聚—4,7—二硫杂壬基培半硅氧烷钯配合物的合成与催…

叙述了一种新型有机硅聚合物负载配位钯催化剂－聚－４，７－二硫杂壬基倍半硅氧烷钯配合物的合成、结构及其催化碳－硫键形成的性能。在催化量的标题配合物和碳酸钠存在下，硫醇和烷基卤化物在丙酮中回流就可高产率地生成硫醚。     

含氯取代基的双酚A型聚芳酯的相转移催化合成

本文以对苯二甲酰氯(TPC)、2、5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)、双酚A(BPA)为原料,采用相转移催化界面缩聚法合成了含氯取代基的双酚A型聚芳酯.考察了催化剂用量、NaOH用量和单体组成对聚合反应的影响,并用红外光谱、X-射线衍射、差示扫描量热及热失重等对共聚物进行了表征.研究表明随着DCC与TPC的摩尔比增加,共聚物的熔点和结晶度都逐渐降低,共聚物具有优异的耐热性.     

MCM-41负载巯基钯配合物的合成及其催化芳基卤化物的羰基化性能

γ-巯丙基三乙氧基硅烷依次用纳米介孔分子筛(MCM-41)固载,与氯化钯反应,合成了MCM-41负载巯基钯配合物.该新型负载钯配合物是芳基卤化物羰基化反应的有效催化剂,能重复使用多次活性基本不变,为各种取代的N-苯基苯甲酰胺、取代的苯甲酸丁酯的合成提供了新途径.     

聚硅氧烷负载双齿膦铂配合物的合成及其在碳—硫键 …

合成了一种高分子负载型催化剂－聚－４－氧杂－６，７－双二苯膦基庚基硅氧烷铂配合物，研究了基估碳－硫键形成反应中的催化特性。在标量化合物和无水碳酸钠存在下，巯基化合物与经物在丙酮中回流高产率地生成相应的硫醚。     

聚γ-(二苯膦基)丙基硅氧烷钯配合物的合成与催化Heck羰基化性能

γ氯丙基三乙氧基硅烷依次与气相法二氧化硅固载,二苯膦钾膦化,再与氯化钯反应,合成了聚γ（二苯膦基）丙基硅氧烷钯配合物,并研究了其催化芳基卤化物的Ｈｅｃｋ羰基化性能     

聚芳醚酮酮的热分解动力学

用热重法（ＴＧＡ）研究了惰性气氛下聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ）的热分解动力学,发现ＰＥＫＫ的热分解符合无规引发裂解模型．由Ｏｚａｗａ等失重百分率法求得０～３０％失重百分率下反应的活化能在２３４．９～２４２．３ｋＪ／ｍｏｌ之间,频率因子Ａ值在１．５３８×１０１３～６．６３７×１０１３ｍｉｎ－１之间．随着失重百分率的增大,热分解反应活化能增大．结果表明,ＰＥＫＫ具有较高的热稳定性．预测氮气中２８０℃失重５％的热老化寿命为１５ａ．     

含1,4-亚萘基的聚芳醚酮的合成与性能研究

以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/NMP为催化剂/溶剂体系,通过亲电缩聚反应,由二苯醚(DPE),对苯二甲酰氯(TPC)和4,4′-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)合成了一类新型主链含1,4-亚萘基结构的聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮(PEKK/PEKEKK)无规共聚物。研究了DNBP结构单元对共聚物性能的影响,并对其进行了IR、DSC、TG、WAXD等分析表征。结果表明,共聚物具有优良的耐热性和耐溶剂性,随着共聚物中DNBP结构单元含量的增加,其玻璃化温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低,热分解温度(Td)均大于540℃。与PEKK相比,共聚物的断裂伸长率明显提高,拉伸强度和拉伸模量略有下降,但仍具有良好的力学性能。     

亲电聚合路线合成聚芳醚酮的研究——聚醚醚酮酮砜的合成及表征

4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)与对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)和2,5′-二氯对苯二甲酰氯(DCC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水 AlCl_3为催化剂、在 N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,通过付-克亲电聚合反应制得了五种不同结构的聚醚醚酮酮砜(PEEKKS).用红外光谱、X-射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热、热失重及耐溶剂试验对聚合物进行了表征.研究表明五种聚合物的对数比浓粘度(η_(inh))均达到0.85以上,具有较低的熔融温度、良好的溶解性能和耐高温性能,PEEKKS 属于非晶态聚合物.     

4，4＇-二氯甲酰基联苯的合成新工艺研究

先将乙酰氯与联苯在以无水AlCl3为催化剂,CS2为溶剂的条件下发生付-克反应生成4,4’-二乙酰基联苯（BACETBP）,然后将4,4’-二乙酰基联苯用KMnO_4氧化得到4,4’-二羧基联苯（BCBP）,之后再用氯化亚砜将4,4’-二羧基联苯酰氯化得到目标产物4,4’-二氯甲酰基联苯（BClBP）。目标产物以IR、元素分析等方法对其进行表征。     

一种制备炔基硅烷和炔基锡烷的简便方法

乙基溴化镁与末端炔烃反应生成炔基Grignard试剂，后者分别与三甲基氯化硅和三丁基氯化锡反应，高产率地合成了相应的炔基硅烷和炔基锡烷，提供了合成炔基硅烷和炔基锡烷的简便方法。