用平均周期方法研究时间连续型随机多址系统

采用平均周期分析方法对时间连续型随机多址系统进行了分析 ,得到了系统的信息分组发送成功的平均长度公式、信息分组发生碰撞的平均长度公式和空闲时间的平均长度公式 .在讨论了系统的捕获效应特性和冲突分解特性后 ,给出了系统的吞吐量 .最后给出了系统的计算机模拟实验结果 .     

连续时间随机多址系统性能分析

采用平均周期分析方法对时间连续型随机多址系统进行了分析，得到了系统的报文分组发送成功的平均长度公式、报文分组发生碰撞的平均长度公式和空闲时间的平均长度公式，给出了系统的吞吐量、碰撞率和空闲率．最后，还给出了系统的计算机模拟实验结果．     

适应 21 世纪的需要 努力培养高素质的人才

江泽民同志在党的十五大报告中强调培养高素质人才,这是一个关系到２１世纪社会主义事业全局的问题。加强人才素质教育,全面提高人才素质,是面向２１世纪经济、社会发展的必然抉择,必须坚持全面发展的方针,并要在“提高”二字上下工夫。     

基于挤压弯曲的柔性银导线力学可靠性试验研究

柔性电子产品在使用过程中不可避免地会受到拉伸、弯曲等多种形式的复杂变形,在长时间工作中疲劳成为产品失效的重要模式之一.针对柔性电子导线可靠性问题,通过原位疲劳测试平台对导线弯曲疲劳损伤行为进行研究.在弯曲测试过程中,通过理论分析定量确定薄膜最小曲率半径与挤压位移的关系,并利用有限元仿真及实验验证了推论的正确性,然后对试...     

基于竞争失效模型的金属化膜脉冲电容器产品可靠性研究

在确定产品性能退化量分布模型的基础上,给出了突发型与退化型失效的竞争失效的一般模型,该模型考虑了突发失效率与退化量的相关性.通过分析金属化膜脉冲电容器的退化失效机理,利用该竞争失效模型,对金属化膜脉冲电容器进行了可靠性分析,确定了该型电容器的可靠度函数.     

新型堆肥有氧发酵关键技术研究及应用

在发酵池底部建立了以PPR通气管道和一定间距的通气螺钉为基础的高压通气有氧发酵系统和自动化监控系统。以牛粪为堆肥原料，掺入适量的秸秆、羊粪调制原料湿度，增加堆体通气性，促进高压空气从堆肥底部向上扩散。根据发酵需氧量理论计算，研制出了防阻塞螺钉式通气装置，确定了螺钉中央通气孔径、安装间距和通气压力范围，实现了高压通气有氧发酵关键技术的突破和创新。研制了自动调控技术，实现了规模化有氧发酵自动化远距离监控。     

基于无人机LIDAR数据多尺度特征的沥青路面病害提取方法

目的针对大范围公路路面病害监测需求,提出基于低空无人机激光雷达遥感数据和随机森林分类算法,构建沥青路面病害目标的遥感识别模型。方法首先,基于激光点云高程信息提取多尺度表面粗糙度和高斯曲率指数,以及利用激光反射强度影像提取路面和病害目标的几何特征,然后基于提取的48个多尺度统计特征利用随机森林算法建立了沥青路面坑槽与塌陷两类主要病害的识别模型。采用搭载于ScoutB1-100低空无人直升机平台的RIEGL-VUX100激光雷达扫描仪,获取了新疆石河子市与沙湾县交界处的一段县级沥青道路的激光点云数据,对所提出方法和模型进行了验证。结果本文所提出的模型可较好识别路面的塌陷与坑槽病害目标,以地面调查和目视解译结果为参照的验证精度为92.3%,Kappa系数为0.902,优于其他两种常用的机器学习分类模型,可为公路养护部门提供一种新的快速路面病害监测方法。     

德国EKF（艾柯夫）公司SL500型采煤机液控系统浅析

本文简要介绍了EKF（艾柯夫）公司SL500型采煤机液压控制系统的组成、工作原理及系统各个部分的具体功能和保护措施。     

二项式分布场合加速退化零失效可靠性验证试验

对于长寿命高可靠产品,采用零失效可靠性验证试验需要大量的时间或者样本。为了缩短试验时间,建立了一种在二项式分布场合下基于性能退化数据的加速退化零失效可靠性验证试验方法。首先从加速退化模型和测量数据估计样品在规定时间内的退化量及其方差,然后在使用方风险和可用试验样本量的约束下,对试验费用进行优化,得到了最优的试验方案,并给出了单个样品停止试验的判定规则。最后通过一个实例证实了该方法能有效地缩短试验时间。灵敏度分析表明,在规定时间内退化量的预估值对试验方案的优化结果影响较大。     

未拆/已拆电子元器件的废旧印刷线路板浸铜规律对比研究

以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25～0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1～0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。