苦瓜子的生药学研究

苦瓜子为葫芦科 (Ｃｕｃｕｒｂｉｔａｃｅａｅ)植物苦瓜 (ＭｏｒｍｏｒｄｉｃａｃｈａｒａｎｔｉａＬ .)的种子 .苦瓜在世界许多国家和地区都有入药记载 ,在日本南部用为健胃剂 ,在印度作为儿童的缓泻剂和驱虫剂[1 ] ,在中国已有数百年的药用和食用历史 .苦瓜全株入药 ,特别是种子和果实有很强的生理活性 .国内外学者从苦瓜子中分离出多种蛋白质以及皂甙等活性成分[2～4] ,具有明显的降血糖、抗肿瘤、抗癌、抗菌[5～9] 等药理作用 .同时国外的研究还表明 ,苦瓜子是涂料工业的一种良好原料来源[1 0 ] .但到目前为止 ,尚未见到对苦瓜子生药学…     

应用基团键贡献法计算烯烃的密度

根据分子中基团的特性和连接性,将基团贡献法和拓扑方法结合在一起,成为一种计算烯烃密度的新方法－基团键贡献法。该方法具有基团贡献法适用范围广和拓扑方法计算结果准确可靠的特点。对２１８种烯烃（包括单烯烃和二烯烃）密度的计算表明,计算值与实验值相一致。     

基于量子化学方法研究杯[4]芳烃4种构象与苯二酚异构体的相互作用

采用量子化学方法,构建了4种构象的杯[4]芳烃(Cx4)分别与邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚的构型,采用DFT-B3LYP/STO-3G*基组对构型进行了优化,得到了最优化的超分子构型,通过频率计算得到了超分子相互作用的稳定化能和吉布斯自由能,并对结果进行了讨论,对杯芳烃固定相的研究有很好的指导意义.     

冷却速率对耐候钢高温力学性能的影响

铸坯高温力学性能是铸坯受力过程中决定裂纹产生的关键因素。在Gleeble热/力模拟实验机上模拟测试1.65, 5,10 ℃/s ３个冷却速率下耐候钢Q450NQR1铸坯高温力学性能。在1 050 ℃,3个冷却速率下试样都出现奥氏体动态再结晶;在850 ℃,塑性值都达到最低点,断面收缩率接近23%;随着冷却速率的增大,铸坯易产生裂纹的第III塑性区扩大,且向低温段扩展,塑性凹槽变深;增大冷却速率钢的各种强度降低,但增大到一定程度后强度不再降低;小的冷却速率下,奥氏体晶界上很少析出网状或薄膜状铁素体、微合金的     

工程建设阶段核电站防腐治理实例

本文介绍了工程阶段出现的土建建、构筑物及管道、电缆桥架和设备腐蚀情况,阐述了工程阶段出现腐蚀情况应采取的管控方向,列举了工程阶段出现腐蚀情况,通过分析,提出了相应的治理方案,对核电站工程建设阶段出现的防腐专项工作内容进行了全面介绍。     

舞蹈编导教学应适应现代化教学的发展

随着社会经济的不断发展和教育教学改革的不断深入,作为舞蹈编导这个艺术门类中的特殊课程,也不能仅用原始的教学手段。本文就是如何把现代化教学手段更好的运用到舞蹈编导教学中,说明现代化教学手段在舞蹈编导教学中的必要性及作用。在更新教学观念,改革教学方法的同时,以积极的态度,大胆运用现代教学手段,更好的发挥电化教学在舞蹈编导教学中的优势,实现舞蹈编导教学现代化。     

Development of a BGA Package Based on Si Interposer with Through Silicon Via

A ball grid array (BGA) package based on Si interposer with through silicon via (TSV) was designed. Thermal behaviors of the designed BGA with Si interposer has been analyzed and compared to a conventional BGA with BT substrate in the approach of finite element modeling (FEM). The Si interposer with TSV was then fabricated and the designed BGA package was demonstrated. The designed BGA package includes a 100 μm thick Si interposer, which has redistribution copper traces on both sides. Through vias with 25 to 40 μm diameter were fabricated on the Si interposer using deep reactive ion etching (DRIE), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), copper electroplating and chemical mechanical polishing (CMP), etc. TSV in the designed interposer is used as electrical interconnections and cooling channels. 5 mm by 5 mm and 10 mm by 10 mm thermal chips were assembled on the Si interposer.     

无碰撞磁重联中的电子动力学

磁重联提供了一种快速地将磁场能量转化为等离子体动能和热能的物理机制, 它和空间 物理中的许多爆发现象密切相关. 另外, 空间环境中的等离子体基本上是没有碰撞的, 人们更加 关心的是无碰撞的磁重联过程. 本文从以下几个方面论述了电子动力学行为在无碰撞磁重联中 的作用. 在离子惯性长度尺度范围内, 离子和电子的运动是分离的, 由此产生的Hall 效应决定了 此区域中的重联电场. 另外, 电子的运动决定了重联平面内电流体系, 同时形成了沿分界线的电 子密度降低区域, 这种重联平面内的电流体系决定了垂直重联平面的第三方向磁场分量的结构; 在电子惯性长度尺度范围内, 电子压强分布的各向异性决定了在此区域内的重联电场的大小; 高 能量电子的产生是磁重联的一个重要特征, 重联电场在电子加速的过程中起着决定性的作用, 但 不同的磁场位形及其时空演化会影响电子加速的过程, 并决定电子的最终能量; 讨论了X 点附近 的次级磁岛不稳定性形成小磁岛的模拟结果和观测证据, 及其对电子加速的可能影响; 对电子动 力学行为在实验室等离子体磁重联中的进展也做了介绍. 最后, 指出了一些尚未解决的问题.     

磺酸基-杯[6]芳烃在玻碳电极上的电化学性质研究

报道磺酸基-杯[6]芳烃在玻碳电极上的电化学性质研究.在KH2PO4-Na2HPO4缓冲溶液中,磺酸基-杯[6]芳烃有一准可逆的单电子还原峰,峰电流与磺酸基-杯[6]芳烃浓度在6.0×10-6～1.0×10-3mol/L范围内呈良好线性关系,可以用于浓度检测.另外,利用多种电化学手段研究了该电极反应,求得了动力学参数.