具有不可忽略退出的面板数据混合半参数变系数模型

由于面板数据经常出现由信息性退出而引起的缺失数据,故其统计分析比较复杂。本文假定响应变量服从部分线性半参变系数混合效应模型,其中非参数系数函数依赖于相应的退出时间。利用二步估计方法的思想求得参数与非参数部分的相合估计,减少了同时估计的参数的个数,避免了估计方程中由较多参数引起的多重共线性问题。     

异化金属还原菌利用发酵制氢废液还原软锰矿

利用纯二氧化锰在微酸性条件下对异化金属还原菌进行驯化,二氧化锰的颜色由黑色逐渐变浅至白色,X射线衍射分析表明微生物可有效还原二氧化锰成为碳酸锰;以发酵制氢废液为还原底物,利用异化金属还原菌在不同酸性条件下直接浸出低品位软锰矿,通过单因素实验研究厌氧条件、pH值对锰浸出率的影响,并对制氢废液化学需氧量(COD)的去除率及浸出机理进行研究.结果表明,异化金属还原菌利用发酵制氢废液还原软锰矿,厌氧浸出优于好氧浸出,最佳pH值为3.0～3.5,浸出时间为3 d时,最大浸出率达到98%;用软锰矿对发酵制氢废液在微酸性条件下进行降解,COD质量浓度为2612 mg.L-1时最大去除率达到84%,COD去除率随软锰矿量的增加而增大.     

基于二维区间Hash链的RFID安全协议

作为未来物联网(IOT)的核心技术之一,无线射频识别(RFID)系统由于设备的局限性而存在许多安全问题.在分析几种典型安全协议核心思想的基础上,提出了基于二维区间(two-dimensional region,TDR)Hash链的安全协议.该协议以区间划分的方式标识各链,从而提高了数据库的检索效率;同时,由于在协议中引入了随机性,RFID系统的安全性得到了进一步增强.     

基于STR非平衡树结构的混合型组密钥管理方案

STR组密钥管理协议因采用非平衡二叉树结构使得密钥更新过程简化,它可以有效降低组密钥管理的通信开销,但这是以高额的计算开销为代价的.提出一种基于STR非平衡密钥树结构的混合分层组密钥管理方案,在继承STR协议低通信开销的特点的同时,该方案显著降低了组密钥管理的计算开销并提高了密钥更新效率.     

河南省旅游竞争力评价与对策研究

旅游竞争力是资源优势、市场能力、产业发展潜力和支持能力的综合反映,是实现旅游业可持续发展的重要保障.根据旅游竞争力的内涵,运用层次分析法建立旅游竞争力评价指标体系,并计算出河南省旅游竞争力评价指数,在此基础上提出了提升河南省旅游竞争力的措施.研究结果表明,河南省旅游竞争力综合评价指数为0.43,旅游竞争力较弱;4个子系统中,旅游资源条件、市场开拓能力、产业发展能力较弱,产业支持能力则很弱。     

一类径向基神经网络干扰观测器轨迹线性化控制

利用径向基神经网络(RBFNN)的逼近能力,研究了基于径向基神经网络干扰观测器(RDO)的鲁棒自适应轨迹线性化控制(TLC)策略,以解决空天飞行器复杂飞行条件下系统不确定及干扰的控制问题。分析了系统存在不确定性时轨迹线性化控制方法性能降低甚至失效的原因,设计了自适应调节律,并采用Lyapunov方法严格证明了在该自适应调节律作用下闭环系统所有误差信号最终有界。仿真结果表明,较当前TLC方法的控制性能,新方案在空天飞行器系统上具有更优异的控制性能和鲁棒性。     

基于包办教育视角下大学生心理与能力发展研究

文章探讨了家庭包办教育模式下大学生心理健康和能力发展现状。设计了大学生家庭教育调查问卷,调查新乡医学院2019级本科生,运用SPSS 25.0软件对数据进行统计学分析,分别探讨包办教育程度与家庭情感泛化、个人能力发展之间的相关性。受访者中有52.64%的家庭教养模式为包办教育,包办教育程度与情感泛化（P=0.005<0.05）、自我约束能力（P=0.011<0.05）存在相关性。建议家庭、高校、社会积极引导树立正确的家庭教育观念,提高家庭教育素养和质量,促进大学生心理健康和能力发展。     

基于状态空间的轮系分析统一数字模型

提出了轮系分析的状态空间方法,建立了基于状态空间的轮系分析统一数字模型.首先定义了轮系基本单元的概念,建立了轮系基本单元状态变换方程,利用状态变换方程表达了轮系基本单元变换规律以及单元之间的邻接关系;然后由轮系状态特征对偶矢量构成轮系状态空间,建立了以状态空间为基础的轮系输入、输出对偶矢量,状态变换矩阵,轮系单元之间的...     

16个黄瓜品种对棒孢叶斑病的抗病性鉴定

为了确定不同黄瓜品种对棒孢叶斑病菌的抗性,采用田间调查结合人工接种孢子悬浮液的方法测定了16个黄瓜品种抗病性.结果 表明:黄瓜品种田间抗病性程度均低于人工接种的抗病性;博美70,博美80-16,津优308和中荷10为高抗品种;中荷15,中蔬C56,中荷16,中农12,津优35和中荷102为抗病品种.而且同一品种针对培养...     

激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现

分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.