新型保护胶BJ和去胶剂QJ的研制

为了替代引进生产线配套使用的保护胶和去胶剂，参照国内现有的工艺条件，研制了新型保护胶ＢＪ和去胶剂ＱＪ     

GP_(02)—QJ_4型高频等离子去胶设备

玉环县楚门电子设备厂,在有关单位协作下,研制成功GP_(02)—QJ_4型高频等离子去胶设备,这是目前我国半导体器件生产中去胶工艺的一种先进设备。已经引起了国内半导体器件生产厂家的普遍关注。半导体器件在光致抗蚀剂完成刻蚀图形     

集成电路设计类课程的改革探索

在现有的教学机制基础上,本课程建设小组对集成电路设计类课程群进行了探索性的"多维一体"的教学改革,提出了新型集成电路设计类课程体系和教学模式,将工程案例教学法贯穿于课程的理论、实验和作业环节,通过案例教学使学生掌握集成电路的前端和后端设计流程。     

离子交换法处理集成电路封装有机废水的研究

采用离子交换法处理集成电路封装去胶产生的有机废水.静态实验研究结果表明,弱酸型阳离子交换树脂OD5对该废水中的有机物具有吸附容量大、再生性能好等特点.废水经10.0g树脂吸附后,COD从760.0mg/L降至272.6mg/L;再经芬顿氧化,废水COD降至55.2mg/L,COD总去除率达到92.7%.吸附动力学研究表明,OD5树脂吸附COD受内扩散控制,吸附速率常数为k=7.6×10-3min-1.     

初中化学课堂小组合作学习探究

随着新课程改革的深入，在化学教学中我们越来越关注师生之间和生生之间的交流与合作，小组合作式学习就是实现这一目标的一种有效的学习方式。小组合作式学习是以学生为主体，问题为载体贯穿整个课堂，由教师引导学生互帮互助，发挥小组功能。但是，目前很多教师只是盲目的效仿，缺乏对小组合作式学习方式的正确运用。该文就化学课堂小组合作式学习目前存在的问题，具体几个环节和小组合作的意义进行简单的分析。该文在尝试小组合作学习的过程中，积累了一些经验，也发现一些问题，文中就化学课堂教学合作学习提出问题，给出了步骤，以期望给化学课堂教学小组合作学习一点启示和帮助。     

数学系电子计算机情况简介

为了加速我国电子计算机事业的发展并为四化作出贡献,国务院已经成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”。召开了全国电子计算机和集成电路规划会议。这是我国计算机事业发展史上的一个新的里程碑。根据国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组的要求,煤炭部决定成立“计算机应用领导小组”和“计算机应用顾问小组”。制定部计算机应用规划和发展计算机应用的方针政策等任务。可以想象在煤矿生产或企业管理中计算机的应用将有其广阔的发展前途。我院是煤炭部领导的一所高等师范学校,数学系不仅要为煤矿中学培养合格的师资,而     

化学机械抛光抛光垫研究进展

化学机械抛光（CMP）技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路、计算机硬磁盘、微型机械系统等表面的平整化。本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状。     

BD_101型半导体表面钝化台

本文主要是介绍BD-101型半导体表面钝化台.评述了用化学汽相淀积方法生长二氧化硅膜使硅表面钝化的工作.该项工作导致集成电路用的双极晶体管和绝缘栅场效应晶体管的性能和稳定性得到提高.     

治疗各种烧伤的新药

莫斯科附近的俄联邦双工艺“联盟”中心多年来一直从事化学防火设备的研究。在试验这些防火设备时 ,由技术科学副博士、教授 A·马尔琴科领导的研究小组中的不少科学家被烧伤过 ,也是令人痛心伤亡事故的目击者。现有的治疗烧伤药物不少 ,其中包括国外进口的药物 ,但是这些药物不仅昂贵 ,而且疗效有限。更主要的是 ,这些烧伤药不能通用 :一些药物只能用于普通烧伤 ,另一些药物用于化学烧伤 ,其余药物用于太阳的紫外线辐射伤等。在马尔琴科研究小组中 ,不少是有才华的化学家 ,他们决定自行研制十分便宜又能正直治愈各种烧伤的药物。他们注意…     

超高速集成电路硬件描述语言VHDL

1引言 1980年3月,美国国防部实施了旨在提高高速集成电路技术领域尤其是国防系统的技术水平的“VHSIC计划”。计划初期就已明确提出需要一种用以交流设计数据的硬件描述语言。1981年夏,国防分析协会组织了一个专门小组来定义这种标准语言的需求。国防部以该小组的最终报告为基础定义了VHSIC硬件描述语言即VHDL的需求集合,提出了实现VHDL及其支持环境的二阶段方案,并由TI、IBM、Intermetrics三家     

上海试制成功排烟脱硫石膏板材

上海市房地局住宅建筑研究室、上海住宅建筑砌块厂、江西省水泥制品研究所,共同组成的“三结合”排烟脱硫石膏板研制小组,坚持以阶级斗争为纲,实行开门办科研,研制成以电厂排烟脱硫石膏为主要原料的化学石膏板。上海市房地局已决定建立中间试验生产线,并积极创造条件,准备在大模板试点工程中试用。     

基于集成电路故障分析与检测方法的分析与探讨

伴随着电子技术的发展,集成电路的应用越来越广泛。集成电路的集成度越来越高,集成电路的引出脚也越来越多,对电子电路的故障分析与检测方法要求也越来越高。本文从故障分析与检测方法角度出发,论述了集成电路故障的有效分析、检测方法,对某些分析方法的利弊作了简要的说明。     

基于竞争失效的集成电路寿命研究

基于电路板互连可靠性分析技术,提出了集成电路的寿命仿真分析流程。首先运用ANSYS软件对PCB电路板组件在典型电子装备环境试验条件下的温度应力与随机振动响应进行分析;其次采用CALCE-PWA软件分别建立热与振动故障预计模型,从热仿真、振动仿真结果中导入模型所需应力参数进行集成电路的寿命仿真分析;最后基于竞争失效机制,确定集成电路失效状态与计算结果。结果表明该集成电路为热失效,失效循环数为260 089。其寿命仿真分析方法与计算结果具有一定的参考价值,并为集成电路的可靠性评估提供一定依据。     

基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析

CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是,为了减少版图面积,节约成本,中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。文章探讨了利用CMOS互补逻辑设计中小规模数字集成电路的电路结构化简方法,介绍了设计数字集成电路版图布局布线的几点体会。     

人工智能识别噻吩衍生物异构体质谱的研究

人工智能(AI)作为一种理论方法应用于质谱的研究至今还处在探索阶段。美国斯坦福大学人工智能小组设计的DENDRAL程序运用拓扑学方法计算异构体,这些拓扑学数学异构体许多在化学概念上是根本不存在的,给计算机识别质谱带来许多麻烦。     

低功耗CMOS集成电路设计方法的研究

目前，作为主流的集成电路设计工艺，已被广泛应用在集成电路的低功耗设计中。高性能、低功耗集成电路的设计方法已成为集成电路设计的一个焦点。本文主要研究了CMOS电路功耗设计的基本理论以及设计中的一些方法。     

存在第三种碳元素结晶

日本东北大学金属材料研究所川添良幸教授领导的研究小组日前通过电脑模拟证明除钻石和石墨以外，还存在着第三种碳元素结晶。据称该结晶具有导电性，将来有望只利用碳元素制作集成电路。美国物理学会期刊《物理评论快报》（Physical Review Letters）网站发表了这一研究成果。     

集成电路设计中噪声问题的分析与处理

随着集成电路的不断发展和集成电路综合水平的不断提高,噪声对于集成电路性能的潜在危害越来越大,因此,处理噪声已经成为一个不容忽视的问题.根据对集成电路设计的实践经验,总结了设计集成电路及其版图时,对噪声问题的思考及一些处理方法.     

2012-06 科技新闻媒体关注指数排行榜

 微机电系统(Microelect-romechanical Systems,MEMS)的出现和发展与集成电路技术紧密相连,集成电路制造技术是MEMS技术的基础制造技术。与CMOS只包含平面晶体管和金属互连不同,MEMS可以通过体微加工技术、表面微加工技术和LIGA等特殊加工技术制作复杂的三维微结构和可动结构,MEMS的应用范围已经拓展到机、光、热、电、化学、生物等领域。     

基于CMOS工艺的中小规模数字集成电路设计浅析

CMOS工艺作为一种超大规模集成电路工艺已成为数字集成电路设计的首选工艺。与大规模数字系统设计不同的是，为了减少版图面积，节约成本，中小规模数字集成电路常采用晶体管级电路仿真和手工布局布线的设计方法。章探讨了利用CMOS互补逻辑设计中小规模数字集成电路的电路结构化简方法，介绍了设计数字集成电路版图布局布线的几点体会。