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在大功率激光焊接过程中,激光辐照金属材料气化而产生等离子体,影响激光能量与工件之间的耦合,从而最终直接影响到激光焊接质量。光致等离子体的研究是大功率深熔焊领域的一个热点,也是焊接过程质量检测自动化中一个很有潜力的研究方向。近年来,基于等离子体特征信号的激光焊接过程动态监控技术研究主要集中在等离子体信号检测和激光焊接过程建模的方向。介绍了激光焊接中的光致等离子体行为,并对基于等离子体特征信号的激光焊接过程动态监控技术的国内外研究现状进行了分析,总结了目前该领域存在的问题,提出了未来的发展方向。 相似文献
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由于金属流道液冷板仍存在加工工艺复杂、换热性能差等问题,提出了一种基于碳纳米球掩膜工艺的金属流道冷板的加工方法,并据此实现了某型号大功率T/R组件用金属流道冷板的成型.通过数值模拟及实验的方法研究了该金属流道冷板的流动特性和换热性能.当T/R组件热耗为500 W,流量为3.5 L/min时,功放器件最高壳温的仿真、实测结果分别为38.7℃和43.7℃.结果表明:所成型的金属流道冷板加工工艺简单、易实现,流动、换热性能好,适应各类大功率电子元器件/组件的散热需求. 相似文献
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从人工智能的角度上说,机器人足球比赛主要研究了多智能体系统要解决的分布的多机器人在复杂的动态环境下,如何通过相互协商完成某一复杂任务。全自主机器人足球是机器人足球发展的一个趋势,在完全未知的环境中,通过自身学习来了解和积累外部信息。对于传统强化学习,存在容易出现死锁,学习速度慢,要求外部条件是静态等缺陷。提出了一种基于蚁群算法的强化学习模型,即蚁群算法与Q学习相结合的思想。随着赛场上态势的渐趋复杂,传统的Q学习速度会变得很慢且交互困难。通过对新算法的分析,实验数据显示:新算法不仅提高了Q学习的学习速率,在解决状态空间维数的灾难问题上,也是可行的。 相似文献
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基于神经网络的三相全控桥整流电路故障诊断 总被引:9,自引:0,他引:9
电力电子电路的诊断具有相当的复杂性,主要原因之一是由于功率器件的损坏造成主电路结构的改变.而晶闸管是整流装置中最容易损坏的器件,因此,晶闸管的故障诊断成为电力电子电路故障诊断的首要重点.提出一种用前向神经网络来诊断三相全控桥整流电路晶闸管故障的方法.对电路发生故障时输出的波形进行分析,用故障波形的采样数据制作的样本对神经网络进行训练,将训练好的神经网络用于故障诊断.仿真和实验表明该方法是有效的. 相似文献
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王腾 《中国新技术新产品精选》2006,(4)
记者从近日召开的“深圳市科技研发资金改革工作会议上”获悉,深圳对科技研发资金的评审方式、审批流程、资金计划和投入方式等方面进行了改革,同时,在审核机制上将引入中介机构,以此探索新型的政府科技管理模式。国家科技部、广东省科技厅有关负责人出席了会议并对深圳的改革表示赞赏,认为会为全国科技体制改革带来广泛的影响。 相似文献
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基于实体识别的在线主题检测方法 总被引:2,自引:0,他引:2
为提高在线主题的检测效率,作者提出了一种基于实体识别技术的在线主题检测方法,利用新闻报道中的命名实体快速判断新到达报道与历史主题的关系,从而减少对报道间文本相似度的计算。实验结果显示,本文提出的方法能够在不牺牲检测准确率的基础上,显著提高在线主题检测的效率。 相似文献
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宏基因组DNA的成功获取是宏基因组学技术顺利开展的关键.利用溶菌酶-SDS-蛋白酶K法(LSK法)提取活性污泥宏基因组DNA,结合单因素法与表面响应法对提取过程的4个关键步骤进行条件优化,即预处理、细胞裂解、蛋白去除及DNA沉淀过程.确定影响DNA产量的重要因素:预处理缓冲溶液与DNA沉淀剂类型、CTAB质量分数、溶菌酶浓度、37℃水浴时间及SDS质量分数.确定LSK法提取宏基因组DNA的最佳条件:TENC预处理活性污泥;1.5%CTAB;0.5mg/mL溶菌酶,37℃水浴1.4h;2%SDS,200μg/mL蛋白酶,55℃水浴2.5h;异丙醇沉淀DNA 40min.在最佳条件下,活性污泥宏基因组DNA的最大产量为每g污泥170μg.本研究可为环境样品中高质量宏基因组DNA的提取提供有价值的参考. 相似文献
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以间隙单元模拟隔水导管系统与导管架平台导向支撑间的相互作用,利用有限元法研究悬臂自升式钻井平台运动、导管架平台偏移等位移荷载作用下隔水导管系统的挠曲变形响应,并以隔水导管系统的强度与稳定性为设计准则,分析钻井平台与固定平台相对位移同相和反相的最大相对运动位移及其弯矩分布。计算结果表明,在给定的隔水导管强度和截面尺寸下,钻井平台的最大相对位移为75.0 cm。 相似文献
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通过医疗电子的应用需求分析,提出一款具有专用指令集的微处理器结构:PKU-DSPII。该结构采用多级存储并内嵌直接存储访问控制器,包含多种系统控制模块且接口丰富,支持3种启动模式并可进行系统自动升级。PKU-DSPII采用CSMC 0.18μm工艺和LQFP封装实现,芯片面积为3.2 mm×3.2 mm,在100 MHz工作频率下实测功耗为96.9 mW。 相似文献