生长环作用下的给水管网水质特征

以给水管网生长环为对象,在分析生长环结构成分的基础上,通过实验室实验和现场测试,揭示了生长环对管网水质的影响,证明了生长环是造成水质二次污染的主要原因,其影响来自于生长环成分和水力条件的影响两个方面.     

回火温度对1500MPa级直接淬火钢组织与性能的影响

设计了一种新型1500MPa级Si-Mn-Cr-Ni-Mo多组元系低合金、超高强度工程结构钢,研究了回火温度对直接淬火钢组织与力学性能的影响.结果表明,抗拉强度随回火温度的升高而不断降低,屈服强度随回火温度升高先升高后下降,延伸率和冲击功均随回火温度升高呈现先升高、后降低、再升高的变化趋势.分析认为,回火过程组织演变的物理机制一方面包括板条马氏体和位错亚结构的回复、再结晶软化过程,另一方面包括残余奥氏体的分解与马氏体中过饱和碳的脱溶及析出第2相的强化机制综合作用.250℃回火后,板条马氏体内析出ε碳化物;400℃回火后ε碳化物明显粗化,产生回火脆性;600℃回火后部分析出相在奥氏体中形核,在马氏体基体内长大和粗化,最终形态为近似球形,另一部分析出相在马氏体内形核、生长,呈现椭球形或矩形.     

感应电动机转子磁链有限时间观测器的设计与仿真

针对感应电动机转子磁链的观测问题,根据有限时间理论,在建立感应电动机数学模型的基础之上,将定子电流和转子磁链作为系统状态,确定了感应电动机的状态方程,设计了有限时间观测器.此外,令观测误差在有限时间内收敛于一个给定的界,进一步收敛到零,由此实现了对磁链状态的观测.最后,通过求解线性矩阵不等式,得到状态观测器的增益值,并利用计算机仿真实现了磁链的有限时间观测,进一步验证了设计方法的有效性.     

许渊冲唐诗典故英译中的文化转基因现象研究

唐诗中的典故赋予唐诗一定的文化意蕴,但也加大了唐诗翻译的难度。从文化翻译观的角度来看,许渊冲在唐诗典故翻译中运用了文化转基因的手法。译者借用目的语优质文化基因恰当地传递了源语文本典故的文化涵义,从而将诗中的意境和诗人的情感充分地展现给目的语读者。     

处罚要讲究艺术

云是我们班小有名气的学生干部，他还是校学生会干部，在学生会干部里也是最优秀的一个。现在的他是一名初三学生，正在想为考上市重点高中而努力。     

套筒连接的预制拼装桥墩抗剪性能试验

为了探究采用灌浆套筒连接预制拼装桥墩的抗剪性能和影响因素,对拼接缝位置、截面中心增设无黏结预应力筋、拼接面增设剪力键齿的预制拼装桥墩试件及现浇混凝土桥墩试件进行了拟静力试验.分析比较了试件的损伤发展过程和最终的破坏模式.从滞回曲线、极限剪切承载力、变形等方面探讨了试件的抗剪性能,并与现浇混凝土试件的抗剪性能进行了比较.试验结果表明,采用灌浆套筒连接构造的预制拼装桥墩主要表现为弯剪破坏模式,变形能力和耗能能力良好,且与现浇试件抗剪性能相近.截面中心增设无黏结预应力筋的试件,可提高抗剪承载力,并降低了残余变形.     

有限空间中温压炸药后燃烧效应的试验研究

为研究温压炸药在有限空间爆炸后燃烧过程的特征和规律,利用密闭爆炸罐模拟有限空间,测量了1种温压炸药和2种传统高爆炸药爆炸场压力、温度,分析了后燃烧效应对爆炸场压力、温度的影响。结果表明,温压炸药后燃烧效应可以增加冲击波后时间段的比冲量;温压炸药后燃烧效应能明显提升爆炸产物温度,使爆炸产物长时间保持在一个较高的温度水平;由比冲量、响应温度峰值以及温度曲线积分值比较结果可得,试验所测温压炸药后燃烧效应强于TNT和钝化太安。     

纳米SiO2和CaCO3对超高性能混凝土性能的影响

制备超高性能混凝土(简称UHPC)时掺入纳米材料能够明显提高其强度,通过试验对比分析了标准养护和热水养护条件下纳米SiO₂和纳米CaCO₃对UHPC性能的影响,结果表明：同种养护方式,不同掺量下,两种纳米材料均会不同程度上降低UHPC的流动度,但纳米CaCO₃对UHPC流动度的降低程度较小。相同掺量下,热水养护的效果优于标准养护。热水养护时,纳米SiO₂在掺量为2%时,对UHPC的抗压强度和抗折强度提升效果最好,抗压强度最高可达143.8 MPa,提升了13%;纳米CaCO₃在掺量为3%时,对UHPC的抗压强度和抗折强度提升效果最优,抗压强度最高可达到138.3 MPa,提高了9%。     

高纯氧化铝与金属铌的活性钎焊

为了确定高纯氧化铝陶瓷与金属Nb的直接钎焊工艺参数,采用AgCuTi活性钎料,研究了钎焊温度和钎料中的钛含量对接头组成、界面反应以及接头剪切强度的影响。钎焊温度在825~900℃范围变化时,对接头强度的影响不明显,但温度超过900℃强度降低。钎料中钛的质量分数为1%和2%时,接头的强度基本相同;含量为3%时,剪切强度明显降低。当钛的质量分数为2%,钎焊温度为850℃,保温时间为20 min时,接头剪切强度接近100MPa。接头陶瓷一侧界面反应产物主要为Cu3Ti3O和Ti的氧化物,较高温度时反应层中生成的过多Ti2O可能是导致接头强度显著降低的一个重要因素。