一种食品包装袋的FTIR剖析

使用FTIR透射谱对食品包装袋进行剖析 .结果表明 ,该包装袋由两层材料热压而成 ,内层为聚乙烯 ,厚度大约为 0 .0 5 5mm ,外层为等规聚丙烯 ,厚度大约 0 .0 30mm .     

基于McBSPs实现TMS320C6000系列DSPs异步串行通信

为解决TMS320C6000系列DSPs的异步串行通信能力，提出一种新的解决方案，即利用多通道缓冲串行接口(McBSPs)与专用串行异步收发器来扩展异步串行接口．其硬件电路及软件编程简单、方便，可节省程序代码空间和CPU运行时间，是一种使用广泛的串行总线接口标准．通过对应用系统的配置，可支持多种速率和多种方式的SPI，可以方便地用于各种不同的SPI设备。     

SystemView扩展模块库的VC+ +实现

采用自定义控件是将SystemView仿真软件广泛应用于各种复杂或专用算法的有效手段.以Lorenz混沌为例介绍了SystemView扩展模块库的VC 实现过程,建立了混沌信号发生器仿真模型,对Lorenz混沌信号发生器进行了计算机仿真,得到了仿真结果,表明该模型是有效可靠的.     

认知无线电中OFDM信号的循环前缀相关检测算法

针对认知无线电系统中OFDM信号循环平稳检测法计算复杂的情况,提出一种基于循环前缀相关性的频谱检测算法。该算法利用OFDM信号循环前缀的自相关性,通过计算自相关系数的最大似然比估计,与门限进行判决比较来完成频谱检测。仿真结果表明:该算法在信噪比为-11 dB的条件下,可以满足频谱检测需求;循环前缀占比越大,其检测概率越高;若不考虑检测时间,可以通过增大采样点数提高其检测性能。该算法计算简单,实用性好,为认知无线电主用户检测提供了新方法。     

TMS320VC5402与模数转换器AD1674的接口设计

DSP系统是一种新型的快速数字处理系统,它处理的必须是数字信号,这就需要通过前向通道和后向通道使DSP芯片能用于实际系统,模数转换差不多是DSP的必需的外围电路.介绍了高性能定点DSP芯片TMS320VC5402和ADC芯片AD1674的主要特点,设计了基于TMS320VC5402与AD1674的接口电路并利用C语言进行了硬件程序设计.