化学镀Ni—Pd—W—P合金镀层的接点特性

电器接点一般采用电镀法或干式镀法制造。其中大多数是使用金、铑等价格昂贵的金属。为了降低成本,近年来用化学镀合金代替电器接点电镀金、铑等贵金属引起人们注目。本研究进行化学镀Ni-Pd-W-P合金,选择出镀液性能稳定,析出速度比较大,镀层接点特性已达到电镀佬的性能。