提高豫西农业产业化集群市场竞争力的对策

基于农业产业演化的地缘特征,培育集群企业间知识网络、优化内部信任环境是提高农业产业集群企业资源和规模效益的关键。为此,针对农业产业化集群组织间的信任关系类型,借以"信任成本-效益机制、信任延伸-溢价机制"引发农业产业化知识溢出效应,遵守农业产业化集群的社会网络结构与信任机制演化规律,是政府提高农业产业化集群竞争力的对策。     

双包层As2Se3硫化物光子晶体光纤受激布里渊散射慢光

研究了双包层As₂Se₃硫化物光子晶体光纤内、外包层结构对受激布里渊散射慢光特性的影响.在分析双包层As₂Se₃硫化物光子晶体光纤结构对布里渊增益谱的影响时,考虑了声场的高阶模式.研究结果表明,内包层占空比的变化对慢光特性影响较大,随内包层占空比的增加,布里渊增益谱的主峰逐渐降低,第二个峰值逐渐上升,时间延迟量增加,布里渊增益的变化趋势与其相似.但这些特性受外包层占空比的变化影响较小,布里渊增益谱的第二个峰值略微上升,而时间延迟及增益变化很小.因此双包层As₂Se₃硫化物光子晶体光纤的慢光特性受内包层占空比影响较大.而与内包层相比,这些特性受外包层占空比的影响较小.     

基于Ring-Sum-Expansion范式的Reed-Muller展开式算法

为了改善生成Reed-Muller展开式的灵活性,提出了基于RSE范式的Reed-Muller展开式算法.根据将析取主范式转化为Ring-Sum-Expansion范式的过程,先使用真值表输入项构造预处理表,再从真值表中抽取使输出项为真的二进制码,通过预处理表直接解出每一个输出项的Reed-Muller展开式.对算法进行复杂度分析比较表明,与通常所用的GRM递归算法和GRM矩阵相乘Reed-Muller展开式算法相比,该算法在生成展开式时具有更好的灵活性,可以单独生成指定输出项的Reed-Muller展开式,不同于常用算法必须要一次生成全部输出项的Reed-Muller展开式.     

形式化方法自动生成测试用例的算法研究

本文提出了一种从形式规格说明中利用等价类划分的方法自动生成软件测试用例的算法,给出了算法步骤.算法设计,并进行了算法分析。最后指出了下一步工作的重点所在。     

基于CGSP-DAI网格环境下的性能研究

随着网格技术的迅速发展,海量复杂的结构化数据成为网格计算应用的主要难题,数据库技术在网格环境中的作用也变的尤为重要。对OGSA-DAI的核心基础进行扩展,提出了一种构建在网格环境下异构数据库访问与集成的基础构架,通过虚拟表机制来集成各种异构的数据库资源,从而更加有效地在网格环境下访问和集成异构数据库,并且在大数据量查询和分布式联合查询方面做了一定的前瞻性工作。针对与单个虚拟表和多个虚拟表之间的分布式联合查询,设计两种典型实验场景,分析了CGSP-DAI的相关性能数据,验证了CGSP-DAI的可用性和有效性。     

对基本医疗保险体制的思考

以唐山市及唐山市协和医院为例,从一名医保专管员的角度对现行医疗保险体制存在的问题进行了分析,并结合新医改的宏观政策提出了具体的建议.     

浅谈植筋法后锚固施工质量控制

介绍了建筑结构构造的钢筋锚固(植筋法)施工工艺及植筋拉拔试验的仪器和方法,以便在施工过程中正确操作,细化质量管理,保证工程质量.     

3种鼢鼠牙齿釉质超微结构的比较

为探讨中华鼢鼠、甘肃鼢鼠和斯氏鼢鼠的分类地位,对它们牙齿釉质的超微结构做了分析比较。结果表明3种鼢鼠的釉柱均属于釉柱分类中的第Ⅲ型,种间差异不明显;在中华鼢鼠的牙齿釉质中有许多彼此平行的纵行管道,但在甘肃鼢鼠和斯氏鼢鼠中未发现这种管道。这一发现有力地支持了甘肃鼢鼠和中华鼢鼠是两个不同种的观点。     

基于软件总线技术的多层级系统架构设计

为了充分利用已有系统的数据资源,建立一个扩展性好、复用性强、易维护的多层级系统架构,提出了一种基于软件总线技术的多层级系统架构设计方案.针对层次复杂的系统,该方案能够很好地解决系统构件间的信息交换和集成问题,它能够在保证传输效率的同时为构件提供稳定、可扩展的通信接口.     

铁电场效应晶体管及其反相器的TCAD模拟研究

以铁电场效应晶体管(Ferroelectric Field Effect Transistor, FeFET)为存储单元的铁电存储器具有低功耗、高密度、高速度、抗辐射和非挥发性等优点,在航空航天以及民用消费电子中都有广阔的应用前景.但是,对于由FeFET构成的同时具有逻辑功能与存储功能的门电路(Ferroelectric Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, FeCMOS),目前的研究工作还相对较少.用FeCMOS作为铁电存储器的外围读写电路,理论上可以大大增强其抗辐射能力.因此,该文以金属-铁电层-绝缘层-半导体(Metal gate-Ferroelectric layer-Insulation layer-Semiconductor, MFIS)结构的FeFET为研究对象,利用TCAD (Technology Computer Aided Design)软件中的器件电学性能仿真模块,在不同器件参数下对FeFET及其构成的FeCMOS反相器进行了细致的电学性能模拟仿真.