研究型大学在国家科技奖励申报过程中存在的问题与建议

分析了研究型大学在国家科技成果奖励申报过程中存在的认识上偏差、行为上失范等问题，并提出了几点建议.指出研究型大学应加强国家科技奖申报的规范性，大力倡导学术追求，加强过程管理，杜绝学术不端行为.     

融合人工智能的图书馆资源建设问题反思

以乐山师范学院为例,应用人工智能的方法研究了图书馆资源建设利用现状和存在的问题,并采用机器学习理论对乐山师范学院图书馆读者伸长特性构建模型,为高校图书馆的管理和建设提供指导。     

社会支持在进城农民工子女父母教养方式与学习适应性间的作用

用父母教养方式评价量表（EMBU）、学习适应性测验（AAT）、社会支持评定量表（SSRS）对592名进城农民工子女进行问卷调查。社会支持与学习适应性之间存在显著正相关;除父因子1（温暖理解）外,父母教养方式中的其它因子与社会支持在学习适应性上不存在显著的交互作用。高社会支持对进城农民工子女学习适应性发展具有普遍的增益作用。     

我国社区矫正种类的完善与构建

《刑法修正案(八)》将社区矫正正式写入刑法,但目前我国无论理论上还是实务上,对这一制度的研究与实践均显不成熟。相较世界上多数国家和地区而言,我国在社区矫正的种类上仅限于管制、缓刑、假释与剥夺政治权利五种,不仅规定得过于狭窄,需要拓宽,而且内容上存在诸多缺陷。因此应对我国已有的社区矫正种类进行完善,同时对未有而应有之种类进行构建与创设,从而形成符合我国实际情况的社区矫正种类体系。     

合理低价中标模式下建筑企业信用标识模型

工程量清单计价模式下合理低价中标法在带来一系列优点的同时，也出现了种种问题，如一味追求低价中标造成工程质量低劣，工程材料以次充好、低价中标高价索赔、甚至由于低于成本运作导致施工中断使项目变成“胡子工程”等的事件屡见不鲜，严重影响了投资方的利益和建筑市场的健康稳定发展．为保障合理低价中标模式的顺利推行，同时为评标专家提供切实评判的依据，提出了一种新的判定合理低价中标“合理”性的参考标准——建筑企业信用标识制度，构建了建筑企业信用评分模型，并给出了基于该模型的企业信用标识，最后通过案例分析验证了方法的可行性．     

化矿实验室设计与施工

随着出入境商品的多元化、复杂化,很多地方的质检部门在不断加大设备投入的同时也对实验室进行了改造或重建。特别是实验室的重新规划设计和建设,是一项十分复杂的系统工程,做好这项工作需要创新,更需要经验积累。结合实验室基建工作实践,总结了经验、提出了看法。     

带有双仓的烟草物料贮存柜的改造

分析了烟草物料原贮柜存在的缺陷,指出通过对原设备实施结构改造,解决了该设备对烟草物料造成破碎、内部机械力过大以及流量不稳定等问题,有效地提高了该设备的工作可靠性,降低了生产成本。     

乳苣水提取物对人肺癌细胞SPCA-1生长的影响

为了探讨乳苣水提取物对体外培养的肺癌细胞SPCA-1的影响,分别用质量浓度为0.5、1、1.25和1.5 g/L(mg/m L)的乳苣水提取物处理SPCA-1细胞,24 h后通过CCK-8法检测发现,与对照组(未处理)相比,处理组细胞增殖活力均显著下降(P0.001).流式细胞仪检测(AnnexinⅤ-FITC/PI染色)发现随着处理浓度的增加,处理组细胞凋亡率都显著提高(P0.05),且呈剂量依赖关系.为了探索乳苣是否对体内肿瘤有抑制作用,构建了SPCA-1细胞的裸鼠皮下瘤模型,通过观察喂食乳苣水提取物后皮下瘤的生长情况发现,与未喂食乳苣水提取物的对照鼠相比,喂食5周后的实验组的瘤体得到明显的抑制.实验结果表明乳苣水提取物能够抑制体外和体内生长的SPCA-1细胞,可以作为一种潜在的预防和治疗肺癌的药物做进一步研究.     

全麻高频通气下显微支撑喉镜手术400例分析

目的:总结分析全麻高频通气麻醉的优点及显微喉镜手术的疗效。方法:对2000年1月至2010年12月间我院采用全麻高频通气麻醉下显微支撑喉镜下声带息肉切除手术400例病例进行临床观察。结果:400例手术麻醉效果良好,手术时间短,声带损伤小,术后嗓音恢复快。随访半年无复发。结论:全麻高频通气安全性好,显微支撑喉镜手术操作简便,疗效高,值得基层医院推广应用。     

Net-shape forming of composite packages with high thermal conductivity

The continuing miniaturization of electronic devices in microelectronics and semiconductors drives the development of new packaging materials with enhanced thermal conductivity to dissipate the heat generated in electronic packages.In recent years,several promising composite materials with high thermal conductivity have been developed successfully for high performance electronic equipment to replace the traditional Kovar and Cu/W or Cu/Mo alloys,such as SiCp/Al,SICp/Cu,diamond/Al and diamond/Cu.However,thes...