陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物复合电子封装与基板材料

本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。     

氮化铝晶须研究进展

综述了氮化铝（ＡｌＮ）晶须的发现、制备技术、晶须的形貌、生长取向以及生长机制等方面的研究进展。由于ＡｌＮ晶须本身独特的物理性能和力学性能，伴随ＡｌＮ晶须制备工艺的改进，一种新型的具有功能特性的复合组元ＡｌＮ晶须必将引起人们的极大关注。