基于VxWorks的PowerPC750 MMU初始化流程和内存保护策略分析

通过西北工业大学自主研发且具有知识产权的"龙腾"R2徼处理器的调试,验证平台下仿真生成的数据及日志文件,分析出VxWorks操作系统下MMU初始化的一般流程,然后对PowerPCT50处理器的MMU初始化流程进行了详细论述.最后,还提出了在VxWofks下利用MMU为私有数据和共享数据提供内存保护的一种策略.     

《墨子閒诂》题名疏证

《墨子閒诂》是孙诒让一生最重要的学术成果,不仅集清代墨学研究之大成,更是推动近代以来墨学研究尤其是中国古代逻辑研究空前发展的文本基础。近百年来,中华汉字经历了多次的简化和改革,致使很多学术文本的简化版本和原著繁体版本之间产生理解上的差异,《墨子閒诂》就是最好的例证。该著作的简化版在当前存在两个不同的、使用率都很高的版本:《墨子闲诂》《墨子间诂》。就此,通过辨析简体字和繁体字、通假字和异体字的演变,对出现的这种现象从语形、语义、语用上进行合理解释;然后通过考证原作者署此书名时的真实意旨,还原《墨子閒诂》的本义,并给出其简体版本的合理答案:《墨子间诂》。     

基于多元逐步回归分析的3D打印模型性能研究

为满足医生对脊柱畸形患者的可视化诊断和病例打印模型低成本高效率的制造需求，本文设计了层高、外壳层厚、底部/顶部厚度、填充密度、打印速度、打印喷头温度、平台温度等7个参数的混合正交试验，采用3D打印中的熔融沉积技术打印标准试样，利用多元逐步回归法建立打印参数与打印模型密度、最大压缩力、抗压强度的函数模型。结果表明：最大压缩力和抗压强度性能均与填充密度、外壳层厚、层高构成了三元一次线性函数模型，密度性能与填充密度、外壳层厚、顶部/底部厚度构成了三元一次线性函数模型。     

冷却条件对非晶合金连续激光焊接接头的影响

使用连续激光对2 mm厚的锆基非晶合金板材进行焊接,在相同的焊接功率、焊接速度下使用不同的冷却条件制备焊接件试样,对试样焊接接头的微观组织和力学性能进行探究。研究结果表明,随着冷却夹具温度的降低,焊接接头热影响区范围逐步减小;冷却夹具温度为10℃时,焊接接头力学性能最佳;冷却夹具温度为-30℃时,焊接接头的晶化率最低。通过显微硬度检测发现,各试样的显微硬度差距不大,热影响区的平均硬度为525 HV_0.2,母材平均硬度为470 HV_0.2,熔化区的平均硬度为490 HV_0.2。     

PAG温度及搅拌速度对40Mn钢带性能影响研究

为了研究淬火过程中环保型淬火液（PAG）的温度及搅拌速度对40Mn钢带淬火后性能的影响,采用控制变量法设计实验。通过数据分析对比可得,PAG温度为25℃,搅拌速度为1 000r/min时,淬火所得试样综合性能最好,拉伸强度为1 725.8 MPa,硬度为634.1 HV0.2,金相组织为板条状马氏体。     

基于模糊神经网络的模型预测硅单晶直径控制

为了生产大尺寸、高质量、低能耗的直拉单晶硅棒，文中通过在直拉硅单晶生产车间采集的大量数据，通过模糊神经网络(Fuzzy Neural Networks, FNN)和模型预测控制(Model predictive control, MPC)进行建模，得到了等径阶段的直径预测模型和直径控制模型。直径预测模型测试结果表明：平均相对误差仅为0.028 7%,预测精度极高。通过仿真并与常规PID控制进行对比分析得出，MPC比常规PID控制的调节速度快53.66%,并且MPC的控制过程非常稳定，其超调量基本为0;由加热器功率调控变化过程可知，MPC减少了调节过程的能耗，并提高了热场稳定性及单晶硅棒质量。通过预测模型建立的直径控制模型能提高控制精度并促进硅单晶高质量生产。