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111.
本文研究了极大子群或者交换或者正规的有限群的结构.首先我们证明了这类群为可解群并且G/f(G)幂零.其次通过分析这类群的子群,给出了这类群的一个充要条件以及一些结构性质. 相似文献
112.
113.
电热炉温度单片机控制系统由8031单片机、双向晶闸管触发及开关电路、电热炉、温度检测及反馈和A/D转换电路等组成。分析了单片机控制电路,对主电路和触发电路进行了设计。具有高可靠性、高测控性、高自动化、使用方便等优点。 相似文献
114.
研究了每一非交换子群皆为次正规的有限非幂零群的结构.首先证明这类群为可解群, 其次通过分析Sylow子群的性质给出了这类群的一个充要条件以及一些结构性质,最后作为应用讨论具有上述性质的超可解群. 相似文献
115.
为设计并合成具有优良摩擦学性能的润滑材料和研究其摩擦润滑机理 ,介绍了表面修饰的 C6 0 功能高分子复合新材料的摩擦学研究工作。采用自由基聚合方法合成了多取代 C6 0 -聚苯乙烯 ,对其物理化学性能做了表征 ,并采用 L B膜制备技术制备分子有序膜和原子力 /摩擦力显微镜测试微观摩擦学特性。测试结果表明 ,实验合成了目标产物 ,这种高分子材料可形成有序且紧密的 L B膜 ,可望成为有效的分子润滑材料 相似文献
116.
超精密表面抛光材料去除机理研究进展 总被引:15,自引:2,他引:15
化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing, 简称 CMP)是目前提供全局平面化最理想的技术, 在超精密表面加工领域得到了大量研究和应用. 概述了超大规模集成电路(Ultra-large Scale Integration, 简称ULSI)多层布线中硅片、介电层和金属材料以及磁头/硬盘片化学机械抛光材料去除机理的研究现状和发展趋势, 重点评述了化学机械抛光过程中抛光液研磨颗粒与抛光片表面间相互作用机制, 并提出了材料去除机理的研究方法. 相似文献
117.
118.
运用微分方程理论对具有Holling Ⅱ功能反应的捕食系统进行研究.在适当的假设条件下,采用Routh-Hurwitz判别法证明了系统正平衡点是局部渐进稳定的,通过构造Liapunov函数证明了系统正平衡点是全局渐进稳定的,同时应用Pantryagin's最大值原理给出了资源种群可持续生存的最优收获策略. 相似文献
119.
120.
在硫酸铁水合物催化下,分别测定了七种取代乙醛缩二乙醇在不同温度下的水解反应速率常数;求出了不同温度的Ingold-Taft线性自由能方程及反应的活化能。 相似文献