纳米掺杂Ag/SnO2触头材料的制备及电弧侵蚀性能研究

以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨法制备掺杂纳米SnO2粉体,再采用热挤压工艺制成银含量88%的纳米掺杂Ag/SnO2触头材料,利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度计对该触头材料进行了微观组织表征及性能测试,随后,利用该触头材料在10A交流电流条件下进行电弧侵蚀性能测试.结果表明,触头材料中氧化物在银基体上分布均匀;Ag/SnO2触头材料的密度、硬度和电导率分别为9.704 1g/cm^3,104.2和75;电弧烧蚀速率为103.65μg/C,并研究了熔层表面的微观组织结构.     

大型银-钨、铜-钨电触头的研制

银-钨、铜-钨合金是一种具有一定导电能力,导热能力同时又具有抗电弧,耐磨损,耐高压的材料。银-钨合金常用作高负荷电开关的触头,如接触压力较大,容量较大的磁力起动器、转换开关,空气断路开关等。铜-钨合金特别适用于高压油开关和电镦抗触头。Cu-W80,又是一种优良的电火花加工电机材料。     

CJ20交流接触器铁芯

由杭州华丰电器模具厂研制的CJ20交流接触器铁芯,于1993年12月18日通过鉴定.CJ20交流接触器是1991年机械工业部在黄山召开的“主要低压电器产品更新换代工作”会议,指定取代CJ10交流接触器的换代产品.电磁铁芯是接触器的关键部件.CJ20交流接触器铁芯与CJ10铁芯相比,具有以下特点:1.机械寿命1000万次,为CJ10铁芯的3倍.铁芯材料选用DW360—50冷轧硅钢片;铁芯结构在“E”形中柱留有0.15—0.2mm的祛磁间隙和增加两边极的吸合面;铁片贴合采用三油缸铆压工艺;铁芯吸力由计算机优化设计.2.缩小外形尺寸,节省材料40%.3.铁片间涂防锈油,既可防锈,又可避免铁芯断电后出现打不开的情况.     

直流电弧对制备工艺和添加剂不同的Ag/SnO2触头材料的侵蚀研究

利用研制的小容量ASTM触头模拟动作与电性能测试系统,在直流14V、10A、灯负载条件下,对采用雾化法、混粉法和化学法3种制备工艺,添加WO3、Bi2O3、CuO与In2O3微量添加剂的8种Ag/SnO2触头材料,分别进行了45,000次连续通断试验.期间测量了8种Ag/SnO2触头材料的质量、燃弧能量、熔焊力、燃弧时间、触头温度和接触电阻,用SEM和EDAX测量与分析了8种Ag/SnO2触头材料的表面形貌与微区组份,对比分析了直流电弧对继电器环境下采用不同制备工艺和微量添加剂的Ag/SnO2触头材料的侵蚀性能.     

Ag-ZnO_10/Ag电触头材料和产品

本合金是含有添加元素的Ag-Zn系经内氧化、热复合等工艺制造的一种无毒的新型电触头材料。材料物理性能为: 电阻率 p=3.0～3.5(微欧·厘米) 硬度 HB=80～100(公斤/毫米~2) 密度d≥9.5(克/厘米~3) 符合技术要求,且具有电阻值较同类材料低的特点。 触头产品通过了DZ5—50空气自动开关和DZ12—60塑壳自动开关的全部电性能试     

Cu-W-Ni-C触头材料的研制

采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.     

粉末冶金银-钨触头材料接触电阻的改进

DZ10-100安培空气开关类所用触头材料如粉未冶金银-钨合金。它具育耐电弧、迁移小、熔焊趋势小,导电性好等特性。但由于材料中的钨易氧化,在电弧高温中触头表面易形成复杂的氧化物,使接触电阻增加,接触电阻的稳定性降低,触头温升值增高,从而降低了开关电寿命和极限分断能力。     

新型交流接触器动态特性测试系统研究

介绍了基于虚拟仪器技术的交流接触器动态特性测试系统的软、硬件结构,功能、特点以及测试效果。该系统采用激光位移传感器来获得铁芯和动触头支架位移,应用压电薄膜压力传感器进行触头接触压力的动态测试。该测试系统不但能对交流接触器进行全面的动态特性测试,系统还增加了触头接触压力动态测试功能,以往的交流接触器动态特性测试系统是没有这个功能的。应用该测试系统在实验室对CJ20—25型交流接触器进行了全面的动态特性测试,并获得大量数据用于深入分析。结果表明,该测试方法能够清晰、准确地获得交流接触器各项的动态信号,为进一步完善电器现代设计理论与应用奠定了一定的基础。     

2000A/1000V大电流接触器触头合金研制成功

2000A/1000V大电流接触器是10吨工频感应炉的电器控制开关的重要部件,电主、弧触头又是接触器的关键元件。十吨工频感应电炉是我国在文化大革命期间设计制造的,广泛应用于汽车、拖拉机等重要工业部门。但由于触头材料的影响使该设备一直未能正常运转,并严重影响外援任务。     

硅/Ag/碳复合负极材料的制备、结构及其电化学性能研究

研究了银包覆和银-碳复合包覆对硅的结构和电化学性能的影响。采用XRD和TEM等手段分析了样品的结构和形貌,并采用恒电流充放电测试、循环伏安法和电化学阻抗法研究了改性处理前后硅负极的电化学性能。结果表明,硅/Ag/碳复合负极材料中,Ag纳米微粒以晶体的形式分布在硅颗粒的表面,一层无定形沥青炭包覆在硅/Ag复合颗粒的表面,这有利于提高硅颗粒的结构稳定性。电化学测试表明,与硅相比,硅/Ag/炭复合负极材料的电化学阻抗减小,电化学极化减弱,电化学反应的可逆性和循环寿命显著提高,第40次循环的比容量保持在390 m Ah g-1。     

热压铸成型陶瓷灭弧罩低温脱蜡工艺简介

近年来,电器行业发展了CJ10系列的交流接触器以代替过去的仿苏老产品。CJ10系列产品赶上和超过了世界先进水平。CJ10系列接触器用多纵缝陶瓷灭弧罩,形状复杂,一般所采用的半干压成型方法已无法适应,需要用热压铸成型。遵照伟大领袖毛主席:“独立自主、自力更生”的指示,一定要淘汰苏修产品,赶超世界先进水平。我厂从无到有地发展起热压铸新工艺生产线。     

电触头表面裂纹形成及扩展的能量平衡方程

采用不同电流等级及不同触头闭合压力,对银基触头材料表面的裂纹扩展现象进行了分析研究。建立了电弧作用下电触头表面裂纹形成及扩展的能量平衡方程在此基础上,给出了电触头在电弧能量和触头闭合压力双重载荷作用下裂纹产生与扩展的临界条件。     

银/二氧化锰复合催化剂的制备 及其对氧还原的电化学活性

通过化学还原法,在多壁碳纳米管(MWCNT)负载的二氧化锰纳米颗粒表面上进一步沉积银纳米颗粒,制备银/二氧化锰电极材料(Ag/MnO_2/MWCNT).利用循环伏安(CV)和线性扫描技术(LSV),测试了这些催化剂对碱性溶液中氧还原反应(ORR)的电化学活性.结果表明,MnO_2为5%(wt%)与10%的催化剂对ORR均表现出强的电活性,它们的ORR起始电位约为0.02 V(vs. Hg/Hg O).在Ag/5%MnO_2/MWCNT电极上,ORR的极限扩散电流密度是2.86×10~(-3)A/cm~2(1 200 r/min),高于Ag/MWCNT.Levich方程分析表明,在Ag/5%MnO_2/MWCNT催化剂上,ORR电子转移数明显大于Ag/MWCNT,说明在Ag/5%MnO_2/MWCNT上氧气能更彻底地还原.结果表明,适量MnO_2的加入能明显改善Ag/MWCNT对ORR的电活性.     

银/聚苯乙烯纳米复合粒子的制备与表征

将银粒子与聚合物复合,不仅可改善银粒子的分散性,还可赋予高分子材料纳米粒子的特有性能。在离子液体1-丁基-3-甲基咪唑氟硼酸盐([BMIM].BF4)中制备了稳定的Ag纳米胶体,并以[BMIM].BF4/乙醇为混和溶剂,通过原位聚合方式制备出银/聚苯乙烯(Ag/PS)纳米核壳复合粒子,并对复合粒子的结构进行了表征。     

纳米银粒子耦合BiVO4和海泡石的制备及性能研究

通过水热法制备了BiVO4和BiVO4/海泡石光催化剂,利用AgNO3作为前体试剂,在光照的条件下,制备了不同银负载量的Ag/BiVO4/海泡石复合光催化剂.利用XRD、SEM、TEM、XPS和DRS等测试手段对光催化剂的性质等进行了表征.以罗丹明B为模型污染物,考察了不同银负载量对Ag/BiVO4/海泡石复合光催化剂性能的影响.结果表明,当银的负载量达到60％时,复合光催化剂对罗丹明B的脱色效果最好,可在10 min之内完全将罗丹明B脱色.同时0.6 Ag/BiVO4/海泡石样品具有一定的循环稳定性,可多次使用.     

接触器触头弹跳行为规律分析及算法优化

为了得到交流接触器触头弹跳行为规律,从机械振动角度出发,建立了触头弹跳运动微分方程并进行了求解,通过ADAMS/View交流接触器样机模型,将用户自定义的改进型遗传算法与动力学分析软件相结合,并选择相应的机械参数作为设计变量,对接触器触头系统进行优化设计.结果表明:通过遗传算法优化后的触头弹跳时间和最大位移分别降低了89％和93％.最后使用激光测距仪进行的实验结果与仿真误差在2％以下,验证了遗传算法与ADAMS软件相结合的优化设计方法在接触器参数优化问题中的优越性和可行性.     

鸡蛋膜负载的银颗粒对盐酸四环素的降解研究

利用鸡蛋膜和银氨溶液制备鸡蛋膜负载的银颗粒(Ag/ESM),并对Ag/ESM的制备条件进行了优化.根据生物模板易于操作的优点和银颗粒催化分解过氧化氢产生活性氧的能力,将Ag/ESM用于降解盐酸四环素,并对其降解盐酸四环素的条件和效果进行了研究.结果表明,利用鸡蛋膜和银氨溶液可成功制备出Ag/ESM,且制备流程简单.Ag/ESM的最佳制备条件为:银氨溶液浓度13.5 mmol·L-1、反应温度50℃、反应时间3 h.当Ag/ESM用量为20片,过氧化氢浓度为0.1 mmol·L-1,盐酸四环素的初始质量浓度为50 mg·L-1时,盐酸四环素的降解率最高,为81.92％,说明以Ag/ESM为活性材料,在过氧化氢的辅助下可实现对盐酸四环素的高效降解.此外,Ag/ESM可被简便地从处置液中分离出来,使降解过程更为简便.简单的制备方法和便捷的分离操作使得鸡蛋膜负载的银颗粒成为一种较理想的降解盐酸四环素的活性材料.     

评价CJ20系列接触器动态性能之数据类型的适用性

将灰关联聚类分析法用于CJ20系列接触器动态性能评价,以9台CJ20-25型交流接触器为评价对象,实现动态性能的等级划分和优劣排序两种评价.提出针对"样本-相角-指标采样值序列"三维数据的算法步骤和公式,分别采用区间数和实数两种类型进行决策评价,并分析了这两种数据处理结果存在差异的原因.分析表明:灰关联聚类分析法用于评价动态性能可同时实现等级归属评价和性能优劣评价;在性能评价时考虑全相角范围,区间数算法比结合统计学实数的算法更易受极值影响;若研判特定相角下的性能,鉴于目前尚无公认统一的区间数排序方法,故结合统计学中实数算法的评价结果更合理.     

用大孔强碱型阴离子交换树脂从反应堆照射钯中分离无载体银-111

本文报道了氯型大孔强碱型阴离子交换树脂吸附银(Ⅰ)和钯(Ⅱ)的性能和机理,以及分离Pd-~(111)Ag的最佳条件。通过综合考虑参与离子交换的[AgCl_4]~(3-)和[PdCl_4]~(2-)在柱色谱上的分离系数和理论塔极数,选择了6mol/l HCl为洗脱液,产品~(111)Ag收率95％,Pd杂质含量小于3×10~(-5)％。本方法在分离效果和操作方便性上均比文献已有报导的从堆照钯中分离无载体~(111)Ag的阴离子交换分离法有所提高。     

Ag/AgCl/PDA-rGO无酶葡萄糖传感器的构建

利用多巴胺的自聚性能及还原性,采用一步法制备聚多巴胺/银复合物修饰的还原石墨烯复合纳米材料.采用的工作电极是玻碳电极,将制备的复合纳米材料滴涂在其表面,构建了无酶葡萄糖电化学传感器(Ag/AgCl/PDA-rGO).材料的结构和组成借助X射线衍射、拉曼光谱等仪器进行了表征和分析,表明本方法成功地将聚多巴胺和银复合物均匀地负载于还原石墨烯的表面,同时通过调节反应时间,改变和控制Ag/AgCl/PDA-rGO材料中聚多巴胺和银复合物的负载量.此外,使用交流阻抗技术和循环伏安法分析和研究了Ag/AgCl/PDArGO修饰电极的电化学性能.试验结果表明, Ag/AgCl/PDA-rGO构建的无酶葡萄糖传感器在葡萄糖浓度为5～9 mmol/L时,线性关系良好.