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191.
对于R2中水平集严格凸的极小曲面,通过一个辅助函数研究水平集的曲率,可以得到曲率函数关于极小曲面函数高度的凸性,并且可以标明我们的结果是最佳的,  相似文献   
192.
193.
本文对近年来学术界关于“马克思与现代性”若干问题的研究进行了介绍和分析,并作简要评价。  相似文献   
194.
这场争论说明在美苏签订中导条约和谈判削减50%战略核武器的新形势下,欧美在安全和防务问题上的矛盾和歧见日趋加深。这一变化有可能刺激西欧加快联合自强的步伐。  相似文献   
195.
通过某一带小油环的低渗凝析气藏开发方案研究过程,总结了低渗凝析气藏开发方案研究过程中应注意的问题,并提出了这类凝析气藏开发应重点考虑和解决的问题。  相似文献   
196.
本文结合青海实际及工业发展现状,运用择定原则法,模糊综合评判法等定性定量方法,提出了青海工业应建立起以电力、高耗能、盐化工、畜产品加工和石油工业为主体的战略产业群,并通过产业链关联效应带动其它部门及整个青海经济的发展。  相似文献   
197.
CAI教学是高等教育发展的趋势.文章从《金属切削机床》课程的特点、CAI类型的定位、CAI的系统设计、CAI的设计及制作等方面分析并实现了该课程的计算机辅助教学.  相似文献   
198.
面部经络现象的红外热像图分析与显示   总被引:1,自引:0,他引:1  
经络的客观显示研究在温度特性和同位素示踪等方面有所进展。为研究面部经络的温度特性,我们进行了人体面部红外热像图的观察与分析。实验仪器使用瑞典产AGA-782型红外热  相似文献   
199.
搅拌摩擦(点)焊匙孔在一定程度上影响利用焊缝(点)的力学性能及抗腐蚀性能,因此,研究匙孔填补技术是搅拌摩擦焊领域的一个重要分支。本文以三项次级整流电阻点焊为填补设备,以1.5 mm厚的2024-T4铝合金搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,系统研究了基于电阻焊原理的匙孔填补技术。设计并自制了填补过程动态压力监测装置,并藉此深入分析了塞棒与匙孔间界面消除过程。采用光学显微镜、电子背散射衍射、电子扫描等分析手段,详细分析了填补后接头各区域的微观结构及组织、断口形貌、力学性能等。研究结果表明:采用电阻焊技术填补匙孔的过程可分为三个阶段,塞棒压入并排出空气阶段、塞棒稳定导电阶段及塞棒与匙孔壁冶金结合阶段。其中,塞棒与匙孔壁间的冶金结合形式分为熔化连接和扩散连接,前者发生在填补后接头中部区域,后者发生在上部和下部区域。基于本文实验材料,填补后接头拉剪载荷为7.43 kN,比填补前提高了36.3%.  相似文献   
200.
用2,6-二(咪唑甲基)-4-氯苯酚分别与邻、间、对-二(溴甲基)苯或2,6-二(溴甲基)吡啶反应,合成了一类新型的取代酚-咪唑钅翁型环番.所有化合物均被MS,1HNMR,IR和元素分析证实  相似文献   
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