热固性支架封装LED器件性能研究

介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件。     

嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

MEMS封装中的关键技术

简要分析了MEMS(微机电系统)器件封装的难点所在，随后介绍了晶片键合，晶片级密封，倒装芯片技术等主要的MEMS封装技术。     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、     

微机械陀螺真空封装玻璃罩子加工工艺的研究

在硅微机械加工中,封装加工是非常重要的一个过程,对微机械器件实现真空封装后可以极大的提高它的灵敏度等各项技术指标,但目前国内对微机械传感器真空封装技术不成熟.本文主要讲述对陀螺采用玻璃封装时,用于封装的玻璃罩子的加工过程以及玻璃罩子在整个结构中所起的作用,同时叙述了玻璃罩子与微机械结构的键合过程.     

双排0.5mm间距QFN装配可靠性工艺研究

随着电子元器件日新月异的发展，QFN器件已经发展为双排中心间距0.5mm封装形式，且体积较小，适用于高密度板级电路设计需求，但这种封装的发展对组装工艺技术提出更高的要求。如何进行该器件的钢网设计以及优化焊接工艺参数已成为急需解决的重要课题，本文主要以一种无铅QFN器件为例详细讲述双排微间距QFN的组装工艺方法。     

3D叠层封装集成电路的缺陷定位方法

三维(3D)叠层封装集成电路是高性能器件的一种重要封装形式,其独特的封装形式为失效定位带来了新的挑战.文中融合实时锁定热成像和X射线探测技术,提出了一种3D叠层封装集成电路缺陷定位方法.该方法首先利用X射线探测技术从器件的正面、侧面获取电路内部结构并成像,进而确定芯片的装配位置及面积、芯片叠层层数、引线键合方式;然后利用锁定热成像技术获得缺陷在封装内部传播的延迟信息及在封装内部xy平面上的信息,通过计算不同频率下的相移来确定叠层封装中缺陷在z轴方向的位置信息.对某型号塑料封装存储器SDRAM中缺陷的定位及对缺陷部位的物理分析表明,锁定热成像与X射线探测技术相结合,可以在不开封的前提下进行3D叠层封装集成电路内部缺陷的定位.     

热阻参数在功率器件封装中的重要应用

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化,产品的散热性能显得尤为重要。本文从热阻失效的原因、在封装过程中如何控制两个方面进行了探讨,以此寻求一种降低热阻失效的方法、过程。     

基于贝叶斯概率统计的发光二极管瞬态热阻分析

应用贝叶斯概率统计的方法来反卷积进行网络识别,分析发光二极管(LED)封装器件的瞬态热阻,有效避免了计算机中频域法解卷积出现的病态问题以及贝叶斯迭代法中迭代次数选择的问题.讨论了该方法中优化参数与时间常数谱的半波宽以及纹波的关系,选择适当的优化参数进行反卷积,再由Foster网络模型转换到Cauer网络模型,获得LED器件的瞬态热阻.同时,讨论了该方法对含噪信号的反卷积的可靠性,并分析了采用此种反卷积方法得到的LED封装器件的热阻的正确性.     

回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响

研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.     

电致变色器件用聚合物凝胶电解质研究进展

电解质是电致变色器件的重要组成部分,为变色反应提供所必需的补偿离子,其性能直接影响器件的响应速率、光学对比度和使用寿命.聚合物凝艘电解质易加工封装且具有较高的离子电导率,因而被广泛用于电致变色器件中.综述了电致变色器件用聚合物凝胶电解质的研究进展,着重介绍了新型离子凝胶和聚离子凝胶电解质在电致变色器件中的应用、存在的问题及发展建议.     

电致变色器件用聚合物凝胶电解质研究进展

电解质是电致变色器件的重要组成部分,为变色反应提供所必需的补偿离子,其性能直接影响器件的响应速率、光学对比度和使用寿命.聚合物凝艘电解质易加工封装且具有较高的离子电导率,因而被广泛用于电致变色器件中.综述了电致变色器件用聚合物凝胶电解质的研究进展,着重介绍了新型离子凝胶和聚离子凝胶电解质在电致变色器件中的应用、存在的问题及发展建议.     

TF320系列波形高性能陶瓷真空管壳

TF320系列波形高性能陶瓷真空管壳主要用作中、高压电真空陶瓷开关及某些高频大功率电子管的外壳.在使用过程中,采用陶瓷金属化工艺把陶瓷真空管壳与有关金属零件焊接封装成一体,然后将管壳内的气体抽出达到规定的真空度,制成具有一定功能的电真空器件,该类电真空器件具有使用安全、寿命长等特点,在电力、矿山、铁路系统及城区供电有着广泛的应用前景.     

基于CPLD的集成数字器件通用代换技术研究

为了降低装备维修器材的筹措难度,提高应急条件下维修保障的实时性、快速性,研究适合在部队维修分队推广使用的集成数字器件通用代换技术。采用超小型或小型封装的可编程器件CPLD,焊接到特制的DIP封装的托座上,形成待编程的集成电路。在ISP Lever开发环境下结合原理图和硬件描述语言设计各种常用数字集成电路,完成数据库的开发。这样便可以在应急条件下根据现场需要调用数据库中目标文件,将其下载到可编程芯片中,使之替换损坏的原集成数字器件。     

电子封装用金属基复合材料的研究进展

随着电子器件功率的不断增大以及芯片集成度的不断提高,器件的散热已成为制约其发展的关键因素.主要对承担散热任务的封装材料的发展进行了综述,重点是针对近几年为满足大功率微波器件的散热要求而开发的金属基复合材料的发展及制备方法进行了介绍,最后对性能优异的金刚石-Cu材料目前国内存在的问题及未来的研究方向进行了展望.     

TAB器件的高频特性分析

本文介绍了自动带焊（ＴＡＢ）器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件和引线键合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行了分析，通过比较，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性上优于传统封装形式．     

复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟

用粘塑性的本构方程描述62Sn39Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式，使用通用的有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA（Ceramic Ball Grid Array）封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累，基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程，从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性，并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较。     

万润科技：一家LED封装企业，看好通用照明

万润在LED产业链中处于中游，八成的收入来自于封装的光源器件。不过近几年，公司向产业链下游继续延伸，并承接了一些政府的LED路灯工程。     

万润科技：一家LED封装企业，看好通用照明

万润在LED产业链中处于中游，八成的收入来自于封装的光源器件。不过近几年，公司向产业链下游继续延伸，并承接了一些政府的LED路灯工程。