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概述随着现代科学技术的不断发展,贵金属的电镀在电子工业中以及计算技术中得到了广泛应用。特别是金镀层具有独特的突出优点。但由于金的价格昂贵,故在应用上受到了一定限制。近年来国内外正在研究用各种不同合金代替部分镀金,对于节金这一重要课题不仅具有重大的经济效益,而且在理论和实践的研究方面也有深远意义。譬如印刷线路板插入插座时,要求接触电阻小,抗蚀性强,若以镀镍3—4μ做底层上面再镀金,尚存在以 相似文献
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