金属间化合物的环境氢脆

总结金属间化合物两类室温环境氢脆的研究成果.金属间化合物的环境氢脆涉及两个主要过程,即氢原子的产生和氢原子在合金中的扩散.实验结果证实,在空气中氢原子的产生途径是合金中的活性元素与水汽发生表面反应,而在氢气中则是合金表面的过渡族元素催化裂解氢气分子成为氢原子.抑制金属间化合物发生环境氢脆的有效途径是合金化.硼可以完全抑制Ni₃Al合金中由水汽诱发的环境氢脆,其主要机理是硼原子强烈降低了氢原子的沿晶扩散系数.铁可以有效抑制Co₃Ti合金中由水汽诱发的环境氢脆,其机理是铁原子抑制了合金与水汽的表面反应.硼可以完全抑制有序态Ni₃Fe合金中由氢气诱发的环境氢脆,其机理是硼原子偏聚在晶界上,降低了合金的晶粒尺寸,提高了合金的晶界强度,显著降低了氢原子的沿晶扩散系数.     

铁铝原子在金属间化合物形成中的扩散

采用铁铝扩散偶,研究铁铝原子在化合反应中的扩散和金属间化合物的形成机理,扩散偶在铁铝低共熔反应温度上下进行热处理,结果表明,扩散偶在低于共熔反应温度处理时,在扩散偶铁－铝界面铁的一侧,通过铝原子的扩散,形成了富铝相金属间化合物ＦｅＡｌ２;而在高于共熔反应温度处理时,则在铁－铝界面上,通过铁、铝原子的互扩散形成了金属间化合物Ｆｅ３Ａｌ５,并随时间向两旁生长,两种化合物均为多孔体。研究发现铁、铝原子的     

金属间化合物环境氢脆的研究进展

总结了不同合金元素对Ll2型金属间化合物环境氢脆的影响.证明硼对Ni3Al的韧化主要是由于硼强烈降低氢的沿晶扩散,从而抑制由水汽诱发的环境氢脆.但硼在相同结构的Co3Ti中并没有上述作用,这是由于硼不偏聚在Co3Ti晶界上,不能有效降低氢的扩散系数.而Fe却可有效抑制Co3Ti中由水汽诱发的环境氢脆,其机理是Fe抑制了合金与水汽的表面反应速度.     

金属在硼簇化合物中的作用

金属硼原子簇化合物包括金属硼烷、金属碳硼烷及其衍生物,分子几何构型千变万化。一个或多个金属原子(主族或过渡元素)束缚在硼骨架或碳硼骨架上,在作硼或碳硼骨架的稳定剂,或作合成的试剂时,金属所起的作用是很重要的。     

Fe-Al金属间化合物强韧化研究进展

对 Fe-Al金属间化合物的力学性能及强韧化的研究进展进行了综合评述。着重介绍了提高 Fe-Al金属间化合物强韧性的几种方法 ,包括细化晶粒、微合金化和合金化以及复合增韧等。并就目前研究进展中的不足以及该研究领域的发展方向提出一些看法     

TiAl金属间化合物的研究进展

综述了ＴｉＡｌ金属间化合物的研究进展．介绍ＴｉＡｌ合金室温脆性的解决办法,对其制备和加工的新工艺进行分类评述,并从基础理论研究、制备与加工新技术、类单晶ＴｉＡｌ及ＴｉＡｌ基复合材料的研制等方面指出其今后的研究与开发动向．     

高温有序金属间化合物研究的新进展

以铝化物为基的有序金属间化合物具有优异的抗高温氧化和热腐蚀的性能,作为高温下工作的结构材料是很有吸收力的。然而在许多情况下,脆性断裂和低的断裂抗力限制了它们作为有实用价值的工程材料。系统地研究了有序间化合物合金的脆性断裂行为,并弄清了脆性断裂的内在和外在的一些控制因素。第一原理计算和原子结构模拟的新近研究结果能进一步帮助了解金属间化合物的原子结合键性质、位错组态和合金元素的作用。对基本问题的更好了     

氢对Ll2结构Al67Ti25Mn8金属间化合物力学性能的影响

研究了电解充氢对Ｌｌ２结构Ａｌ６７Ｔｉ２５Ｍｎ８金属间化合物力学性能的影响。结果表明，在压缩试验条件下，充氢不改变材料的屈服强度，但断裂强度及塑性却明显降低。通过断口分析，发现在三点弯曲的起裂边缘存在沿晶断裂的薄层，而在断口内部则基本仍为解理断裂。试样表面沿晶界开裂，并在晶界附近出现浮凸粒子。能谱分析表明为Ｔｉ富集的新相，经热力学分析应为Ｔｉ－Ｈ化合物。表明氢在晶界富集促进了晶间起裂，致使材料的强     

SiC/M-Al金属间化合物界面固相反应研究进展

SiC/M(M=Ti,Ni,Fe)-Al金属间化合物界面固相反应的研究是材料科学领域内一个重要的理论研究课题。SiC/M-Al界面固相反应及界面状态决定着SiC/M-Al固相扩散焊接件及SiC/M-Al基复合材料的力学性能和使用性能。文章就近年来SiC/M-Al界面固相反应的研究成果进行综述,包括反应热力学与相平衡分析,反应层的组成与结构以及反应动力学与反应微观机制;并就目前研究的不足以及如何改进提出了一些看法。     

Fe3Al金属间化合物的韧化（I）

通过加铬合金化及合理的热加工工艺,制得了高室温韧性Fe_3Al金属间化合物。实验结果表明:合金元素铬的添加,改变了铁铝合金的断裂模式,即由纯解理断裂模式变为解理、沿晶混合断裂模式;铬的加入改善了室温韧性,提高了解理强度。     

Fe3Al金属间化合物研究

Ｆｅ－Ａｌ基合金是当前金属间化合物的研究重点，很有可能在某些场合代替不锈钢，耐蚀合金成为一类实用工程材料。结合作者的研究，本文对Ｆｅ３Ａｌ这种新材料从合金设计，制备工艺，机械性能，耐腐蚀性能等方面作了论述，以期引起工业界的重视，使这种新材料尽快能在相应领域得到开发应用。     

固液反应球磨制备Fe-Zn和Fe-Sb系金属间化合物

采用一种固液反应球磨专利技术制备了Fe-Zn和Fe-Sb系列金属间化合物粉末，考察了金属液体中加入与磨球成分相同的金属粉末对反应速度的影响，并分析讨论了该技术制备金属间化合物的机理和特点．     

Fe3Al金属间化合物的价电子结构分析

依据固体与分子经验电子理论，对Ｆｅ３Ａｌ金属间化合物进行了价电子结构分析，建立了ＤＯ３型晶胞的键络模型，为揭示合金成分－结构－性能与Ｆｅ３Ａｌ合金相价电子结构的关系作了一些初步的尝试。     

离子注入过程中金属间化合物的生长模型

给出了在离子注入过程中金属间化合物生长的一个数学模型。在准静态近似下,利用分区处理和引入快、慢变量的方法,给出了该模型的近似解。得到了生长速率与微缺密度、注量率、热发射率之间的定量关系。     

固液反应球磨制备TiAl,NiAl和FeAl金属间化合物

采用一种固液反应球磨专利技术制备了TiAl，NiAl和FeAl系金属间化合物，所谓固液反应球磨技术是在一定温度区间，球磨介质对金属液体进行球磨时，磨球和金属液体反应生成固态的金属间化合物粉末；为了加速反应进行，也可以在金属液体中加入与磨球成分相同的金属粉末。本研究对固液反应球磨与类似条件下的高能行星球磨(机械合金化)制备金属间化合物的试验结果进行了比较。发现固液反应球磨和普通的高能球磨机械合金化相比，具有更高的的效率，可以加快合金化的速率，能够生成机械合金化不能合成的金属间化合物。最后对固波反应球磨的机理和特点进行了探讨。     

SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变

对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。