定时控制电器的可编程逻辑器件的实现

本文介绍利用可编程逻辑器件FPGA,设计一种器件少、可靠性高、实用性强的电器定时控制电器,详细阐述了其硬件原理、逻辑实现及可编程逻辑器件的设计思路.     

并行I/O口模拟串行I~2C总线技术

单片机Ｉ／Ｏ口资源馈乏是当前微机控制系统中的一个十分重要的问题,通常采用硬件电路去扩展Ｉ／Ｏ口,但使线路复杂,且影响了微控系统的整体性能。Ｉ２Ｃ总线是解决Ｉ／Ｏ口资源馈乏的有效途径。而目前大多数单片机自身并不带Ｉ２Ｃ接口。本文介绍了用单片机两个普通Ｉ／Ｏ模拟Ｉ２Ｃ总线技术,针对一典型应用实例,用单片机普通Ｉ／Ｏ口模拟Ｉ２Ｃ总线和多个串行存储器件Ｅ２ＰＲＯＭ进行数据通讯,并给出了硬件设计电路及对多个存储器件Ｅ２ＰＲＯＭ进行存数和读数的程序设计。     

走出大学生心理健康教育的误区

心理健康教育是高校素质教育的重要组成部分，目标是培养学生健全的心理素质。目前大学生心理健康教育必须走出在教育目标、教育内容、教育功能上存在的某些认识上的误区，按照其自身的特点和规律科学运作，培养具有健全心理素质的现代优秀人才。     

Xilinx FPGA器件的结构特点和优化设计技术

现场可编程门阵列(FPGA)是近年来迅速发展的可编程ASIC器件,FPGA的设计方法与传统的TTL电路有很大的不同,必须采用与其结构相适应的设计优化技术,才能有效地应用FPGA.文章介绍了FPGA器件的结构特点、设计优化技术以及应用中的注意事项.     

Na2CO3-CO2-H2O体系处理铬渣的热力学分析

采用Na2CO3-CO2-H2O体系处理铬渣,分析该体系的反应热力学,并通过实验研究不同浸出剂对铬渣中Cr(Ⅵ)浸出的影响.研究结果表明:在75℃,当6.6＜pH＜10.8且c(CO32)＞1.55×106mol/L时,体系处于碳酸钙的稳定区,铬酸钙、水榴石、水铝钙石及钙铁石可被分解而释放出其中的Cr(Ⅵ),而水滑石难以被分解;在温度为80℃,碳酸钠质量浓度为120g/L,液固比为15,CO2体积分数为5%,时间为24 h的条件下处理铬渣,得到的渣经湿磨后再用此体系二次浸出,最终铬渣中Cr(Ⅵ)的质量分数降至0.13%,Cr(Ⅵ)的浸出率达到85%;毒性实验浸出液中Cr(Ⅵ)和总Cr质量浓度分别为1.21 mg/L和1.51 mg/L,均远低于HJ/T 301-2007中规定的限值,符合一般工业固体废物填埋的标准;含Cr(Ⅵ)的主要物相钙铁石、水铝钙石的质量分数明显降低且没有铬酸钙生成,这与热力学分析结果基本一致.     

低温焙烧法综合处理铬渣和皮革污泥的研究

采用低温焙烧法综合处理铬渣和皮革污泥,对皮革污泥的热分解特性和铬渣中六价铬的还原规律进行实验研究.研究结果表明:在大于400 ℃的焙烧温度下,皮革污泥分解产生的CO、烷烃等还原性气体可将铬渣中的六价铬还原;焙烧温度、焙烧时间以及铬渣与皮革污泥的质量比(pm)对铬渣中六价铬的还原有重要影响,温度越高,焙烧时间越长,则铬渣中六价铬还原越彻底,增加皮革污泥的配量有利于铬渣中六价铬的彻底还原;在焙烧温度大于500 ℃,pm≤30的条件下,焙烧处理渣中六价铬的含量小于35 mg/kg,其毒性浸出试验浸出液中六价铬和总铬质量浓度分别小于0.3 mg/L和0.5 mg/L,符合解毒铬渣直接用于生产水泥、砖块等建筑材料的要求.