纳米氧化锆增韧牙科用硅藻土陶瓷的性能

探讨了不同含量纳米氧化锆颗粒对牙科用硅藻土陶瓷的增韧增强作用.在硅藻土陶瓷基体原料中添加纳米氧化锆颗粒(w(ZrO2)=0～30%),复合粉体经球磨、烘干、研磨、过筛后压制成型,然后于1 100℃常压高温烧结.制得样品经打磨抛光后采用三点弯曲法和压痕法测试陶瓷的力学性能,并利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜分析其物相组成和显微结构.实验结果表明,当w(ZrO2)=20%时,硅藻土陶瓷的增韧效果最为明显,三点抗弯强度提高130%,断裂韧性提高30%,硬度则提高较少.经过纳米氧化锆增强增韧的硅藻土陶瓷满足牙科用全瓷材料性能的基本要求.     

Y-ZrO2稀土增韧陶瓷的微波烧结

Ｙ－ＺｒＯ２增韧陶瓷是高性能现代陶瓷重要的一族,本项研究采用纳米级高纯超细粉,通过添入适量稀土氧化物（Ｙ２Ｏ３）,经微波烧结制成新型Ｙ－ＺｒＯ２稀土增韧陶瓷材料,并深入讨论了陶瓷增韧的几种可能途径。     

碳化硅、氧化锆增韧氧化铝复相陶瓷的研究

在纳米氧铝粉中加入碳化硅晶须和纳米氧化铝粉，通过烧结得到细晶的氧化铝基复相陶瓷，达到了提高氧化铝陶瓷断裂韧性的目的．研究了Ｎａｎｏ－Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣ（ｗ）、ＺｒＯ２复相陶瓷的烧结温度、晶粒尺寸、ＳｉＣ（ｗ）含量等对细晶Ａｌ２Ｏ３基复相陶瓷材料断裂韧性的影响．采用纳米Ａｌ２Ｏ３粉，可使烧结温度大幅度下降，在１６００℃即可得到致密的细晶陶瓷材料．ＳｉＣ（ｗ）质量分数ｗ为１８％时可以得到较高的断裂韧性值，ＫＩＣ＝６．９６ＭＰａ·ｍ１／２．晶须增韧的机理仍然是晶须的拔出和断裂．加入ＺｒＯ２后，利用ＺｒＯ２的相变增韧的效果，可以使Ａｌ２Ｏ３基陶瓷材料的断裂韧性进一步提高．     

氧化锆陶瓷粉末性能与烧结组织的研究

研究了两种不同粒度的氧化锆粉末以及由它们级配组成的混合粉体的振实密度和流动性等方面的性能,同时还考察了这几种氧化锆陶瓷粉体压制烧结后的组织和性能,并对实验的结果进行了一些分析和探讨。     

部分烧结氧化锆陶瓷的齿科修复体磨削加工

介绍了口腔修复用部分烧结氧化钇稳定四方相氧化锆(Y-TZP)陶瓷的材料性能及切削性能,分析了齿科CAD/CAM修复的技术流程和磨削加工齿科修复体所需具备的一些基础理论与技术装备,给出了一个基于部分烧结氧化锆材料的磨牙冠磨削加工实例,其具体加工分2步:1)采用Ф1.6 mm的柱形标准金刚石磨针,以较大材料去除率的磨削参数(主轴转速40 000 r/min,磨削深度0.2 mm,进给速度300 mm/min)快速加工出磨牙冠的型面,以提高齿科修复的效率。2)因磨牙冠表面形状复杂,故采用Ф0.8 mm的球头锥形磨针,精磨参数采用:主轴转速40 000r/min,磨削深度0.06 mm,进给速度100 mm/min,加工出光洁的磨牙冠表面,形貌检测表明其表面质量高,符合医学齿科修复的要求。     

液相沉淀法制取高纯氧化锆超细粉的工艺研究

本阐述了高纯氧化锆超超细粉的用途，研究了通过制取碱式硫酸锆制取高屯氧化锆超细粉的工艺条件，并对相关的影响因素进行了理论上的分析和探讨。     

完全烧结牙科氧化锆陶瓷延性域铣削的研究

为提高完全烧结牙科氧化锆陶瓷的加工质量,降低加工成本,进行了陶瓷铣削的延性域试验研究. 根据小切削量条件推导得出铣削深度与其它切削参数的关系式,同时根据能量法估算出理论脆延转变临界切削深度值. 进行了不同铣削深度下的铣削试验;利用扫描电镜观测代表不同铣削深度的试样表面形貌,得出陶瓷的实际脆延转变临界铣削深度值. 根据试验的结果,综合运用应力均布效应理论和滑移理论阐释了陶瓷铣削脆延转变的机理. 通过切削力、切削温度、表面粗糙度和表面残余应力的测量和分析,研究了陶瓷延性域铣削的性能. 切削性能研究结果表明陶瓷延性域铣削可行,实现了高质量的表面加工.      

氢氧化镁循环反应法制取硝酸钾研究

介绍了硝酸、氯化钾与氨为原料制取硝酸钾与氯化铵新工艺.利用氢氧化镁为反应中间物,先将硝酸、氢氧化镁与氯化钾混合,反应后溶液通过冷却结晶、分离、干燥等操作制得硝酸钾.母液中通入氨,反应生成氢氧化镁沉淀与氯化铵溶液,氢氧化镁沉淀经过滤分离后返回与硝酸与氯化钾一起循环反应,氯化铵溶液经蒸发浓缩、冷却结晶、分离得氯化铵.     

碳还原—高温烧结法制取高质量钽粉

为了满足某些产品对钽电解电容器可靠性的要求,解决某些高压大容量钽电容器元件(例如63V、47—68μF,40V、100μF)的生产用料,我们采用“碳还原—高温烧结法”制取了63V、2300μF·V/g;40V、3500μF·V/g的高质量钽粉。经检验,钽粉的主要质量指标如下: 经用户使用,电容器成品合格率在90%以上,高者达99.26% 上述结果表明,该法制备的63V、2300     

增韧陶瓷的设计

陶瓷作为一种新材料已广泛应用于各个领域。为了进一步改善陶瓷材料的性能使其增韧化、高强化，文章介绍了增韧陶瓷材料的设计开发现状及发展前景。     

氧化铝陶瓷的增韧

本文研究采用氧化锆相变增韧及晶须补强两条途径增韧氧化铝基复合陶瓷。 通过控制Y_2O_3在YPSZ(Y_20_3部分稳定氧化锆)的含量以及YPSZ在ZTA(氧化锆增韧氧化铝)的含量可以最大限度地使基质中氧化锆以亚稳四方相形式存在。 通过控制YPSZ的晶粒尺寸小于基质晶粒尺寸可使ZTA陶瓷的K_(1c)和σ_(bb)同时得到提高。 SiC晶须补强ZTA陶瓷,利用ZrO_2(t)相变作用缓解晶须引入基体的张应力,使材料得到双重韧化,提高了力学性能。     

初始粉体状态对氧化铝/氧化锆纳米陶瓷烧结性能的影响

通过放电等离子体烧结(SPS),分别以纳米多晶粉体和非晶粉体作为原料制备了Al2O3-ZrO2纳米陶瓷复合材料,并研究了初始粉体状态对致密化过程和微观结构的影响。将纳米多晶粉体通过SPS烧结为致密的纳米块体,所需的最低烧结温度为1 400℃,所得产品的晶粒尺寸约为320nm;非晶粉体完全致密所需的SPS温度为1 200℃,所得产品的晶粒尺寸约为150nm。相比于纳米多晶粉体,非晶粉体可以在较低的温度下烧结成为致密纳米块体,我们将这一现象归结为非晶粉体在烧结中的相转变。这一发现为纳米陶瓷块体的低温烧结提供了新的思路。     

反应烧结碳化硅陶瓷内筒的损毁机制

以X射线衍射仪、扫描隧道电子显微镜、能量散射光谱仪等手段对在悬浮预热器内筒上使用前后的反应烧结碳化硅陶瓷进行分析,研究该陶瓷应用于悬浮预热器上的损毁机制。碳化硅陶瓷中残存金属硅和表面的碳化硅在高温使用工况下首先氧化成SiO2,SiO2在K2 O( g)、Na2 O( g)、KCl( g)、NaCl( g)等蒸气以及氯化物作用下黏度降低,形成覆盖于陶瓷表面的氧化层,继而被高速的气固流体冲蚀和磨损掉,并导致新的界面出现。如此循环,使碳化硅陶瓷的外侧逐渐变薄和断裂,直至损毁。提高陶瓷的致密性和降低残余硅含量是改进反应烧结碳化硅陶瓷在悬浮预热器中使用性能的有效途径。     

反应烧结锆英石质多孔陶瓷烧结机理初探

研究了以工业氧化锆、天然石英为原料,加入少量氧化物为助剂制备锆英石质多孔陶瓷的烧结过程和烧结机理。试验结果表明,在研究所涉及 的温度范围内,该体系为气相传质,烧结过程为有气相参与的反应烧结过程,锆英石的合成反应与烧结过程交替进行。     

微波烧结方法对常规预烧结牙科氧化锆陶瓷组织和性能的影响（英文）

通过高温测试平台测得氧化锆样品的介电常数值随温度变化的变化曲线,确定氧化锆介电常数随温度突变的突变温度为600℃左右的基础上,针对微波烧结氧化锆低温段升温缓慢,浪费能量的缺点,提出在突变温度点转变烧结方式,突变温度前采用常规烧结,突变温度后采用微波烧结,即常规-微波混合烧结。分实验对照两组分别研究了常规烧结和常规-微波混合烧结两种烧结方式对氧化锆牙块的密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度和半透性的影响。并通过扫描电镜(sem)对氧化锆的微观形貌进行了表征。实验结果表明,与常规烧结相比,常规-微波混合烧结的氧化锆晶粒之间更为紧密,晶界结合更好,气孔少,材料烧结成瓷。在密度、维氏硬度、断裂韧性、双轴弯曲强度以及半透性方面常规—微波混合烧结均优于常规烧结。     

三点弯曲法测试微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性值KIC^＊

本文采用三点弯曲法测量了微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性，并与压痕法的测量做了比较．同时也比较了微波烧结与常规烧结陶瓷材料的性能．     

Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O超导陶瓷的烧结反应与临界电流密度

用高温X射线衍射、SEM-EDX分析、差热分析和目测法确定了Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O超导陶瓷烧结过程中的中间产物的熔融反应,并考察了这种反应对超导陶瓷显微组织和临界电流密度(J_c)的影响。上述综合研究表明,中间产物[30A相与(Sr_(1-x)Ca_x)_2PbO_4相]的熔融反应产生(Sr_(1-x)Ca_x)_2CuO_3相粗粒,形成成分偏析的显微组织,这是高温反应烧结导致低J_c超导陶瓷的原因。     

氧化锆增韧二硅化钼复合材料的压痕断裂韧性

用不同的压痕方程计算了ＺｒＯ＿２增韧ＭｏＳｉ＿２复合材料的室温断裂韧性Ｋ＿（１ｃ）值，同时研究了压痕载荷对Ｋ＿（１ｃ）值的影响，结果表明，试验材料在试验条件下的断裂韧性不遵从半月状裂纹系统方程，而遵从巴氏裂纹系统方程，其室温压痕断裂韧性保持与压痕载荷的独立性。     

光纤连接器用氧化锆陶瓷插针

陶瓷插针是制作光纤连接器的关键器件 ,其市场需求正随着波分复用技术 (WDM )的广泛应用而不断地扩大 .为了获得高质量的陶瓷烧结体 ,采用部分稳定氧化锆 (PSZ)作为插针材料 .由于插针的尺寸精度要求极高 ,故成型及加工工艺复杂 ,本文介绍了陶瓷插针的材料制备工艺、加工工艺、市场前景和应用情况 .     

碳还原-高温烧结法制取高质量电容器用钽粉的研究

本文对碳还原-高温烧结法制取电容器用钽粉的工艺过程进行了研究;对新工艺的技术条件、所生产钽粉的性能也作了较为详细的介绍。