一种实用的印刷电路板检测装置

ＭＯＬＩＮＳ卷烟机是一种大型的卷烟生产设备，主机部分有１８块印刷电路板，信号源多，Ｉ／Ｏ关系复杂，目前没有适宜的现场检测设备，本文介绍了一个实用的检测装置，该装置采用了ＴＰ－８０１作为检测装置，减少了开发成本，缩短了开发周期，并能满足系统的可靠性。     

印刷电路板检测的经济模型及测试策略优化

给出了检测环节前后电路板板级故障谱及成品率的计算方法,使检测环节的选择和检测效果的考查有了科学的依据;将不同检测方法按检测流程分类,建立了各自的费用模型.根据新的电路板检测经济模型及测试策略优化算法,可制定出最佳的检测方案,使总检测费用最小.最后,用实例说明了模型与算法的有效性     

基于YOLO-PCB的印刷电路板裸板缺陷检测

针对当前印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）裸板缺陷检测算法对小目标检测准确率较低、误检率过高等问题,一种改进的YOLO-PCB缺陷检测算法被提出。新算法在YOLOv5s算法的基础上引入注意力机制,增强特征图的通道特征;同时引入加权双向特征金字塔网络改进特征融合层,使网络实现更高层次的特征融合;而且增加小目标检测层,提高网络对印刷电路板上小目标缺陷的检测能力。实验结果表明,相较于原YOLOv5算法,改进后的检测算法具有更强的特征提取融合能力和更高的检测精度,YOLO-PCB算法的mAP_0.5提升了4.08%,mAP0.5:0.95提升了56.69%,精确度提升了1.81%,召回率提升了6.76%。     

基于改进YOLOX-s算法的印刷电路板缺陷检测

印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)行业中的缺陷检测是质量监测的关键环节。传统的PCB缺陷检测方法在处理微小且分布复杂的缺陷时可能存在局限性，无法达到理想的检测效果。提出了一种改进的基于YOLOX神经网络的PCB缺陷检测方法，以提高缺陷识别率。改进的方法包括加入CBAM注意力机制以加强特征提取网络，从而聚焦于目标区域，改善检测效果，并解决复杂情况下微小缺陷经常被错误识别和忽视的问题。同时，选择广义重叠联合(GIOU)定位损失函数来关注目标框架之间的重叠区域和中心点距离，以提高模型的定位精度；通过使用VariFocalLoss替换二元交叉熵损失来改善置信度预测损失，从而减小对目标缺陷的漏检率。经过一系列实验，改进后的算法表现更好，平均精度(mAP)达到了96.18%,相较于原算法提高了2.12%。本文提出的方法为PCB缺陷检测提供了更准确和可靠的解决方案。     

印刷电路板固定故障的热模式

在研究ＴＴＬ集成电路和ＣＭＯＳ集成电路功耗的基础上，提出了一种新的印刷电路板（ＰＣＢ）故障的描述方法，即ＰＣＢ故障的热模式．并详细分析了两类ＰＣＢ固定故障（ＳＡＦ）即固定开路（ＳＡＯ）故障和固定短路（ＳＡＳ）故障的热模式，指出利用ＰＣＢ故障热模式进行故障检测和诊断的可行性     

基于改进Faster RCNN的印刷电路板瑕疵检测算法

PCB印刷电路板上元器件较多且距离较小,电路走线颜色较为相近。传统检测方法基于机器视觉检测,其算法存在检测速度慢、误检率较多、能够检测出的瑕疵种类较少等问题。基于此,提出了一种基于改进Faster RCNN的印刷电路板瑕疵检测算法。该算法可以同时检测出漏孔、缺口、断路、短路、毛刺、余铜6种印刷电路板上的瑕疵。首先,采用Faster RCNN作为基础检测框架,使用金字塔特征网络(FPN)、多尺度训练、锚点框、聚类作为基础改进措施;其次,以改进后损失函数(DIoU)替换原算法中的smoothL1损失函数作为边界框定位回归的损失函数;最后,计算出在多种实验条件下的模型平均精度均值(mAP),对各种算法进行了对比。实验结果表明,原算法Faster RCNN的mAP为73.7%,改进后Faster RCNN的mAP为95.1%,相比原算法对印刷电路板瑕疵检测的mAP上升了21.4%,相比其他算法具有明显优势。     

印刷电路板的设计制作方法与技术

在电子设备的设计制造过程中，常常需要印刷电路板。因此，掌握印刷电路板的有关制作方法，对于电子教学实践很重要。     

一个印刷电路板布线计算机辅助设计系统

本文介绍一个实用的人机交互式印刷电路板布线系统。该系统侧重解决模似电路元件构成的单面印刷电路板布线问题。系统不仅可以设计出直接用于制版的印刷电路板版图,还可以给出标有元件图形、汉字、符号的套色元件装配图,并且可以绘出电路原理图。根据所绘电路原理图还可以自动提取元件明细表、电路连接关系表,电路基本描述文件等。     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

浅谈应用Protel 99 SE制作印刷电路板

Protel 99 SE,是个庞大的EDA软件,它工作在WINDOWS环境下,是个完整的板级全方位电子设计系统.但对于初学者常常会感到无从下手.     

印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。     

印刷电路板中重金属含量的分析方法

以印刷电路板(PCB)中重金属含量准确分析为目的,研究了样品制备、消解温度控制、消解试剂等因素对金属元素提取效率的影响,得到针对PCB样品的微波消解预处理-电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)分析检测技术.研究选取PCB中含量大、毒性高的As,Mn,Cr,Ni,Zn,Pb,Cu等7种金属为目标元素,优化后的HNO3,H2O2,HF(体积比为7:2:4)混合试剂微波消解技术能有效分解电路板基体,溶解待测物,分析结果准确,重现性较好.利用该方法对不同电器PCB进行分析,结果表明电路板中重金属元素含量高、差异大,其中Cu和Pb的质量分数分别高达27.1～441.0,0.2～29.0g.kg-1.     

印刷电路板结构中的等效介电常数和快速电容提取

提出了用于印刷电路板（PCB）扁平多层介质结构的等效介电常数的概念，使在PCB结构中电容提取的计算量减少到自由空间中电容提取的量级。并保持相当的精度，此外还可与目前计算电容效率最高的多级加速法兼容，计算实例表明，该等效介电常数的概念及相应的处理方法是有效和可靠的     

贴片机贴装印刷电路板中供料器的分配问题

供料器分配问题是贴片机贴装印刷电路板(PCB)中的一个关键问题，它直接影响贴片机生产效率的高低．针对该问题提出其优化模型，规定一种元器件只能装在一个供料器上，将各个取贴循环中的元器件集合看成一个整体，追求贴片头沿着供料槽从供料器上吸取元器件的移动时间最短．同时基于该模型给出了一种启发式的解决方法，首先将元器件分配组合成各个取贴循环的元器件集合，然后根据这些集合里元器件的贴装位置来分配供料器的位置，使贴片头同时取料的次数尽可能的多，在一台4头贴片机上的相关实验表明，该模型和方法能大幅度地降低生产时间。     

印刷电路板设计及关键技术的探索与实践

通过对元件库“杂交”扩充，实现了以简单的方式完成复杂的设计，并就PCB设计中的疑难技术作了介绍。     

印刷电路板回收五水硫酸铜中氯离子电位测定

从印刷电路板回收的CuSO4·5H2O样品中Cl^-可通过电位滴定法定量．样品用2次蒸馏水溶解,溶液中的SO4^2-经Ba（NO3）2沉淀后,以AgNO3标准溶液为滴定剂,通过d^2 E／dV^2对V作图确定终点体积,可求出滤液中Cl^-含量．结果表明：标准加入法（n=3）的测定结果相对偏差≤4．0％,对2份样品分析的相对标准偏差小于3．0％．因此,电位滴定法能对印刷电路板回收五水硫酸铜中氯离子准确定量．     

印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.     

印刷电路板布线技术对电磁兼容性的影响

电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作——即达到电磁兼容性。该文主要讨论一般性的PCB布线规则以增强板子的电磁兼容性。     

模拟退火在印刷电路板最佳走刀问题中的应用

电路板(PCB)走刀路线问题可以归结为大型TSP问题。在构造了电路板走刀路线问题的模型后,采用加权的哈密顿图方法,结合模拟退火策略对该问题进行分析求解。重点介绍了模拟退火解决这个问题的具体算法和过程。仿真试验结果表明:采用模拟退火算法求解TSP问题效果更好,与有关算法相比有更好的可操作性。