机械加工自动线嵌入式故障诊断研究

基于有限状态自动机／形式语言的离散事件动态系统（ＤＥＤＳ）诊断理论，探讨了机械加工自动线嵌入式诊断技术的实现方法，同时讨论了嵌入式诊断代码生成问题。     

一个基于模糊综合评判规则的干部评测系统

介绍了对干部进行考核的评测系统.评测信息利用光标阅读机(OMR)自动采集,也可由人工录入.评测的指标体系由用户设定.系统依据模糊综合评判机制,提供了一种灵活通用的测评框架,以适应不同的评测内容.     

基于Transformer模型的手写数学公式语法树解码器

目前对数学公式进行树结构解码的方法大多基于循环神经网络的结构,训练效率低,训练过程复杂,基于此问题,提出一种基于Transformer结构的手写数学公式识别模型,可以直接对公式的语法树进行解码。在手写公式识别任务多个数据集上的实验结果表明,所提出的Transformer树解码方法都取得超越Transformer序列解码方法的性能,并展现出超越循环神经网络树解码方法的潜力。     

桐油酰胺的合成及温敏性谱学研究

以桐油和二乙醇胺为主要原料,反应制备桐油酰胺.采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)和拉曼光谱对桐油的结构进行表征,并进行了谱带归属;用傅里叶变温红外光谱(temperature-dependent FTIR)对合成产物的温敏性、谱带变化和双键变化进行了研究.结果表明:1630 cm~(-1)和991 cm~(-1)为桐油的红外和拉曼特征吸收峰;25～225℃范围内,桐油酰胺变温红外光谱在1737 cm~(-1)(—C=O—)处吸收峰的吸光度随着温度升高而逐渐增大;温度高于125℃,991 cm~(-1)处的—CH=CH_2键断裂,产物发生分解;找出了桐油酰胺应用的温度条件.     

水泥干混微机自动控制系统

以南阳油田中心仓库水泥干混自动控制系统为基础，着重论述以ＩＰＣ为核心的微机程控部分的设计方案，该系统运行可靠，并且有良好的人机交互环境，在实际生产运行中取得了良好的经济效益。     

（1-x）Pb（Sc1／2Ta1／2）O3-xPbTiO3陶瓷的结晶特性与介电性能研究

在钽钪酸铅中加入钛酸铅,形成具有复合钙钛矿结构的钽钪酸铅 钛酸铅固溶体(1-x)Pb(Sc1/2Ta1/2)O3 xPbTiO3(简称PSTT(x)),可有效提高钽钪酸铅材料体系的居里点、降低其制备温度,从而扩大PST体系的应用范围.用常规氧化物合成电子陶瓷方法制备了钽钪酸铅 钛酸铅弛豫铁电陶瓷,采用XRD,SEM等分析技术,研究了PSTT(x)陶瓷的结晶特性和微观形貌,测试了PSTT(x)陶瓷的介电性能.实验结果表明,利用常规氧化物合成电子陶瓷方法可以合成钙钛矿结构的PSTT(x)陶瓷,其钙钛矿相的含量可达到90%以上,最高达100%.SEM分析表明,PSTT(x)陶瓷的晶粒饱满、晶界清晰.PSTT(x)陶瓷的热滞温度随x的不同,大致在6～12℃之间变化;PSTT(x)陶瓷的居里常数C 为3.7～8.3×106K2.     

CNC系统中汉字菜单结构及自造汉字库的建立

提出了采用Ｃ语言在ＣＮＣ系统上实现汉字菜单结构的一种简捷方法，使用结构体、字符型指针数组和函数指针数组等复杂的数据结构构成菜单管理的基本框架，并给ＣＮＣ系统配置一个自行开发的小容量自造汉字库，使ＣＮＣ系统的操作管理规范化，便于实现汉字菜单结构，本汉字菜单结构不仅层次分明、清晰明了，而且便于修改和扩充功能。     

多特征融合的非刚性三维模型匹配算法研究

特征描述符是影响非刚性三维模型匹配结果的关键因素,而单一特征只能描述三维模型某一方面的信息.为了克服单一特征在模型匹配时的局限性,进一步提高模型匹配的精确度,通过引入信息论中信息熵的概念,结合各单一特征匹配时的结果,计算得到各特征的权值,对多种特征(如热核特征(HKS)、能量分布特征(WKS)和模型表面积特征等)进行融合,作为非刚性三维模型匹配的特征.最后在SHREC’2014提供的标准测试数据集上进行试验,并与单一特征描述符的结果进行对比,验证了多特征融合得到的特征描述符要优于任一单一特征描述符,可以应用于非刚性三维模型检索系统中.     

机械加工自动线嵌入式故障诊断研究

基于有限状态自动机／形式语言的离散事件动态系统（DEDS）诊断理论,探讨了机械加工自动线嵌入式故障诊断技术的实现方法,同时讨论了嵌入式诊断代码生成问题．     

一种基于TLP输入的系统级ESD模型分析方法（英文）

基于已有的传输线脉冲发生器(TLP)与IEC 61000-4-2应力的等效关系,提出一种以TLP应力作为输入的系统级模型分析方法。与传统的IEC应力作为系统输入的分析方法相比,该方法解决了对流入待测器件(DUT)残余能量的计算不够精确的问题,同时提高了DUT失效预测方面的精准性。通过SPICE仿真,预测了上述两种应力作为系统输入的DUT失效情况。通过相应的印制电路板(PCB)的实测验证,进一步说明新提出的方法能够提高系统级失效预测的精准性。