首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   43篇
  免费   1篇
  国内免费   2篇
教育与普及   1篇
理论与方法论   1篇
综合类   44篇
  2023年   3篇
  2021年   4篇
  2019年   2篇
  2018年   2篇
  2015年   1篇
  2014年   4篇
  2013年   5篇
  2012年   2篇
  2011年   1篇
  2010年   2篇
  2009年   2篇
  2008年   3篇
  2007年   5篇
  2006年   1篇
  2005年   1篇
  2004年   1篇
  2003年   1篇
  2002年   1篇
  2001年   1篇
  2000年   1篇
  1999年   1篇
  1994年   2篇
排序方式: 共有46条查询结果,搜索用时 15 毫秒
41.
创新是教育的灵魂,创新能给体育教学带来新鲜的活力,体育教学离不开创新。体育教师只有在教学中开展有创意的教学,采用新颖的教学内容、教学方法、教学手段,重视培养学生的创新能力,才能实现育才图强的教育理想。  相似文献   
42.
通过使用交互服务集合的概念归纳出一个适用范围较广的Web服务可替换的充分条件,并基于Pi-演算对可替换条件中的兼容性条件进行建模,从Web服务可替换性和兼容性的关系入手,用求逆的方法证明了弱互模拟在语法兼容等条件下可保证服务兼容性和可替换性的结论.最后建立了一个关于投诉处理流程的实际模型,展示了如何应用Pi-演算的弱互模拟方法和形式化辅助工具对服务的可替换性进行判定.  相似文献   
43.
廖军和  李玉 《科技信息》2007,(30):287-287,271
该文结合6kV供电系统继电保护的设置,整定方案的合理确定,继电保护的检验三个方面就如何加强管理等问题提出了一些看法,具有一定借鉴意义。  相似文献   
44.
从0.13μm工艺节点开始,铜电镀(ECP)和化学机械抛光技术(CMP)成为VLSI(超大规模集成电路)多层铜互连布线制备中不可缺少的工艺.铜CMP后的碟型、侵蚀等平坦性缺陷将使芯片表面厚度不均匀,形成互连RC延迟,影响芯片性能和良率;研究发现,铜CMP后的厚度变异不只受CMP影响,还受ECP后芯片厚度影响;文章介绍了ECP、CMP对铜CMP后厚度影响的实验研究,针对CMP后厚度不均匀性的解决方法,着重分析了基于可制造性设计的电镀和化学机械抛光技术,如基于设计规则、电镀和化学机械抛光模型的金属填充等.  相似文献   
45.
滑距和滑速这类运动参数历来被众多学者作为评价高位滑坡致灾范围和致灾强度的关键性指标。斜坡坡形特征、坡面物理力学性质等是这些指标的影响因素,本文通过对17个典型高位滑坡资料的收集与分析,资料显示高位滑坡多具有上陡下缓的坡形特征(折线形坡),本文将反映高位滑坡剪出口下方坡形特征的陡坡、缓坡的坡度与反映坡面性质特征的内聚力与内摩擦角作为运动参数的影响因素进行研究,根据资料并结合经验确定了各影响因素的变化范围,按照正交试验原理设计UDEC数值模拟试验,利用极差和方差分析研究各因素对高位滑坡滑距、滑速的影响性。结果表明:极差结果显示影响滑距的主次顺序为缓坡度>陡坡度>>内聚力=内摩擦角,影响滑速的主次顺序为陡坡度>>缓坡度>内聚力>内摩擦角;方差结果显示缓坡度、陡坡度为影响滑距的高度显著因素,陡坡度为影响滑速的显著因素,其余均为不显著因素;滑坡的运动参数受场区地形条件的影响显著,因此,在进行高位滑坡致灾范围与强度评价时,应主要考虑剪出口下方的坡形。  相似文献   
46.
该文运用2007—2014年上市公司数据,建立双重差分模型,探究融资融券对企业费用粘性的政策处理效应,在此基础上厘清融资交易与融券交易对费用粘性的不同影响,并进行一系列稳健性检验;从管理层乐观预期、调整成本和管理层机会主义3个方面检验融资融券对试点企业费用粘性因果作用效应的影响渠道,并进一步从企业要素密集度视角探究融资融券对企业费用粘性的异质性影响.研究结果表明:在实施融资融券政策之后,试点企业费用粘性显著提升,且提升效应来自融资交易,融券交易抑制了企业费用粘性,但抑制效果微弱;管理层乐观预期与管理层机会主义动机是融资融券政策促进企业费用粘性提升的重要渠道;融资融券政策并未显著影响技术密集型企业的费用粘性,这可能是由于融资交易与潜在卖空压力对费用粘性的反向作用效应相互抵消所导致的.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号