高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。     

金属锯床噪声控制研究

摘要：如何控制金属锯切噪声，一直是深受关注的问题。对锯切噪声产生机理及降噪措施进行探讨，应用隔声技未，利用吸声材料，对锯床降噪的结构进行优化，设计出具有隔声、吸声、隔振、阻尼、消声等综合功能的隔声结构，实现有效降低锯床噪声。