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971.
基于AHP灰关联及GM(1,N)建模的静态网损因素分析 总被引:1,自引:0,他引:1
提出利用变权灰关联技术分析电网静态网损因素与线损率指标之间关联度的思路,并建立GM(1,N)线损率预测模型.首先根据线损机理确定各因素对线损影响的权重,而后借助灰关联原理比较各因素与线损率的关联度,最后优选强关联因素建立线损率预测模型,用于配网线损率预测及相关因素指标优化的降损潜力分析.算例表明,灰关联分析准确,模型预... 相似文献
972.
聚合物/中空微球复合材料传热的理论模型 总被引:6,自引:1,他引:6
分析了中空微球填充聚合物复合材料的传热机理,指出其热传递主要以固体和气体的热传导、中空微球表面之间的热幅射和中空微球内气体的自然对流三种方式进行。基于最小热阻力法则和比等效导热系数相等法则,建立了热量传递的理论模型,并推导出了等效导热系数的计算式。应用该式估算了中空微球填充聚丙烯复合材料的等效导热系数(keff),并将其与数值模拟结果进行比较,发现当中空微球含量不高(φf≤20%(体积分数))时,等效导热系数的理论估算值和数值模拟值的变化趋势相似。随着中空微球含量增加,等效导热系数线性递减,当中空微球含量一定时,等效导热系数随着中空微球粒径的增加而有所下降。 相似文献
973.
针对样例涵道无人直升机,考虑机体振动等环境因素对输出数据的污染,提出一种样例无人直升机悬停模态下模型参数辨识方法.针对带角速率反馈的广义直升机参数辨识模型.利用直升机角速率、线加速度和操纵量依次独立辨识纵向通道模型参数Iy,Ib和Cr.首先根据传感器输出噪声方差先验信息筛选观测数据,有效剔除由此产生的部分野值样本.然后进一步采用低通滤波器对观测数据进行滤波.通过最小二乘法进行二次辨识.试验结果表明.该方法可显著提高模型参数辨识精度并降低参数估计的标准差. 相似文献
974.
975.
应用ANSYS软件对碳酸钙粒子填充聚丙烯(PP)复合材料在拉伸过程中的界面应力分布进行了有限元分析,并将三维与二维的有限元模拟结果加以比较.结果表明:粒子极点区受到的剪切作用最大,而赤道区则受到基体树脂强烈的挤压提拉作用,拉伸应力达到最大值;相对而言,三维的应力分布曲线起伏较大. 相似文献
976.
针对一类桥墩受车船撞击的问题,考虑车船与桥墩动力响应的耦合关系,简化建立反映碰撞过程的质点-刚性杆-弹簧体系力学模型;基于d' Alembert原理,建立该碰撞体系动力学方程,结合结构动力学理论对方程进行理论分析;运用MATLAB编程进行数值分析,得到该碰撞问题的撞击力曲线.讨论分析了车船质量、碰撞速度和接触刚度参数对撞击力以及撞击时间的影响,得到了一些有意义的结论.通过算例与相关文献对比,结果基本吻合,验证了本研究方法的有效性和实用性. 相似文献
977.
以己内酰胺和十二醇为原料,采用娶乙二醇400作为催化剂,合成月桂氮卓酮,产率81%,纯度98%,产物经质谱和红外光谱确证。 相似文献
978.
用已提出的一种新的分析任意截面槽波导和填充非均匀介质的类矩形波导的傅立叶展开一差分法对填充多层介质的H波导进行了分析.通过对填充不同厚度介质的H波导截止波数的计算及与解析法计算结果的对照,验证了该方法的正确性,同时对填充多层介质的H波导的截止特性和色散特性进行了分析.该方法可以便捷地解决H波导在微波毫米波应用中的实际工程问题,其结论对于微波毫米波元器件的设计和应用有着一定的参考价值. 相似文献
979.
无机粒子填充聚合物复合材料的储能模量及其表征 总被引:2,自引:0,他引:2
梁基照 《华南理工大学学报(自然科学版)》2008,36(11)
储能模量是衡量聚合物材料刚性及弹性的一个重要指标.文中首先讨论了无机粒子填充聚合物复合材料储能模量的影响因素,并对其进行定量表征;然后应用DuPont动态力学分析仪,在温度-150~100℃下测量了玻璃微珠填充低密度聚乙烯(LDPE/GB)复合材料的动态力学性能;最后应用文中提出的储能模量公式分别估算了LDPE/GB和文献报道的氢氧化铝填充三元乙丙胶(EPDM/AJ(OH)3)于实验条件下的相对储能模量,并与已有的储能模量公式的计算值进行比较.结果表明,文中提出的公式的预测值与实测数据较为吻合. 相似文献
980.
视频编码过程中帧间运动估计是计算量最大的部分,并由于PU的AMVP和IME过程存在参考关系,因此怎样提高AMVP与IME过程硬件工作效率是一件具有挑战性的任务。为了能够减少运动估计模块的周期数,提高硬件工作效率,本文从硬件实现的角度出发,对小菱形搜索算法进行优化,调整了PU和CU的处理顺序,同时在一块PU两次迭代搜索过程中插入下一块PU的处理,避免因为迭代判断导致的搜索过程停滞。另外在PU的处理方式上,对小块PU采取并行计算的方式,能够进一步提高处理速度。本文首先用Matlab实现搜索算法,使用Verilog语言描述硬件电路,两个版本在数据上使用相同的激励文件,对比各模块中间值来进行功能验证。通过对多组序列的测试,本文硬件电路对一个64x64CTU进行AMVP和IME处理需要平均消耗5800clk,在QuartusII平台上选中Arria10AX115N3F40E2SG型号的开发板,主频能够达到186Mhz,整像素运动估计模块综合性能能够达到1080p@61fps。 相似文献