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51.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。 相似文献
52.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 相似文献
53.
多晶硅目前正广泛地应用于大规模集成电路、P-N结器件和太阳电池等领域之中,但是,由于多晶硅中存在着大量的晶粒间界,晶粒间界既是多数载流子输运的阻挡势垒,又是少数载流子的陷井和复合中心,所以,晶粒间界的存在严重地影响着多晶硅及其器件的电学特性。然而,有些掺杂原子在多晶硅晶粒间界的分凝会使多晶硅的物理和电学特性得到改善,并为找到降低和消除多晶硅晶粒间界的影响的方法指明方向。 相似文献
54.
本文研究了一种新型球铁,即高强度、高韧性奥氏体-贝氏体球铁。通过正交试验选择热处理参数,并进一步考察了不同等温淬火温度和时间对组织和性能的影响。为了考察奥氏体-贝氏体球铁的可靠性和使用寿命,还进行了延性断裂韧度与接触疲劳性能的试验。实验结果表明,奥氏体-贝氏体球铁具有很好的断裂韧性和接触疲劳强度。本文还探讨了奥氏体-贝氏体球铁性能优异的原因。 相似文献
55.
戈壁下垫面大气边界层温、湿结构的数值模拟 总被引:4,自引:0,他引:4
本文利用二维大气边界层模式研究了平坦、均匀戈壁下垫面对流大气的位温和比湿廓线及其时间变化的垂直结构。与实测廓线资料比较表明,模拟结果基本反映了对流条件下,戈壁下垫面大气边界层中温、湿结构特征。 相似文献
56.
为了提高涵闸底板的设计质量和设计水平,从实际涵闸工程设计入手,提出了变截面双悬臂闸底板的计算模型;同时采用满应力准则法设计了六种形式的双悬臂闸底板,结果表明,采用连续板式或分离式闸底板式设计可节省工程量20%以上。 相似文献
57.
本文论述了我们研制的筛板塔中液滴粒度分布的自动测量系统,本系统可测出每个液滴的粒度、液滴的平均直径和液滴粒度分布等数据。 相似文献
58.
保鲜剂对切花百合的保鲜效果和生理作用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了不同保鲜剂配方对切花百合品种“阿卡普克”(Acapulco)的保鲜效果,主要测定了切花鲜重、cAT活性、花蕾长度、叶绿素。结果表明,D配方(30g/LS+400mg/L8-HQC+200mg/LGA)对延缓切花百合衰老的效果最佳。 相似文献
59.
60.
作为CDMA2000 1x现实的演进方向,EV—DO系统能够更好地支持3G分组数据业务。根据3GPP2制订的协议并参考相关RFC,研究了EV—DO系统中存在的接入网络和因特网对终端认证机制的具体过程。在此基础上,对EV—DO系统的安全解决方案也进行了具体分析。 相似文献