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采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性. 相似文献
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制冷设备快速维修阀门无需割开压缩机工艺管口就可以建立起制冷系统和外界的连接,保证在制冷剂不泄露的情况下对制冷剂进行回收,对制冷设备进行捡漏、抽真空、充氟、回收制冷剂等维修工作,有效控制了制冷设备中制冷剂的随意排放,缩短了维修时间,做到节能环保. 相似文献
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空间信息技术在军事上的广泛应用,使得空间信息对抗技术迅猛发展。本文通过阐述空间信息对抗技术的发展现状,分析现有空间信息对抗技术的特点,并探讨了空间信息对抗新技术及其发展趋势。 相似文献
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