恒壁温时管内强化传热性能的用经济分析

通过对管内受迫对流换热过程的经济分析，提出了一项管内强化传热性能评价指标：强化前后单位传热量，总传热费用比小分析结果表明，η不仅能反映采用强化传热措施后换热能力的改善和流动阻力的增大，而且能反映出强化传热管加工制造成本的增加。     

1000初轧机机架的三维有限元分析

采用ANSYS程序对1000初轧机机架进行了三维有限元分析。机架应力分布和变形情况除了用数据和图形形式打印输出外.还用彩图显示在计算机屏幕上;通过对屏幕拍照,得到清晰显示机架应力分布和变形情况的彩色照片。此外,对该机架某些部位的应力进行了现场实测。分析及实测结果表明,三维有限元分析得到的应力值与实测值一致。     

虚拟仪器技术及其在机械故障诊断中的应用

介绍虚拟仪器技术思想的特点，讨论虚拟仪器开发的几个关键问题，并研究了虚拟仪器技术在机械故障诊断中的应用。     

氮源对庆大霉素合成与分泌的影响

研究了无机与有机氮源对庆大霉素合成与分泌的影响。分别在初始培养基中及进入生物合成期的发酵液中添加硫酸铵、硝酸钠和各种氨基酸，初始培养基中添加硫酸铵浓度为0.1g/L时，总效价提高了23％，同时，硫酸铵对庆大霉素组分也有一定影响。在培养至24h添加8g/L硝酸钠，总效价提高55％，而在初始培养基中分泌率提高了33％，在生物合成期添加0.8g/L赖氨酸，总效价提高了64％，同时在静息细胞培养基中进行验证实验。     

螺旋霉素的生物合成——Ⅲ.溶氧对螺旋霉素发酵的影响

本文考查了螺旋霉素发酵过程中溶氧的变化规律,不同溶氧水平对螺旋霉素发酵的影响,各种前体、混合碳源、氮源等对溶氧变化和发酵单位的影响。试验结果表明:在使用混合碳源下,溶氧在发酵过程中一般会出现3次低谷;溶氧水平在发酵前期一般维持在10～40%,后期维持在40～70%空气饱和度的水平,溶氧过高或过低均不利于螺旋霉素的生物合成;前体中乙酸钠有提高发酵单位的作用。比较不同比例的混合碳源发现,淀粉∶葡萄糖=5.5～6.5∶1时发酵中后期的呼吸仍较强,其溶氧水平在50～60%,混合碳源中含乳糖或蔗糖时发酵中、后期呼吸减弱,溶氧水平在75%以上。比较不同菌种的生产能力时也发现,中、后期呼吸减弱的,发酵单位低。发酵培养基中加适量油,可降低糖耗1/3,提高发酵单位42%。     

环形液池内低Pr数流体热毛细对流的线性稳定性

利用线性稳定性理论分析了低Pr数(Pr=0.011)流体在环形液池内的热毛细对流,以此了解环形液池内热毛细对流的转变特性.液池外壁被加热,内壁被冷却,底部固壁和顶部自由表面均绝热.结果表明,随着液池深宽比的增加,临界Marangoni数和临界波数都逐渐减小,且当液池深宽比超过0.12后,临界波数基本不变;随着液池内外半径比的增加,临界Marangoni数会逐渐减小,但变化幅度不大,而临界波数有一个大的增加.     

轧机主传动系统主联轴器安全销有限元优化设计

以某厂轧机主传动系统主联轴器安全销为研究对象,采用有限元的函数加载方式对其进行应力分析,对安全销的实际剪切强度进行校核,并在有限元软件中通过参数化建模对安全销退刀槽尺寸进行优化。仿真分析结果表明,优化后的安全销可以保证轧机主传动系统扭矩超过设定值时安全销及时断裂,对主传动系统起到保护作用。     

复相系非平衡定态的稳定性

利用李雅普诺夫稳定性理论第二方法对复相系非平衡定态的稳定性进行了分析,结果表明:对线性区非平衡定态而言,取总熵产为V函数,则恒有dV/dt<0,因此,系统是绝对稳定的;对非线性区非平衡定态而言,取熵产的二阶变分为V函数,可根据dV/dt的符号判断系统的稳定性.     

管槽内对流换热过程的热力学分析及性能评价

利用热力学第二定律对壁面温度恒定状态下的圆形流道、三角形流道和矩形流道内充分发展区层流对流换热过程进行了研究,得到了熵产数的一般表达式;定义了对流换热过程可用能损率,讨论了入口换热温差、流体温升和流动阻力对可用能损率的影响,并对几种典型流道内对流换热过程的热力学性能进行了比较;同时,从降低可用能损率的角度出发,得到了最小可用能损率所对应的最佳入口换热温差。     

叠加式压电陶瓷智能骨料特性仿真研究

基于一维压电弹性理论建立叠加式压电陶瓷智能骨料的理论模型,并在此基础上采用数值分析方法研究压电陶瓷电学连接方式和叠加数量以及单片压电陶瓷厚度、水泥保护层厚度等关键结构参数对智能骨料的谐振频率、机电耦合系数、智能骨料激发器输出位移及传感器输出功率的影响。结果表明,智能骨料的谐振频率和反谐振频率随压电陶瓷的厚度和叠加片数、保护层厚度的增加而不断减小,且压电陶瓷串联叠加时谐振频率与反谐振频率之间的差值大于并联叠加时的对应差值;智能骨料的机电耦合系数随压电陶瓷的厚度和叠加片数的增加而增大;智能骨料激发器的输出位移与智能骨料传感器的输出功率随压电陶瓷叠加片数的增多而加大,且压电陶瓷串联叠加时的激发器输出位移和传感器输出功率均大于并联叠加时的输出值。