排序方式: 共有12条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真 总被引:12,自引:0,他引:12
针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真。仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料。 相似文献
12.
扩展故障树用于FMS故障诊断的研究 总被引:4,自引:2,他引:2
在研究FMS诊断知识特点的基础上,建立了FMS诊断知识的扩展故障树模型,提出了一种将扩展故障树转化为框架知识库的知识表示形式,介绍了扩展故障树诊断系统的诊断策略,以及一个应用实例。 相似文献