应用绿色功能化重质碳酸钙制备高尺寸稳定性的硬质聚氯乙烯发泡板材

氯乙烯(polyvinyl chloride, PVC)发泡板材使用低聚合度PVC挤出发泡制得,PVC发泡板材受环境变化易沿着分子链受力方向发生链段的卷曲运动,导致板材发生收缩变形。重质碳酸钙(HCC)作为原料,聚乙烯醇(PVA)、单宁酸(TA)作为改性剂,制备了改性HCC。将其与PVC结合,制备了PVC发泡板材。利用红外光谱仪、差示扫描量热仪、扫描电子显微镜、维卡软化点测定仪、万能电子拉伸机对发泡板材进行表征,探讨了改性剂用量对发泡板材的尺寸稳定性的影响。研究结果表明,当TA含量是HCC的3%时,PVC发泡板材的玻璃化温度是88.1℃,维卡软化点温度是75.21℃,PVC发泡板材具有优异的尺寸稳定性;同时泡孔结构稳定均一,具有最佳的拉伸强度,为6.17 MPa。改性HCC颗粒分散性好,与PVC结合能力强,高尺寸稳定性的PVC发泡板材可以代替木材在家装板材的使用,对保护环境具有重要的意义。     

含理想电源电路转移法等效变换

在《电工学》的直流电流分析中，经常运用电流源与电压源的等效变换法分析含源二端口网络．理想电源因其电特性与实际电源不同而不能直接进行等效变换，利用电源转移法可以使电路中的理想电源等效变换为实际电源。从而使合理想电源电路分析方便直观．     

制备大尺寸单畴YBCO超导块材的新方法

顶部籽晶熔融织构生长法(TSMTG)是制备大尺寸单畴YBCO超导块材最有效的方法之一,然而,TSMTG法却存在着样品易收缩、变形等严重问题.为了解决这一问题,人们发明了顶部籽晶熔渗生长法(TSIG).但传统的TSIG法需要制备Y2Ba Cu O5(Y211),YBa2Cu3Oy(Y123),Ba Cu O2三种粉体,不仅过程复杂、费时费力、耗能污染,且最大的缺陷是无法控制样品中的Y211粒子含量.为了解决这些技术难题,发明了一种新TSIG法,用Y2O3+1.2Ba Cu O2混合粉替代传统的Y211固相源,用Y2O3,Ba Cu O2和Cu O混合粉替代传统的(Y123+3Ba Cu O2+2Cu O)液相源.采用这种新TSIG法,成功地制备出了直径为59和93 mm的单畴YBCO超导块材.通过对采用传统和新TSIG法制备单畴YBCO超导块材的生长速率、磁悬浮力和微观结构的研究发现:(1)采用新TSIG法后,YBCO超导块材的生长速率达到传统方法的1.7倍;(2)采用新TSIG法制备的单畴YBCO超导块材的磁悬浮力比传统方法制备的样品高出65%以上;(3)采用新TSIG法制备单畴YBCO超导块材,样品中的Y211粒子平均粒径约为1μm,明显小于传统TSIG方法所制备样品的3.4μm,而且分布更合理、均匀,有效地提高了样品的磁通钉扎能力.在此基础上,制备出了目前国内最大尺寸(直径93 mm)单畴YBCO超导块材.这些结果表明,新TSIG法对于促进低成本、大尺寸、高质量单畴REBCO超导块材的产业化及其应用进程具有非常重要的指导意义和实用价值.