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11.
研制了一种基于Winbond公司W77E58单片机的光伏并网电站智能群控器,该群控器由显示模块、通讯模块、时钟模块、报警模块以及大容量数据存储模块等构成。在现场可取代PC机,对多达60台的并网逆变器无人值守监控,具有成本低、安装灵活方便等优点;在大型分布多支路光伏并网电站中,多个智能群控器与PC机可组建多级分布式通讯网络,对整个光伏并网电站进行实时监控和管理。 相似文献
12.
三维空间矢量PWM调制算法及其仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
文章针对三维空间矢量PWM调制谐波含量少、可用于四桥臂等特点,重点分析了三维空间矢量调制的原理,对相关矢量发生的算法进行了详细推导;并利用MATLAB/SIMULINK仿真软件进行了仿真,仿真结果验证了三维空间矢量PWM调制算法的正确性。 相似文献
13.
光谱法研究一种含咪唑啉酮类衍生物与牛血清白蛋白的相互作用 总被引:1,自引:1,他引:0
应用荧光光谱及紫外可见光谱的方法研究了2-氨基-5-苯亚甲基-4H-咪唑啉-4-酮衍生物(BPH5)与牛血清白蛋白(BSA)的相互作用.实验发现BPH5能强烈猝灭牛血清白蛋白的荧光强度,其荧光猝灭机理为动态猝灭.在此基础上计算了二者相互作用的结合常数、结合位点数及△H,△G,△S等热力学参数等.结果表明BPH5与BSA以1∶1结合,其反应主要是熵驱动的,相互作用力主要为疏水作用力.根据F(o)rster无辐射能量转移理论计算了给体(BSA)与受体(BPH5)之间的结合距离. 相似文献
14.
文章基于40、60、70 g/L 3种泡沫密度制备3种孔级配(孔径分布)的泡沫混凝土,通过测量其高温煅烧后的强度和强度残余率,研究孔级配对高温下泡沫混凝土强度的影响规律;采用显微镜图像处理技术,探究泡沫密度对泡沫混凝土孔级配的影响规律及其与泡沫混凝土强度之间的关系。结果表明:在105~800℃温度条件下,基于40 g/L泡沫密度所制备的泡沫混凝土残余抗压强度和残余抗折强度最大;平均孔径越大,泡沫混凝土的抗折强度越大;孔径小于200μm的孔径占比越小,孔径在400~600μm之间的孔径占比越大,泡沫混凝土的残余抗压强度越大;孔径在200~400μm之间的孔径占比越大,泡沫混凝土的残余抗折强度越大。 相似文献
15.
16.
以钛酸丁酯为钛源,乙酰丙酮和冰醋酸为水解抑制剂,聚乙二醇为致孔剂,制备了一种稳定的TiO2水溶胶。采用浸渍提拉法将TiO2溶胶负载到活化的载玻片上,再经180℃水热或500℃煅烧得到TiO2薄膜催化剂。采用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线晶体衍射(XRD)和Raman光谱等分析手段对样品进行了表征,结果表明:TiO2薄膜是由粒径为8~12 nm的球形颗粒组成的多孔结构,其晶型为结晶度良好的锐钛矿。以甲基橙为光降解物,在紫外灯下测试薄膜的光催化性能,结果显示煅烧处理的TiO2薄膜催化剂的光催化活性优于水热处理,对低浓度甲基橙的降解效率达90%以上,并且多次重复使用后光催化活性基本保持不变。 相似文献
17.
随着液晶显示器件向高分辨率、高像素密度方向发展,提高液晶材料在FFS模式下的穿透率成为重要的研究方向,高穿透率、高可靠性及快响应速度的混合液晶材料具有广阔的应用前景.二氟甲氧桥液晶具有低粘度、高介电、高可靠性的特点,是正性FFS模式中常用的一类单体材料.设计、合成、评测了一类末端侧向二氟取代的二氟甲氧桥液晶单体,并且考察了在液晶组合物中的应用,相对于常见单体,该系类单体的ε⊥8,提高正性FFS液晶的穿透率5%以上,通过液质联用、核磁氢谱、差热分析等方法对结构进行了表征,并对性能参数与液晶分子结构之间的关系作了探讨. 相似文献
18.
提出一种改进的基于人体静电冲击模型(Human Body Model, HBM)应力的瞬态功率模型。利用HSPICE仿真软件, 模拟MOS管遭受的HBM应力, 得到对应的等效直流电压。HBM电路的预充电电压与MOS管对应的等效直流电压值的散点图表明, 两者保持线性关系, 并通过拉普拉斯变化得到证明。与现有的瞬态功率模型相比, 改进后的模型降低了在HBM应力作用下的计算复杂度, 可以更加简便地从统计学上预测MOS管栅氧击穿的发生, 给HBM冲击作用下MOS管栅氧化层可靠性的评估提供参考。 相似文献
19.
游戏元素是蕴含在网络游戏性课件之中的因素,游戏的魅力也在于游戏本身蕴含的游戏元素上,利用这些独特的游戏元素,使之升华.可以更好的为我们的教育游戏性课件服务。对于游戏元素在网络游戏性课件中的选用在网络游戏性课件的制作中是非常重要的一步,本文通过对网络游戏中游戏元素的分析,结合网络游戏性课件的特点,整理出相关的可用于网络游戏性课件的游戏元素。 相似文献
20.
基于电子束物理气相沉积法制备纳米薄膜的悬浮工艺,采用一维稳态恒热流加热法实验测量了80—300K厚度为23nm金薄膜的面向导热系数.研究表明金纳米薄膜的面向导热系数有非常显著的尺寸效应:金纳米薄膜的面向导热系数大大低于体材料的值,并且导热系数随温度的升高而增大,这一趋势与体材料导热系数的温度依赖性相反;同时,金纳米薄膜的Lorenz数大约为体材料值的3倍,并且随着温度的升高有减小的趋势,表明Wiedemann-Franz定律对于金纳米薄膜不再适用. 相似文献