碳纤维-水泥基导电复合材料导电性能的研究

研究先掺法、同掺法和后掺法三种搅拌工艺、浇铸成型和挤出成型两种成型工艺、增塑剂 (分散剂 )以及碳纤维掺量对水泥基导电复合材料导电性能的影响。结果表明 ,较适宜的搅拌工艺为同掺法 ;增塑剂的加入使试样的电阻率下降幅度减小 ;目前振实成型制备的试样电性能优于挤出成型制备的试样 ,而要想通过挤出成型制备电性能较好的试样 ,也必须选择适宜增塑剂 ,并尽量减小用量 ;掺 0～ 0 .6 %碳纤维的水泥基材料 ,其电阻率由 1.1× 10 5Ω·cm下降到 3.2 7× 10 3Ω·cm ,可以用作电磁屏蔽材料、防静电材料和电热材料     

采用响应面设计法优化光合细菌培养基

本试验采用响应面设计法优化光合细菌培养基。结果表明:培养基成分中醋酸钠和蛋白胨对于光合细菌的生长影响最为显著,最优培养基配方为:醋酸钠1.145 g/L、蛋白胨0.055 g/L、碳酸氢钠0.6 g/L、硫代硫酸钠0.4 g/L、氯化钠0.3 g/L、硫酸镁0.1 g/L、磷酸二氢钾0.05 g/L。在此条件下,光合细菌生长最为良好,经过5 d培养以后,培养液OD600可以达到0.5以上。     

强化审题 突破解高考解析几何题的心理关——对一道习题解法的实践思考

笔者通过对一道解析几何题的教学实践，在探究解高考解析几何题的心理方面作了一些努力，强化与学生一同审题的过程，力求一题多法，提供了一点策略，极大的提高了学生的兴趣，增强了学生对解析几析问题的信心。在此过程中潜移默化的运用了设参消参、设而不求原则、整体代换、对称同理原则、方程思想等常用的数学思想方法，提高了学生的思维能力及其转化意识，     

Alinite及C11A7·CaCl2矿物的合成

研究生态水泥熟料矿物Alinite(Ca10Mg0 .8□ 0 .2(SiO4) 3 .4 (AlO4) 0 .6O2 Cl)及C11A7·CaCl2 的合成条件 ,发现在 13 75℃可合成Alinite,在 13 0 0℃可合成C11A7·CaCl2 。并用X射线衍射 (XRD)对合成的矿物进行了必要的分析和鉴定 ,为生态水泥的研究奠定了基础     

液相前驱体转化法制备ZrC及其表征

采用前驱体转化法,在1 600℃下碳热还原反应热解含锆前驱体,制备碳化锆(ZrC)粉末,研究其裂解工艺,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(ESM)及场发射投射电子显微镜(TEM),对ZrC粉末的相组成及显微结构进行表征和分析。结果表明,经1 600℃热处理后获得面心立方的ZrC粉末为颗粒状球形,粒径≤100 nm,粒径及分布状况均较均匀。     

玻璃钢中型轿车壳体生产工艺

<正> 玻璃钢又称玻璃纤维增强塑料,因其强度可与钢铁相比,故常称玻璃钢。玻璃钢质量轻、强度高,并有优良的耐化学腐蚀性、电绝缘性、隔热性、瞬时耐高温性等优点。我国防腐业1984年开始应用玻璃钢产品,1989年开始应用到船舶和汽车运输等行业。1990年应用玻璃钢制造出了微型轿车车壳。但是,     

陶瓷体积分数对水泥基压电复合材料性能的影响

采用切割-填充法，以硫铝酸盐水泥为基体，铌镁锆钛酸铅（简称PMN）为压电功能体制备了1—3型硫铝酸盐水泥基压电复合材料。研究了压电陶瓷体积分数对1—3型水泥基压电复合材料的压电性能和介电性能的影响。结果表明：随着PMN体积分数增大，压电应变常数d33呈非线性增大，压电电压常数g33呈非线性减小。平面和厚度机电耦合系数Kp和Kt及介电常数εγ，随PMN体积分数的增大而增大，在低频段和高频段，其介电常数随频率的变化较平稳，表现出良好的介电频率稳定性。     

CaF2对阿利特-硫铝酸钡钙水泥合成及性能的影响

用化学纯试剂为原料,研究了CaF2对阿利特-硫铝酸钡钙水泥熟料矿物形成过程及水泥性能的影响。实验设计将具有早强性能的硫铝酸钡钙矿物引入到硅酸盐水泥熟料矿物体系中,并取代其中的C3A矿相。实验表明:适量的CaF2能改善熟料的易烧性,促进f-CaO的吸收和熟料矿物的形成。CaF2质量掺量为0.5%~1%时,有利于提高水泥的早期力学性能。CaF2质量掺量超过1.5%时,生成氟铝酸盐C11A7.CaF2,且不利于C3S和硫铝酸钡钙矿物形成。XRD和SEM-EDS分析表明,在该矿物体系中,含有阿利特、贝利特和少量硫铝酸钡钙矿物。这说明硫铝酸钡钙矿物能够和硅酸盐水泥熟料矿物复合并共存。     

CFRS机敏复合材料压敏性能的研究

以硫铝酸盐水泥为基体,采用压制成形方法制备了碳纤维硫铝酸盐水泥机敏复合材料,同时采用掺入少量粉煤灰和硝酸氧化碳纤维的方法研究其对复合材料压敏性能的影响。单调载荷和循环载荷实验表明：碳纤维硫铝酸盐水泥基复合材料具有良好的机敏性能;5％粉煤灰的加入提高了复合材料的机敏性能,却降低了材料的断裂强度;硝酸氧化碳纤维降低了材料的机敏性能,同时也降低了材料的断裂强度。