固相扩散Cu/Al界面研究

利用"铆钉法"制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素.研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大.     

TFDC相图

根据TFDC电子理论(简称TFDC模型)的思想,建立了能描述异类原子处于平衡态时原子间平衡性质的"电子密度-原子半径"图,称为TFDC相图,也可称为原子相图.TFDC相图建立在"二原子模型"的基础之上,除原子半径、原子表面电子密度和原子间界面电子密度连续性条件外,TFDC相图的杠杆定律还涉及组元的其他物理参数,为简单起见,第三个物理参数暂时只考虑组元的结合能.