非晶态Fe_(80)B_(20)-_xSi_x合金退火脆化的成分依赖性

本文研究了 Fe_(80)B_(20)-xSix 系列非晶态合金中 B、Si 元素含量对合金退火脆化行为的影响.在非晶态 Fe_(80)B_(20)-xSix 系列合金中,B、Si 含量分别为11.5at%和8.5at%的合金具有最小的退火脆化敏感性,但其脆化仍发生于晶化开始之前.     

非晶态合金的双层单元结构模型与类金属成分范围

本文提出在液态淬火形成的非晶态合金中,其微观结构是由短程有序的双层四面体和八面体以及它们的组合单元无序堆积而成.并由这种双层单元结构模型导出非晶态合金中类金属成分范围及其上限约为30.47at%.就目前所收集的80种上述合金的实验数据来看,其成分范围的上限近于100%都在计算结果以内.这可为今后制备液态淬火非晶态合金的类金属成分范围提供一个重要的参考判据.同时,双层单元结构模型也为今后深人研究非晶态合金的结构与物理性能的关系提供一个较好的理论模型.     

化学镀Ni-P合金层组织结构与性能的研究

对非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明：非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构．镀层的磷含量及热处理温度对Ｎｉ－Ｐ合金层的组织结构有影响,同时对非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层在不同介质中的耐蚀性进行了研究．     

铁基非晶态合金的退火脆性

本文研究Fe_(80)B_(20-x)Si_x(x=6,8,10,12)非晶态合金的退火脆性规律,给出了合金成分原料纯度,薄带厚度以及薄带表面状态对非晶态合金退火脆性的影响。铁基非晶态合金在低温退火过程中已明显变脆。这种退火脆性是由非晶态合金亚稳特性决定的结构弛豫所致。     

三价铬电沉积非晶态Fe-Ni-Cr合金的研究

研究了一种电镀液性能优良、重现性好且利于环保的非晶态Fe-Ni-Cr合金电沉积新技术，采用此技术获得的非晶态Fe-Ni-Cr合金中Fe、Ni和Cr的质量分数分别为45％－55％，33％－37％和9％－23％。利用正交试验法对电镀液的配方和工艺参数进行了优化，采用优化的方法于室温下电沉积20min可得到Fe、Ni和Cr质量分数分别为54.4%,33.9%和11.7%的镜面非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层，镀层厚度达11.3μm、维氏硬度达560左右。分别采用等离子发射光谱（ICP－AES）、X－射线衍射、扫描电子显微镜（SEM）和X－射线荧光分析等方法对非晶态Fe-Ni-Cr合金镀层的组成、结构、性能、厚度及其影响因素了检测分析。实验结果表明，镀液组分对合金镀层成分有较明显的影响，而电沉积操作条件则对合金镀层物理性能的影响较为明显。只有当电镀液中含有稳定剂H－W时电沉积所得合金镀层中才有Cr存在，且由于稳定剂H－W与添加剂的共同作用，导致所得Fe-Ni-Cr合金镀层具有非晶态结构。     

乙腈液相加氢制备乙胺新型高效催化剂的研制

以乙腈液相选择性加氢制备乙胺为目标反应，分别制备了超细Ni—B和Co-B非晶态合金催化剂，比较了不同催化剂的活性和对乙胺选择性，得到如下结果：活性顺序为Ni—B非晶态合金＞Co-B非晶态合金＞Raney Ni；对目标产物乙胺的选择性顺序为Co-B非晶态合金＞Ni—B非晶态合金＞Raney Ni，其中Co-B非晶态合金乙腈加氢，乙胺的最高得率超过90％，有良好的工业化应用前景．通过催化剂表征和动力学研究，初步讨论了催化性能与催化剂结构的关系．     

冷却条件对Fe-Si-B非晶态合金内场分布函数的影响

以示差热分析(DTA)和穆斯堡尔谱学(MS)研究了冷却条件对Fe-Si-B非晶态合金微观结构及热稳定性的影响。实验结果表明,在形成非晶的临界冷却条件下,冷速增大,非晶态合金的热稳定性有所改变,但并不能显著改变非晶态合金的微观结构;与微晶模型相比,硬球无规混乱密堆积(DRPH8)模型较为符合实际。     

Cu-Zr-Al大块非晶合金的制备及性能研究

采用铜模铸造的方法制备了Cu48Zr52-xAlx(x=6,7,8,9,10,at%)几种合金,X射线衍射(XRD)实验检验Cu48Zr44Al8,Cu48Zr43Al两种合金样品为完全非晶态.对样品进行差示扫描量热分析(DSC)考查三种大块非晶合金的非晶形成能力,以及Al的添加对非晶形成能力的影响.结果表明:当铝含量X=9时,合金的非晶形成能力及热稳定性最好.     

电镀非晶态Ni-P合金的研究

采用Ni-P合金阳极在Watt型镀液中电镀,获得了高光洁度、高硬度和耐蚀的非晶态Ni-P合金镀层,建立了最佳工艺条件,并研究了温度、电流密度及镀液中H_3PO_4含量等对沉积速度,合金中磷含量,合金硬度等的影响;对Ni-P合金镀层结构的研究结果表明,采用Ni-P合金阳极,可使合金镀层具有更高的含磷量,且变化范围较小,在研究范围内获得的Ni-P合金均为非晶态结构。     

超细NiB非晶态合金的结构及催化性能

采用XAFS、XRD和DTA技术研究了化学还原法制备的超细NiB非晶态合金的结构及退火晶化行为.结果表明,NiB非晶态合金的退火晶化分两步进行在598K形成晶态的Ni3B和纳米晶的Ni;652K退火导致Ni3B分解以及纳米晶Ni聚集.在623K退火处理后的NiB样品的苯加氢活性最高.活性组分的苯加氢催化性能高低顺序为纳米晶Ni＞超细Ni-B非晶态合金＞晶态Ni.超细Ni-B非晶态合金的活性中心主要为纳米晶的Ni和Ni富集的NiB非晶态.超细NiB非晶态合金催化剂在反应过程中失活的原因主要是纳米晶Ni的聚集和积碳而所导致活性表面降低.     

原子簇Ni4-mComB(m=0-3)的结构和性质DFT研究

根据非晶态合金的结构特点,选择系列原子簇模型Ni4-mComB(m=0-3)对Ni_Co_B非晶态合金用DFT方法进行高水平的量子化学计算,结果表明,在Ni_Co_B非晶态合金中,Co_B键强于Ni_B键,Co原子的引入及Co含量的变化对镍原子的电子结构有调变作用.     

原位XAFS研究纳米非晶态合金NiB的晶化机理

利用原位XAFS技术研究了在273 K下化学还原法制备Ni70B30纳米非晶态合金的升温晶化过程.结果表明,NiB初始样品中存在Ni和B原子的局部富集,Ni原子的局域结构类似于非晶态Ni,并且Ni原子第一近邻B原子的平均配位数只有0.7左右,远低于其化学计量比7:3应有的配位数3.6.在升温至498 K时,部分NiB开始晶化生成fcc-Ni;在523～598 K温度范围内,NiB晶化比例随着温度的升高呈线性增加;在温度高于598 K时,NiB纳米非晶态合金的晶化基本完成.     

原子簇Ni4-mComB(m=0-3)的结构和性质DFT研究

根据非晶态合金的结构特点,选择系列原子簇模型Ni4-mComB(m=0-3)对Ni_Co_B非晶态合金用DFT方法进行高水平的量子化学计算,结果表明,在Ni_Co_B非晶态合金中,Co_B键强于Ni_B键,Co原子的引入及Co含量的变化对镍原子的电子结构有调变作用.     

正电子在非晶态Ni-P合金镀层中的注入与湮没

测量了正电子在化学沉积的非晶态Ni-P合金镀层中的透射强度,借此求得正电子在该镀层中的有效质量吸收系数和注入剖面。研究了磷含量和热处理对化学沉积和电沉积的非晶态Ni-P合金结构缺陷的影响。     

铜基体上Ni—Nb合金层和铁基合金激光非晶化研究

用连续CO_2激光器快速扫描,使铜基体上的Ni—Nb合金层和铁基合金的表面,形成了完全的非晶态。探讨了合金结构等因素对激光形成这两种非晶态的影响,还讨论了形成非晶态的各种因素之间的关系。     

电子显微镜研究Ni-P/SiO_2非晶态催化剂晶化过程

采用化学还原法制备了负载型Ni－P／SiOz非晶态合金催化剂．应用ICP,BET,氢吸附,XRD,DSC,SEM和STM研究了上述催化剂在高温处理过程中的组成、木体结构、表面形貌的变化．确定了催化剂的晶化温度．通过与非负载型Ni－P非晶态合金催化剂的比较,讨论了载体对Ni-P非晶态结构的稳定化作用．     

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．     

(Al+0.15at%V)-Mg-Zn系富Al合金的热分析研究

本文对含微量 V 的 Al-Mg-Zn 三元系富 Al 合金(Mg,Zn≤20at%)进行了热分析研究。实验结果表明,含量大于90at%(Al+0.15at%V)的合金,和(Al+0.15at%V)<88at%而 Mg/Zn<1的合金,其升温和降温的μDTA 曲线,均能得到合金相转变相应的热效应对称峰;而(Al+0.15at%V)<88at%且 Mg/Zn>1时的合金,其μDTA 曲线,在升温时,除分别在～436℃和586℃出现相转变峰外,尚在～486℃出现一个在降温时消失的放热峰。这个放热峰不是合金加热过程中发生相转变的结果,而是合金中的 Mg 升温时与实验系统中的残留氧反应生成 MgO 引起的。     

非晶态Ni—P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层，测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性。研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层。     

非晶态Ni－P合金与TiC微粒复合镀的研究

利用复合电镀技术，制备了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金基ＴｉＣ复合镀层．测定了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层和（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的表面形貌、结构、硬度以及耐磨性．研究了ＴｉＣ微粒对镀层的弥散强化作用．结果表明，与非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层相比，（Ｎｉ－Ｐ）－ＴｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性均超过了非晶态Ｎｉ－Ｐ合金镀层．