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81.
丁常生 《中国新技术新产品精选》2009,(13):160-160
本文在阐述防水材料的分类及选择的基础上,针对常见漏水原因及处理措施进行了具体的分析,保证了建筑结构的正常使用。 相似文献
82.
83.
讨论了顺序t-可诊断系统的诊断算法问题。在Malek和BGM模型下,分别提出了一种顺序诊断算法,这些算法在测试图是二部图的情形下都是多项式时间复杂性的。 相似文献
84.
壳聚糖的改性及改性壳聚糖膜的富氧性能 总被引:3,自引:0,他引:3
以r-吡啶酰氯对壳聚糖进行化学修饰,并用修饰后的壳聚糖作为膜材料进行氧氮分离,结果表明,所制得的膜具有良好的机械性能,并具有一定的富氧性(表面含有一层水时).考察了r-吡啶酰氯和壳聚糖重复单元的摩尔比(B)、反应温度(T)、反应时间(t),对壳聚糖上氨基酰化的影响,选择一最佳反应条件:B以2为宜,反应温度为80℃,反应时间为72h。 相似文献
85.
本文报道了辽宁省白石砬子国家级自然保护区苔藓植物251种,9变种,2亚种,3变型,其中中国新记录种2种,东北地区新记录属3个,新记录种10种.并就其苔藓植物群落其及区系成份和地理分布特征等作一初步分析探讨。 相似文献
86.
研究了聚砜酰胺分子量及其分布对铸膜液和膜结构与性能的影响。发现,分子量过小主要影响膜的完整性。在不影响膜完整性的前提下,则膜的孔径随分子量减小而减小,而窄的分子量分布则总是导致膜透水率与截留率的同时提高。 相似文献
87.
指出柱坐标下三维圆柱体承受任何荷载时的位移函数应满足4个“极点条件”。在此基础上建立了三维圆柱体的样条有限层解法。给出了包括圆形厚板在内的分析算例。 相似文献
88.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题. 相似文献
89.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。 相似文献
90.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 相似文献