聚合物动态流变研究中惯性力项对熔体粘性行为的影响

针对忽略和不忽略惯性力项对熔体粘性行为的影响2种情况,分别推导出振动场中流经毛细管的聚合物熔体剪切应力、剪切速率和表观粘度的计算公式.研究结果表明,当不忽略惯性力项的影响时,这3个参数与毛细管几何尺寸、毛细管体积流量的脉动、毛细管压力降的脉动、应力和应变相位差以及聚合物材料特性等因素显著有关,使得在相同的振动力场中,熔体剪切应力、剪切速率的计算结果比忽略惯性力项时的结果小,而熔体表现粘度的计算结果比忽略惯性力项的时结果大;不忽略惯性力项影响所得到的计算结果更客观地反映了聚合物的振动剪切流变行为.     

光刻机镜头的结构设计与装配

介绍工作波长为193am的投影光刻物镜的研制，时结构型式的确定和材料的选择以及加工装配工艺进行充分考虑，提出投影光刻物镜结构设计和装配方法．本文研制的镜头在光刻机中获得了广泛应用．     

基于Web Services技术实现物流动态联盟

提出了利用Web Services技术实现物流动态联盟的方案。首先利用XML技术建立物流信息的规范，然后对每个物流企业设立UDDI代码，通过SOAP对物流企业进行集成。通过物流动态联盟的建立，可有效地节约资源。     

基于混合遗传的粗集理论在工期目标实现中的应用

提出了一种基于混合遗传算法的相对约简算法,把模拟退火融入到遗传算法中形成混合遗传算法,提高了遗传算法的优化效率,并用这种混合遗传算法寻求最小条件属性集及最小属性值约简.并把该算法引入到工程管理中,提出若干条决策规则,工程管理人员按照这种决策规则进行施工过程的管理,确保在预定时间内完成工程任务.如果对整个施工过程的每道工序都提出决策规则,就可以实现施工过程的智能化管理.     

应激对机体各器官、系统的损害作用研究初探

应激是指受内外环境剧变的刺激，机体出现包括精神、神经、内分泌和免疫系统等的综合应答状态．其往往对机体产生不利的影响，长时期处于刺激较强的应激环境会引发疾病．应激所诱发的疾病问题越来越受到医学界的关注．本文将应激对机体各器官、系统的损害作用进行概要的总结论述．     

转大豆GmDREB基因增强小麦的耐旱及耐盐性

DREB(dehydration responsive element binding)转录因子通过调控下游多个抗逆相关基因表达, 有效提高植物的抗逆性. 利用酵母单杂交技术从大豆(Glycine max)品种吉农27的cDNA表达文库中克隆了一个新的GmDREB基因. 该基因编码174个氨基酸, 具有一个由58个氨基酸组成的AP2/EREBP保守域, 其中第14与第19位保守氨基酸分别是缬氨酸(V)与谷氨酸(E), 在N末端和C末端分别有一个核定位信号区和转录激活区. 利用玉米组成型启动子Ubiquitin和拟南芥诱导型启动子rd29A构建了植物表达载体, 通过基因枪转化小麦品种鲁麦22号, 获得103株T₀代再生植株, 通过PCR检测, 分别获得含Ubi::GmDREB和rd29A::GmDREB的转基因植株13株和11株. T₁代经过PCR, Southern blot, RT-PCR检测, 证明GmDREB基因已经整合到小麦基因组中, 并在转录水平上表达. 携带Ubi::GmDREB或rd29A::GmDREB转基因株系的T₁代植株苗期耐旱或耐盐性鉴定表明, 转基因小麦植株的耐旱或耐盐能力明显提高, 说明GmDREB基因在2种不同启动子驱动下均能有效提高转基因小麦的耐盐、耐旱性.     

新型含磷C60富勒烯二聚体的合成

利用过量的α-环烷氨基二膦酸酯在碱性条件下与C₆₀反应可方便快速地得到单碳桥的二聚C₆₀二膦酸酯, 经过¹H,³¹P,¹³C核磁共振谱、质谱、红外光谱、紫外可见光谱以及测定碳原子级数的不失真极化转移增强法(DEPT法)和检出1H的异核多键相关谱(HMBC)等分析确定了它们的分子结构. 在四甲基碘硅烷(TMSI)作用下得到了它们的水解产物.     

新时期国家自然科学基金国际合作的战略思考

本文阐述了国际合作对基础研究发展的促进作用;分析了国外有代表性的科学基金组织的国际合作战略与资助特点;并针对当今基础研究国际合作的主要趋势以及我国科学基金国际合作面临的形势与挑战,提出了国家自然科学基金国际合作的战略发展思路与对策。     

宋代庐陵诗词作家作品量的统计分析

宋代庐陵地区出现了一大批诗词作家,在中国文学史上产生很大影响,在中国区域文化中也是一个奇迹.本文对宋代庐陵诗词作家作品量的统计分析,在一定意义上揭示了该地区文学艺术发达的成因.     

自组装纳米模体

自组装已成为纳米技术制造工具系列中的一种关键性方法。在纳米领域中探索的科学家和工程师推断，与构成雪花同样类型的力——其自然的推斥吸引促使分子形成复杂的形状——可建构出有用的结构，比方说医疗器械或电芯片元件。但至今为止，大部分的纳米结构自组装研究只能在大学实验室演示。