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121.
研究了聚砜酰胺分子量及其分布对铸膜液和膜结构与性能的影响。发现,分子量过小主要影响膜的完整性。在不影响膜完整性的前提下,则膜的孔径随分子量减小而减小,而窄的分子量分布则总是导致膜透水率与截留率的同时提高。 相似文献
122.
指出柱坐标下三维圆柱体承受任何荷载时的位移函数应满足4个“极点条件”。在此基础上建立了三维圆柱体的样条有限层解法。给出了包括圆形厚板在内的分析算例。 相似文献
123.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题. 相似文献
124.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。 相似文献
125.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 相似文献
126.
曲阜孔林药用维管植物调查 总被引:1,自引:0,他引:1
本文通过对孔林维管植物的调查,反映了调查区的植物群落结构和植物区系情况,并着重报导了本区的药用维管植物,同时简要介绍了每种药用植物的药用部分和药用价值。 相似文献
127.
建立了推进剂燃烧转爆轰(DDT)的实验系统,分别利用弱约束和强约束对NEPE推进剂的DDT过程进行测试,得到了其速度增长规律和诱导爆轰距离,并对强弱约束的DDT数据进行了比较.实验表明,在弱约束条件下由于侧向稀疏作用,推进剂较难产生由燃烧到爆轰的转变,一旦形成爆轰,稳定爆速将不受约束强度的影响. 相似文献
128.
粉末涂料是近几年来国际国内发展很快的一种新型涂料,河南省科学院化学研究所研制的新型粉末涂料兼有热塑性和热固性粉末优点,为监控其质量建立了高效凝胶渗透色谱法(GPC)测定粉末涂料用聚酯树脂表现分子量及其分子量分布的方法,结果表明、该产品与英国P4127产品性能相近。 相似文献
129.
我国北亚热带白浆化土壤的成土环境 总被引:1,自引:0,他引:1
运用孢粉分析、石英砂表面电镜观察和土壤微形态等手段,阐述了土体内部物质来源及成土环境的差异性、上部漂白层为多种成因堆积物,为低能化学环境;下部粘淀层发育在黄土母质上,经历了高能化学环境,土体中存在粘化淀积作用。 相似文献
130.
丁学成 《天津大学学报(自然科学与工程技术版)》1987,(1)
本文分析了若干文献和专著对于最小余能原理的表述和证明所存在的需要澄清的问题。文中推证了最小余能原理变分方程的等价方程和条件。结果表明:从总余能的变分方程出发,只能直接推导出形变相容方程和位移边界相容条件,而不能直接得到几何方程和己知位移边界条件。与此相应,按应力解法求解位移边值问题所应满足的边界条件正是上述的位移边界相容条件,而不必是位移边界条件。本文给出了这种用应力表示的位移边界相容条件的具体表式,从而说明了对于给定位移的边值问题理论上也能按应力求解。 相似文献