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叙述了真空静电封接技术的工艺过程 ,对封接结果做扫描电子显微镜 (SEM)断面观察 ,并对封接件断面的元素浓度的深度分布用二次离子质谱分析器 (SIMS)进行分析 ,提出了真空静电封接的类电容器结构的新模型 . 相似文献
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利用不同的热处理温度对磁控溅射在玻璃基底的ITO薄膜进行退火处理.借助于原子力显微镜(AFM)、分光辐射计、四探针电阻测试仪等测试手段对不同热处理后的ITO薄膜样品进行表征,研究了不同热处理温度对ITO薄膜表面形貌、面电阻、透光率及抗刻蚀性能的影响.结果表明,随着退火温度的升高,ITO薄膜表面粗糙度增加,面电阻增大,在可见光区的透光率变大,耐刻蚀性增强. 相似文献
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采用离子注入和快速退火法可制备Si浅p-n结阵列,通过真空清洁处理和铯氧激活后制成阵列式Si浅p-n结雪崩冷阴极,其最高电子发射效率为16%。本文介绍阵列式Si雪崩冷阴极的制各方法,给出了Si冷阴极的雪崩电子发射特性,讨论了影响发射稳定性的主要因素。 相似文献
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中频反应磁控溅射制备氧化铝薄膜的工艺探索 总被引:1,自引:0,他引:1
采用中频反应磁控溅射工艺进行氧化铝薄膜的沉积实验,研究了反应气体(O2)含量和溅射功率与薄膜沉积速率的关系,并探讨了氧化铝薄膜制备过程中存在的"迟滞回线"问题. 相似文献
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论述集成场致发射显示系统的工作原理,包括HV632PG的性能以及作为列图像驱动器的接口电路、行集成驱动器STV7697芯片和FPGA控制技术等.采用HV632PG芯片研制出了彩色FED显示器样机,能显示彩色视频图像.样机亮度已达200cd/m2、对比度达600∶1,显示分辨率为480×240,电路灰度等级达256级,有效显示对角线尺寸为25英寸(635mm). 相似文献
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介绍了新型反射式Si光电发射材料(Si-Na3Sb-Cs)-O-Cs,(Si-K3Sb-Cs)-O-Cs,(Si-csasb-Cs)-O-Cs和(Si-Na2KSb-Cs)-O-Cs的激活技术.给出了新型Si光电发射材料的逸出功、灵敏度及其稳定性并与Si和Na2KSb(Cs)光电材料的性能进行比较,简要讨论了影响灵敏度和稳定性的一些因素.叙述了为制备新型Si光电发射材料所设计并加工的碱金属源、锑源、氯源及其激活系统. 相似文献
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本文提出了一种集成蓝光Micro LED和红绿光OLED,具有特殊子像素排列的新型无源驱动全彩显示器件。该器件无需巨量转移就可实现全彩化显示,且较传统全彩OLED及Micro LED器件效率更高,寿命更长。另外,将蓝色与绿色子像素反向并联,可以减少电极走线,提高器件像素密度。针对该器件的特殊结构,本文设计了一套全新的驱动方案,具体以FPGA作为主控制器,利用驱动芯片提供稳定的电流点亮LED,实现器件的全彩显示。通过仿真测试进一步验证了该器件良好工作的可行性。 相似文献
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本文叙述反射式GaAs负电子亲和势(NEA)光电阴极的激活工艺已制备出积分灵敏度为440~1177μA/lm的光电阴极。文中讨论了对NEA光电阴极稳定性的影响因素,铯和氧的作用,以及NEA的形成机理。 相似文献