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针对纯铜力学性能和耐磨性能较低的问题,采用机械球磨混料和放电等离子烧结技术制备了不同B4 C质量分数的Cu-B4 C复合材料,并对Cu-B4 C复合材料的微观组织、硬度、电导率、致密度和耐磨性等进行了研究.试验结果表明:随着B4 C质量分数的增加,B4 C颗粒趋于团聚,基体中孔洞数量增加,使得Cu基复合材料的致密度和电...  相似文献   
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