基于硫代水杨酸基电解液的纯铜电化学机械抛光反应机理研究

随着国防和电子工业领域的发展,纯铜精密零件对表面粗糙度的要求随之提高.在硫代水杨酸(TSA)的络合作用下,电化学机械抛光(ECMP)可避免加工应力引起的变形并获得低表面粗糙度的纯铜表面,但由于TSA存在多个官能团,其与纯铜材料的反应机理难以阐明.通过对电位动态极化和ECMP试验,优化了工作电位,实现在2 V(饱和甘汞电...     

咔唑和硫醇混合自组装缓蚀功能膜的电化学研究

在金属铜表面上制备了各种类型的咔唑和硫醇的混合自组装膜，用电化学交流阻抗和极化曲线研究了自组装膜的致密程度以及缓蚀性能，并考察了乙烯基咔唑的吸附过程，初步探讨了混合膜的形成机理。     

绿豆乳乳酸菌发酵的研究

本文对以保加利亚乳杆菌、嗜热链球菌为发酵剂,对豆乳进行乳酸发酵的条件进行了研究。结果表明,绿豆乳乳酸发酵的最佳条件为：菌种配比1∶1,接种量4%,发酵温度43℃,发酵时间12h时发酵效果最佳。