关于新时期电力企业人力资源薪酬管理的几点思考

随着社会的不断发展,经济水平的不断提高。各方面需要的知识型、技术型人才的需求也随之增高,社会的竞争随着时间的推移日趋激烈。薪酬管理是现代企业人力资源管理的主要内容,合理有效的薪酬体系能够极大地鼓舞企业员工的潜力和忠诚度,增强员工的满意度和归属感,最终能够极大地提升企业的竞争能力。主要通过设计合理科学的薪酬体制和对不同性格的不同人才所进行的薪酬制度激发,员工的积极性以及处理薪酬管理中存在的问题和注意的事项。同样,无一例外在现代电力企业管理中．薪酬作为激励员工劳动效率的主要枉杆,是与电力企业人力资源制定战略紧密联系的主要管理要素,所谓薪酬管理就是电力企业针对所有员工所提供的工作服务来确定他们应当得到的总额报酬、和有关报酬的结构与形式的过程。在新时期。电力企业人力资源管理部门制定科学的薪酬管理制度,可以合理运用薪酬来向员工传递本企业的价值导向,从而引导高层次的人力资源向本企业流动,是电力企业吸纳、使用、保留、激励人才,增强企业组织获取利润最大化的能力,促进企业在新时期更好的提高竞争力,实现企业目标最大化。     

聚合物包覆的氧化锌纳米晶体的制备和表面标定

纳米晶体的性质不仅由表面原子所占的大的组分决定, 而且由晶粒表面的晶相结构决定, 因此对纳米晶体的表面的晶相结构的了解是很有必要的. 氧化锌具有独特的物理和化学性质, 所以它被认为是一种比较有应用前景的3维有序组装结构的基本构造单元. 利用胶体化学法和尺寸选择制备了4～5 nm大小的PVP包覆的氧化锌纳米晶体. 用X射线衍射(XRD), 高分辨透射电镜(HR-TEM), 选区电子衍射(SAED), 紫外可见吸收光谱(ABS)和荧光光谱(PL)对氧化锌的晶体结构和表面晶相结构进行表征, 发现氧化锌晶体是结晶     

孤龙剑落,两美求合——谈谈《科利奥兰纳斯》与《离骚》的异同点

《科利奥兰纳斯》是莎士比亚生前所写的最后一部悲剧。同样的,《离骚》是屈原怀才不遇后的一部悲情力作。对比《科利奥兰纳斯》与《离骚》,我们不难发现这两大文学巨著在思想上存在着许许多多异同点。这些异同点具体表现在爱国情结,直謇之失等方面。     

阿基米德Copula生成元的复合构造研究

本文提出了基于生成元与一般函数复合构造阿基米德Copula生成元的一种新方法．给出了二维阿基米德Copula左右复合构造的充分必要条件;对一般多维情形,给出了复合构造的充分条件;而且还讨论了左右复合构造以及复合构造与其他方法之间的联系．     

英汉习语的语义对比与文化差异

习语是语言宝库中绚丽多姿的瑰宝,带有鲜明的民族文化特征.由于英汉两个民族在地理环境、生活方式、古典名著、寓言神话、宗教信仰等方面存在差异,英汉习语语义差异尤为突出.该文对英汉习语语义进行归类分析,从文化的视角探究英汉习语,准确把握习语的文化内涵,跨越文化的屏障.     

基于文化差异的导游接待服务探析

随着经济全球化的迅速发展,跨文化旅游日渐成为人们享受生活的一种重要方式。导游作为解决文化差异带来的文化冲突的一种"润滑剂",肩负着重大责任。文章分析了目前跨文化导游接待服务中所存在的问题,并提出了相应的解决措施。     

双馈感应风电机功率平滑控制与改善电网频率的研究

在分析双馈感应风力发电机运行特性和传统最大风能追踪控制策略的基础上,提出了一种基于约束因子限幅控制的双馈电机有功功率平滑控制策略,给出了约束因子α的表达式和取值规则.在matlab/simulink仿真平台上,搭建了一个9 MW的风电场与2台同步电机的互联系统.实验结果表明,与传统的最大风能追踪控制策略相比,所提控制策...     

西藏维管植物种数分布初探

章利用《西藏植物资源检索系统》对西藏地区的植物进行了以行政划分的县级为基本单位和以海拔高度作为因子的多角度统计分析，得出西藏植物种数分布的一系列特点。结果表明，大多数植物分布在海拔3000米以上的地带，低海拔地区植物种数相对较少；地区植物分布极不均匀，区域差异较大，绝大部分植物分布在土地面积较小的东南地区，而在中西部广阔地域，却分布极少；多数植物分布范围较窄。     

西藏植物资源检索系统

本介绍了西藏植物资源检索系统的建库意义，开发过程，使用环境，系统功能，使用方法和发展方向。本系统可以快速简捷地查询西藏境内所有植物类群种名，拉丁名、科名、属名。并显示植物类群的形态特征，特征图谱，地理分布，生长环境和经济用途。     

基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计

随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。