工业控制WSN汇聚节点可靠性分析

为了确保应用于工业控制领域的无线传感器网络(WSN)可靠性,从工业控制领域典型WSN实时性和可靠性特点出发,考虑常见软故障的重发机制,选择汇聚节点的备件数和重发次数为特征量,在定性分析基础上建立可靠性泛函模型,定量分析了备件数与重发次数对可靠性的影响,运用Markov链及概率分析法建立重发次数与通信时间及能耗之间的量化...     

小鼠早期胚胎的全胚原位杂交技术

目的:探索一种适合于早期胚胎基因表达型检测的全胚原位杂交技术.方法:收集小鼠囊胚、固定;制备VASP、IL1R2基因特异性地高辛标记的cRNA探针;对囊胚进行杂交前处理、全胚原位杂交、抗体处理、显色以及显色后处理与镜检.结果:VASP、IL1R2特异性表达在囊胚的内细胞团细胞和滋养层细胞中.结论:小鼠早期胚胎全胚原位杂交技术适用于早期胚胎基因时空表达型的检测.     

氢致奥氏体不锈钢晶格畸变

对３０４Ｌ和３１６Ｌ奥氏体不锈钢试样在充氢后和充氢同时进行Ｘ射线衍射分析，观察到在充氢过程中存在奥氏体晶格膨胀－收缩－膨胀的现象；在充氢后时效一段时间的情况下，存在奥氏体晶格收缩－膨胀－收缩的现象，并初步讨论了可能的原因。     

金刚石/硅复合材料的制备和导热性能

为探索新型热沉用散热材料,采用高温高压方法烧结制备了金刚石/硅复合材料,并研究了金刚石大小粒度混粉、金刚石含量、渗硅工艺以及金刚石表面镀钛对复合材料的致密度和导热性能的影响.结果表明:在大粒度金刚石粉中掺入小粒度金刚石粉、渗硅和金刚石表面镀钛处理都可提高金刚石/硅复合材料的致密度和热导率;随着金刚石含量增大,复合材料热导率提高;其中75/63μm镀钛金刚石颗粒与40/7μm金刚石颗粒的混粉,当混粉质量分数为95%时,在4～5GPa、1400℃高温高压渗硅烧结,金刚石/硅复合材料的热导率可高达468.3W·m-1·K-1.     

光源工程直线加速器工艺冷却水系统建模

以上海光源工程工艺冷却水-电子直线加速器系统为研究对象,采用闭环辨识方法进行建模.在闭环条件下,由于不可测噪声通过反馈环节对系统控制输入信号产生影响,采用二阶段辨识方法对系统进行建模.二阶段闭环辨识算法将闭环辨识问题转换为2个开环辨识问题,通过构造无噪声无污染的中间信号来代替实际的控制输入,以此解除噪声与控制输入之间的相关性,然后利用经典的开环辨识算法可得系统参数的一致无偏估计.     

把握国际分析仪器脉博的人--记北京普析通用仪器有限责任公司总经理田禾

说起田禾,还是先介绍一下北京普析通用仪器有限责任公司.仪器仪表行业里的人都习惯地叫它"普析通用".这家公司位于北京市平谷区,是一家集研制、生产、销售为一体的现代化民营高新技术企业,自成立以来一直从事分析仪器的研制、生产与销售.由于"普析"人十分注重吸收国外先进的管理经验与营销策略,从创业伊始就牢牢地把握住国际分析仪器发展的脉搏,几年来,公司研制开发的一批具有国际水平的现代化光谱仪器、药检仪器、环保仪器,得到了国内外广大用户的认可."普析通用"也迅速由一个默默无闻的小公司,发展成为一个拥有完善管理体系、在国内分析仪器行业内颇有名气的现代化高科技企业,产品多次获得中国分析仪器测试协会颁发的BCEIA金奖.2001年,"普析"人研制的TW-6000水质连续自动监测系统获得了北京市科技进步二等奖,并被列入国家重点新产品计划项目.同年,该公司还承担了"十五"国家科技攻关计划项目中光谱分析仪器研制与开发课题,成为在分析仪器行业中首家承担国家科技攻关项目的民营企业.     

遗传算法在大体积混凝土室温度场神经网络建模中的应用

提出将遗传算法和神经网络相结合来建立大体积混凝土温度场模型,阐述了神经网络的建模方法,提出用遗传算法来优化神经网络模型,给出 了在VC中调用MATLAB计算适值函数的部分代码,仿真结果表明可取得较为理想的模型。     

鱼道和白草畔

本期的“鱼王的磨难何时了”和“元古·震旦·北京”两篇文章,分别提及了建设水库大坝为鱼类回游留出“道”和北京的白草畔到底该排老三还是老四的问题。然而笔者还是把两件风马牛不相及的事硬是扯在了一起。     

大型转炉所用五孔喷头射流特性的研究

测定了五孔喷头射流速度的衰减速率。测定结果表明,由于中孔射流和边孔射流的边界条件不同,因而它们的速度衰减速率不同。当中孔和边孔的直径相等时,在正常的枪位下,射流速度中孔比边孔大一倍。为了充分地利用五孔喷头的射流对熔池的有效和均匀的搅拌作用,要求作用于熔池面时,中孔射流的速度应等于或略大于边孔射流的速度,为此设计五孔喷头时应使中孔面积(A_中)小于每个边孔面积(A_边)。测定结果得出A_中/A_边应为0.6～0.8。     

镀层对金刚石/玻璃复合材料性能的影响

为满足现代电子工业日益增长的散热需求,急需研究和开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料,而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合状况,测定了复合材料的热导率.实验结果表明:复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中,Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面;复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加;金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低,由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散,镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时,复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1.