电弧离子镀制备Cr-O-N涂层及生长机理探讨

为了弄清O2和N2的流量变化和基体负偏压对涂层微观结构的影响,利用电弧离子镀技术制备了Cr-O-N涂层,对涂层样品进行了X射线衍射分析,扫描电镜和原子力显微镜观察,电子探针成分分析,结果表明Cr-O-N涂层含CrN和Cr2O3相,衍射峰的择优取向、涂层的表面粗糙度、相含量和化学成分与制备过程中的气体流量、基体负偏压等因素密切相关:随着氧流量的增加,涂层的表面粗糙度上升,涂层中氧元素含量和Cr2O3相含量增多;基体负偏压的升高有利于涂层沿CrN(220),Cr2O3(300)面择优生长和涂层的致密性提高.     

基于图像相关性估计多接收元SAS运动误差的新方法

给出了一种基于图像相关性估计多接收元合成孔径声纳(SAS)偏航和侧摆的新方法.读方法适用于均匀目标场景,允许声纳系统以满足空间采样理论的最大速度运行.先利用计算效率高的成像算法分别对相邻两脉冲回波数据进行成像,然后将直角坐标系中的成像转换到极坐标系中通过图像相关性估计偏航,在补偿偏航的基础上估计侧摆.针对实际中处理的成像结果是离散数据,给出了将直角坐标系中的成像转换到极坐标系中成像的方法.读方法分析了极坐标系中的成像分辨率,并且依据相邻两脉冲的成像范围来确定极坐标的范围,有效地减少了计算量.计算机仿真结果表明新方法有效地估计出了偏航和侧摆,提高了成像质量.     

热塑性聚氨酯弹性体黏合剂的加工流变性能研究

利用转矩流变仪研究了不同硬段质量分数的热塑性聚氨酯弹性体黏合剂在不同加工条件下的流变性能,表征了加工后热塑性聚氨酯弹性体黏合剂的力学性能.实验结果表明,加工工艺对热塑性聚氨酯弹性体黏合剂的流变性能有显著影响,其平衡转矩随着加工温度和转速的提高呈下降趋势.加工工艺对热塑性聚氨酯弹性体黏合剂的力学性能也有一定的影响,加工温度和转速的提高使其拉伸强度降低,而延伸率则随着加工温度的提高有所增加.     

制备条件对Na2 Ta2 O6光催化剂形貌的影响

结合固相反应与水热法制得一种新型的光催化剂Na2Ta2O6,通过XRD、SEM对样品进行表征,并且研究了时间、温度及pH值等制备因素对样品形貌的影响.研究发现Na2Ta2O6样品为一种特殊的棒状结构.内部是由颗粒组成的絮状物.延长水热处理时间或升高温度,样品表面会变得越来越光滑.前驱体在150℃于不同pH值下水热处理24 h后,其形貌将发生很大的变化.当pH=13时Na2Ta2O6样品仍保持特殊的棒状结构.pH=9时,则棒完全由立方小颗粒组成.而pH=7时,棒状结构遭到破坏,变为不规则的颗粒.     

区分河型的河道砂体几何参数定量表征方法及其应用

为定量表征不同河流类型河道(带)及河道砂体几何参数关系,利用Google Earth软件测得辫状河、分汊河、曲流河3种不同河型几何参数166组,构建各河型河道(带)宽度定量关系式6项和河道砂体(辫状河心滩、分汊河河道砂体、曲流河点坝)宽度与长度之间的定量关系式3项.结合前人经验公式,实现各河型单一和/或复合河道(带)及...     

晚清书画裱件一株霉菌的鉴定及培养条件优化

对晚清书画裱件菌斑菌株复苏分离鉴定及培养条件优化.以改良马铃薯葡萄糖琼脂培养基、萨氏培养基和查氏培养基作为复苏培养基.采用三点植入法和插片法对菌株形态学观察,通过PCR扩增、测序、构建系统发育树对菌株进行分子生物学鉴定.结果成功复苏一株霉菌,菌株鉴定为篮状菌属,最佳培养条件为改良后PDA培养基,培养温度30℃,pH 6.0,震荡频率130 r/min.     

贵州省兰科植物资源研究综述

汇总贵州省兰科植物数据,建立了贵州省兰科植物资源名录。收集的兰科植物标本分为53属156种,属数、种数分别占贵州野生兰科植物种数的69.7%、58.2%。分析贵州省兰科植物资源利用状况,应加强兰科植物多学科研究和加大兰科植物标本收集和保存力度。     

杭州一流城市配电网发展理念研究探索

为贯彻落实国网公司"十三五"配网建设战略部署,深化"两个转变"、创建"世界一流电网、国际一流企业"战略目标,以及舒印彪董事长在年中工作会议中提出的"比肩东京,创建世界一流城市配电网"的工作要求,同时高新技术、高附加值、高精度的企业用户越来越多,电能质量问题和停电造成的经济损失及其社会影响越来越大,高可靠性和高质量的电能成为打造高品质产品、吸引国内外资本、促进产业结构优化和升级的重要基础条件。     

冷轧压下率对双辊铸轧硅钢形变和再结晶织构的影响

2.0 mm厚双辊铸轧Fe-2.8%Si-0.8%Al硅钢带坯进行直接冷轧和退火,研究了不同冷轧压下率样品的形变与再结晶织构特征.形变织构主要由α(110//RD),γ(111//ND)和λ(001//ND)纤维织构组分构成,其取向密度峰值分别位于{001}110,{111}110和{001}110~210.随压下率提高(40%~90%),各主要形变织构组分增强,压下率为60%时,剪切带特征最显著.再结晶织构包含Goss({110}001),Cube({001}100),λ,{113}361和{111}112等织构组分.随压下率提高,再结晶机制由剪切带形核主导转变为形变带和晶界形核主导,导致再结晶Goss组分减弱,而{113}361,Cube,λ以及{111}112再结晶织构组分增强.