YBa2Cu3O6+x光电导效应的研究进展

本就高温超导体YB2Cu3O6 x的光电导效应的研究现状进行了介绍，并就机理解释及未来的研究工作做了简单的评述。     

水稻花粉悬浮培养及其在育种上的应用

评估了２０个水稻品种离体花粉悬浮培养产生愈伤组织和再分化植株的能力，并进行了花粉悬浮培养试验，结果表明；品种之间反应差异很大。来源于日本的“黎明”（粳稻）最敏感。“黎明”植株再分化的频率达８４．１％。在愈伤组织的形成和植株再分化过程中，除其它一些因子外，基因型的差异有一定制约作用。通过水稻花粉悬浮培养诱导出的新品系“Ｎ１０”，其特征有：早熟，穗大，株高（９０～１００ｃｍ），产量高和抗稻瘟病等。     

网络打折店铺现状

淘宝或意趣 淘宝和意趣上的卖家，只有真正有价格实力的人和配送速度快的人才能在上面坚持下去，但上面产品的质量确实令人担心，难道真的要像淘宝两字所说的这么多假货中淘出真宝么？那可是要擦亮眼睛了……     

兰州地区落叶乔木夏季移栽技术探讨

在兰州地区，城市园林绿化中，按照植物的生存生长习性和移植规律，都是在春季对落叶乔木进行移植，近几年，在实践中尝试在夏季移栽落叶乔木，成活率为85％，另用此办法在盛夏移栽一些花灌木，配合重修剪措施，移栽也是成功的。     

金属浸塑防护网栏的前加工

金属浸塑防护网栏的前加工刘宝林，刘书央金属浸塑防护网栏以其耐用、美观、造型新颖等特点在高速公路和市政建设中使用越来越广泛。网栏的前加工就是指将半成品或钢材制作成镀塑网栏的构件。需要设计者精心设计，管理者的合理计算，操作者精心操作，还需要设计精确、合理...     

利用废料制造建筑栋梁

位于俄国莫斯科近郊的巴拉巴诺夫木制品建筑装饰研究院推出一种用废料制造建筑用栋梁的新方法。用这种方法制造大梁,其成本比木制品节省一大半,而且具有阻燃的优良性能。 制造大梁的基本原料是木刨花、碎屑以及诸如葵花子、稻壳、麦秸和落叶等有机废弃物。首先,按照精确的比例把这些物质和廉价的碳酸镁在含有棉纤维的一种溶液里搅     

基于新型轴对称无网格方法的水下爆炸冲击波和气泡运动数值模拟

采用无网格光滑粒子流体动力学（smooth particle hydrodynamics,SPH）方法,结合粒子体积自适应技术（volume adaptive scheme, VAS）构建高精度、高效率的新型轴对称SPH模型,实现水下爆炸冲击波和气泡运动模拟。在冲击波传播阶段,通过与经验公式及文献理论值对比,验证了该轴对称SPH模型的精度。针对气泡脉动模拟,选取典型的双气泡耦合问题,分析气泡形态和压力载荷的力学特性,讨论了两气泡之间的距离参数对气泡相互作用过程的影响。结果表明,该新型轴对称SPH模型可实现水下爆炸过程压力载荷和气泡形态演化的精确预报。     

F?对熔融NaCl–KCl熔盐中钛离子配位结构的影响

本文采用电化学、数学分析和光谱分析相结合的方法,研究了氟离子(F?)对钛离子(Tin+)的电化学行为和配位性能的影响,以α表示F?和Tin+的摩尔浓度比。采用循环伏安法(CV)、方波伏安法(SWV)和开路电位法(OCP)研究了不同α条件下钛离子的电化学行为,并采用原位采样器制备了α = 0、1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、8.0时的熔盐样品,然后用X射线光电子能谱(XPS)和拉曼光谱对样品进行分析。结果表明:熔盐中F?的加入缩短了钛离子的还原步骤,并极大地影响了价态钛离子的比例,使高价态钛含量增加且更加稳定,当α大于3.0时,Ti2+不再存在于熔盐中,最终转移到价态更高的钛离子中。研究发现,这些现象背后的机制是由于配合物(TiCl_jF_im?)的形成,这对揭示钛还原过程机理和电解质的选择具有重要意义。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.