稀土对超塑性Al—Zn—Mg合金组织的影响

用金相分析方法，辅以电子探针，扫描电镜，Ｘ射线衍射分析等手段，研究了稀土元素在Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ合金铸态，时效态，再结晶态和超塑变形态中的作用。结果表明，添加稀土后，能细化合金铸态晶粒，促使时效态粒子均匀分布，改善再结晶态的晶粒尺寸因素和晶粒取向因素，从而增强了合金的超塑性效应。     

基于改进贝叶斯网络和Hausdorff距离的电网故障诊断

针对解决复杂故障情况下依靠单一开关量信息诊断可靠性差的问题,提出了一种基于改进贝叶斯网络和Hausdorff距离的多源信息融合的电网故障诊断方法.结合关联规则建立元件的贝叶斯网络模型,完成从保护装置动作的开关量信息到元件静态故障度的转化;在此基础上引入Hausdorff距离算法将元件两端的电流暂态幅值差异转化为暂态故障...     

TFDC模型和元素晶体结合能

根据程氏理论(TFDC电子理论)的电子密度数据,采用与余氏理论平行的处理方法,得到了由原子半径和电子密度表示晶体结合能的一般数学公式. 结果表明,电子密度数据可以表征晶体中原子之间的键合强度. 用电子密度参数表达的结合能公式比用价键参数表达的结合能公式要简单得多,前者的模型参数比后者的更具有一般性. 这也表明,除原子半径和电子密度外,元素晶体的结合能参数是程氏理论应用于材料科学时需要考虑的一个重要参数.     

钙钛矿型铁电材料立方相价电子结构理论计算

应用固体与分子经验电子理论(EET)计算BaTiO3,BaZrO3,PbTiO3,PbZrO3,KNbO3,NaNbO3,CaTiO3,SrTiO38种典型立方相钙钛矿氧化物的价电子结构,并讨论晶体中各组成原子的实际价电子数.计算结果表明:8种钙钛矿氧化物的价键电子结构表现为离子性和共价性的混合,原子的种类是影响化合物价电子结构的重要因素,而相同的晶体结构决定了价电子分布的相似性;组成晶体的原子的实际价电子数与标准自由离子电荷有差异,且具有与玻恩有效电荷相似的特点.     

KNbO3价电子结构和铁电性的价键电子理论计算

采用固体与分子经验电子理论(EET)计算典型铁电晶体铌酸钾(KNbO3,简称KN)的立方相和四方相的价键电子结构,并在此基础上计算了铌酸钾在四方铁电相的自发极化.计算结果与实验值进行了对比,验证了该经验理论处理铁电性的有效性和可行性.     

案例教学的内涵与基本功能研究

随着基础教育课程改革的全面实施，案例教学作为一种新的教学方法越来越引起广大教育工作者的重视与青睐，本文结合自己的研究体会，借鉴有关专家的研究观点．就案例教学的内涵与基本价值功能谈几点认识。     

热循环频率对铸态Zn-Al合金相变超塑性的影响

用恒载荷蠕变法研究了热循环频率对质量分数为 5 %的铝的铸态Zn Al合金相变超塑性的影响。研究结果表明 ,在温度为 2 0～ 35 0℃循环条件下进行拉伸时 ,铸态Zn Al合金的延伸率能超过 10 0 % ,呈现相变超塑性特征。改变热循环频率对铸态Zn Al合金的相变超塑性有很大影响。若保持循环温度和外加载荷不变 ,随着热循环频率的提高 ,铸态Zn Al合金的相变超塑性延伸率增大 ,而准稳态蠕变阶段的应变速率则有所降低。Zn Al铸态合金的这种相变超塑性与共析相变过程中新、旧相间的界面行为有很大关系 ,相变过程中产生的内应力在外应力的偏置作用下使新、旧相界面间的Zn Al合金发生牛顿粘滞性流动 ,而界面间的原子扩散对热循环中Zn Al合金的变形起着重要的协调作用。     

Al含量对Zn—Al合金超塑性的影响

用恒载荷和恒夹头速度蠕为法研究了Zn－2．5Al、Zn－5Al和Zn－10Al合金的超塑性。研究表明，Zn－5Al共晶合金的超塑性优于亚共晶合金Zn-10Al及过共晶合金Zn－2．5Al，其优异的超塑性来源于细密的层片状共晶组织（α－β）。Zn－5Al合金的组织全部为（α＋β）共晶体，变形抗力低，晶界滑移均匀；Zn－10Al合金的α／β界面较Zn－5Al的少，超塑性也不如Zn－5Al的好；Zn-2.5Al合金的组织为（α＋β）＋β，（α＋β）共晶体主要包含α／β界面，超塑变形时易滑移，先共晶的β相包含β／β界面，超塑变形时不易发生滑移。随着拉伸速度的减小，合金的流变应力减小，延伸率增大。轧制变形量的合金，其超塑性也好。     

铜与锰金属粉末的烧结特性

提出了用粉末冶金法制备铜锰固溶体的方法 ,研究了铜锰粉末压坯的烧结特性。结果表明 ,利用粉末冶金法烧结铜锰混合粉末 ,可以形成单相固溶体 ,其扩散机理属于单向扩散 ,即锰进入了铜。随着烧结温度的提高和保温时间的延长 ,铜锰烧结压坯的密度和硬度都有下降的趋势。铜锰粉末经混料、预压、热压成型后 ,按不同烧结参数 (包括烧结温度和保温时间 )在 80 0℃烧结 ,保温 5 0h ,可制得铜锰固溶体。     

固相扩散Cu/Al界面研究

利用"铆钉法"制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素.研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大.