双材料悬臂梁孔边界面裂纹应力强度因子计算

采用有限元方法求解了在压缩载荷作用下双材料悬臂梁孔边界面裂纹问题．在界面裂纹尖端的周围,使用了由8节点二维等参单元退化而产生的四分之一节点奇异单元来模拟裂尖应力的奇异性．在有限元分析中,考虑了裂纹面的接触作用．应用最小二乘法计算了Ⅱ型应力强度因子．数值结果表明：孔的尺寸对Ⅱ型应力强度因子和裂纹面接触压力有很大的影响;随着摩擦系数的增大,Ⅱ型应力强度因子减少．忽略裂纹面的摩擦作用,Ⅱ型应力强度因子可能被高估．     

双材料垂直于界面裂纹应力强度因子的有限元法

基于双材料垂直界面裂纹理论,给出了不同于Cook的应力强度因子的定义式,推导出了用应力外推法计算双材料垂直界面裂纹应力强度因子的计算公式。以含双边裂纹有限尺寸板拉伸模型为研究对象,对应力外推法外推点范围和裂尖尺寸的选取进行了系统的研究,并通过对比分析相同边界条件下的单材料和双材料应力强度因子,对应力外推法应用到双材料问题中的有效性进行了验证。     

复合载荷作用下大晶粒铝裂纹尖端延性损伤行为的研究

应用电镜原位拉伸方法研究了复合载荷（Ⅰ＋Ⅱ型）作用下大晶粒铝裂纹尖端的塑性变形行为和延性损伤过程，用有限元结果对复合型损伤进行了力学分析。结果表明：在复合载荷作用下，裂纹尖端受相反塑性变形作用，裂尖变形符合锐化－钝化模型，异于纯Ｉ型载荷下的钝化模型，是多系滑移的结果。延性材料裂尖的损伤发生在钝化区域（裂尖的均匀滑移区）而非锐化区（裂尖的集中滑移区）。裂尖的启裂是沿应力三轴性水平最大方向进行，此方向     

金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型，通过有限元计算得出一些金瓷修复体双材料界面断裂强度的结论，并为金瓷修复体的复合结构优化设计提供理论依据．首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场，求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移，     

拉伸与疲劳载荷下α-Ti 中裂纹扩展机制的原子模拟

采用分子动力学方法模拟研究含3种不同裂纹取向的α-Ti在拉伸载荷和疲劳载荷作用下裂纹扩展的微观机制.研究表明:B(0001)[1-210]裂纹构型通过产生变形孪晶的方式来实现垂直于基面方向的变形,单向拉伸过程中裂尖处有无位错区出现;A(1-210)[10-10]和C(1-210)[0001]裂纹构型的失效过程表明基面位错比柱面位错更容易发射;C裂纹构型循环加载时基面滑移系优先开动,使位错快速发射而释放了裂尖应力,导致裂纹出现止裂现象;含微裂纹α-Ti材料的失效过程是位错形核与发射、缺陷扩展、孪晶变形等共同作用的结果.     

基于扩展二相杂交应力有限元法的两相材料界面裂纹断裂力学分析

实际应用过程中,由于复合材料界面两侧各相材料性能各异以及制造过程中存在的缺陷,在外载荷的作用下,界面处产生大量初始微裂纹进而扩展相交形成宏观裂纹最后扩展贯通导致结构失效。因此,对于界面裂纹的分析研究对优化复合材料,提高其应用性能及可靠性是十分重要的。提出了一种扩展二相杂交应力有限元法,通过构建包含边界裂纹、水平中心裂纹以及倾斜裂纹的两相材料的扩展二相杂交应力有限元单元模型对界面裂纹进行断裂力学分析。应用Lagrange乘子法将各个界面裂纹面面力为零边界条件和未断裂界面的面力连续条件引入修正余能泛函中,在每一相材料域内假设高阶多项式应力函数,充分考虑界面形状的影响,构建互作用应力函数,引入双材料界面裂纹裂尖附近奇异应力场函数。基于Fortran程序求解后得到单元应力场,采用最小二乘法计算了界面裂纹的应力强度因子。通过该方法得到的数值模拟结果和传统有限元分析的数值结果进行比较,验证该方法的有效性和准确性。     

集中载荷作用下的压电材料反平面界面渗透裂纹

用复变函数解析延展原理,研究了集中载荷作用下的不同压电材料反平面应变状态的电渗透型界面裂纹的耦合场;对单个裂纹,给出了封闭形式的复函数解和场强度因子。结果表明,在裂尖处耦合场有（１／２）阶的奇异性。     

子域边界元法在双材料界面裂纹问题中的应用

采用子域边界元法对双材料界面边缘裂纹进行了研究，通过对两种材料分别沿材料边界进行单元划分，并利用在结合面上的两种材料的面力和位移的关系，得到边界上的所有未知分量，进而得到裂尖附近的位移场和应力场。应用外推法得到应力强度因子及裂尖周围的应力三维度。     

圆柱型功能梯度双材料界面周期裂纹问题研究

研究了反平面剪切载荷作用下圆柱型功能梯度双材料界面周期裂纹尖端场的力学问题。建立圆柱型功能梯度双材料的控制方程和弧形界面周期裂纹边界条件,将力学问题转变为偏微分方程组的边值问题。利用分离变量和待定系数的方法,设定一个具有待定系数的特殊位移函数,借助于边界条件,获得满足边界条件的偏微分方程的解。引入位错密度函数以及奇异积分方程,从而推导出应力强度因子的计算公式。     

金瓷修复体双材料界面断裂强度有限元分析

建立金瓷修复体双材料界面裂纹扩展的有限元计算模型．首先利用有限元计算得到平面应力条件下裂纹尖端位移场，求出裂尖附近复应力强度因子主导区域内对应点的相对位移，再辅以传统计算方法得到衡量双材料抵抗断裂能力的复应力强度因子K，并利用双材料界面断裂有关理论和基本公式，求得相关的断裂力学参量，对计算结果进行了实验验证．分析表明，金瓷层厚比对金瓷裂纹开裂具有很大的影响，为进一步分析和研究金瓷修复体断裂行为提供了研究方法。     

胶体泡沫界面电性质与界面吸附性质的研究

建立了胶体泡沫（ＣＧＡ）上浮电位Ｕ＿ｆ的测定装置，以十二烷基硫酸钠（ＳＤＳ或ＮａＬＳ）为表面活性剂，研究了ＣＧＡ的界面电性质和界面吸附性质，根据Ｇｏｕｙ－Ｃｈａｐｍａｎ理论，计算了其表面吸附量，研究了溶液的ｐＨ、ＮａＣｌ浓度及ＳＤＳ浓度对其Ｕ＿ｆ、ζ电位、的影响。     

复合材料界面和界面力学

本文简要阐述复合材料界面的形成机理,讨论界面的力学模型、载荷传递、界面优化设计及实验方法。反映界面研究的进展并展望界面力学的发展方向。     

纳米硒的界面化学作用

纳米硒的化学和生物学特性源于其界面特性,纳米硒与表面修饰剂之间的界面结构、界面电子结构和电子传递能力以及表面修饰的纳米硒与外部离子、分子和其他个体之间的界面化学反应与纳米硒在材料和生物学中的神奇作用密切相关.开展纳米硒界面化学研究有可能在分子水平上揭示纳米硒的生物活性和生物矿化作用的机制.     

张开型粘(弹)塑性界面断裂

研究张开型粘弹塑性界面断裂。用富里叶正、余弦变换及逐段定积分变换方法将边值问题的控制方程化为奇异积分方程组。解方程后计算了裂纹尖端塑性区尺寸及裂纹尖端张开位移COD。结果表明 :裂纹尖端塑性区尺寸和COD均随两种材料的最小屈服极限的增加而减小 ;COD随时间的增大而以先快后慢的速率增长。     

多层界面液膜的研究

经过对多层界面液膜的实验探索,获得了四相物系双层界面液膜和五相物系三层界面液膜等一系列多层界面液膜。并且提出了多层界面液膜自动形成的一般式,由此,展示了多层界面液膜的广阔领域。其中每一种多层界面液膜在应用上都将有其广泛的发展前景。     

界面剪切粘度的测定方法

介绍了测定界面剪切粘度的深槽法及广义扭摆法中的扭摆自由振荡法,并且提出了特低及特高衰减率情况下界面剪切粘度的计算方法,讨论了界面剪切粘度的测定误差。     

W-Ni-Fe重合金相界偏析的研究

使用俄歇能谱仪对合金断口表面进行了细致分析，研究了W-Ni-Fe重合金的相界偏析。指出杂质元素在相界的偏析将导致粘结相与钨晶粒的结合强度降低，从而恶化合金的力学性能。     

Interfacial molecular assembly and surface patterning

Based on a brief review of the traditional surface patterning research, this article introduces the recent progress in the research on surface patterning via molecular self-assembly. Because the size scale of molecular self-assemblies is in the range of 1–100 nm, the method of molecular self-assembly can easily lead to the construction of ordered structures in nanometer scale, and thus break through the size limit of traditional lithography. Some novel ways of molecular self-assembly for surface patterning are particularly introduced in this review, including supramolecular architecture at interface, chemisorption of dendron thoils, and surface aggregation of bolaform amphiphiles. Provided that we know more and more about the basic principles governing the surface morphology, it is believed that interfacial molecular assembly would be a very competitive supramolecular technique, and a potential application in many fields such as surface property adjustment, organic patterned devices, surface molecular recognition, and combinatorial chemistry is greatly anticipated.     

界面处理和冷却条件对玻璃纤维与聚丙烯界面结合的影响 I.不同界面处理对界面剪切强度的影响

通过测定,得出马来酸酐改性聚丙烯（ＭＰＰ）是提高玻璃纤维与聚丙烯树脂界面剪切强度的关键因素,而偶联剂的变化对体系界面剪切强度的影响较少,用仪器分析证实了酸酐基团与玻璃纤维表面发生化学反应的实质,以及当界面存在改性聚丙烯时,应选择Ａ－１７４ＴＭ硅烷偶联剂处理增强聚丙烯的玻璃纤维,而不是传统的Ａ－１１００ＴＭ硅烷偶联剂。