高职高专数控加工与编程课程的教学探索

数控加工与编程课程是高职高专机械类专业的一门核心基础课程,在培养数控高技能应用型人才过程中起着重要作用.根据这门课程的内容和特点,结合多年的教学经验,文章从理论教学和实践教学两个方面进行教学探索.将教学探索所得结论应用于教学实践中,学生的学习兴趣和数控技能得到明显提高,取得了良好的教学效果.     

CIM环境下非回转体零件NC编程系统的开发与研究

本文对当前ＮＣＰ系统的发展状况及其在集成环境下运行存在的问题进行了分析和研究，提出在ＣＩＭ环境下ＮＣＰ系统设计的策略，试图运用特征理论解决ＣＡＤ／ＮＣＰ、ＣＡＰＰ／ＮＣＰ的集成问题，文中提出了一套ＣＡＤ／ＮＣＰ、ＣＡＰＰ／ＮＣＰ新的接口方式，以期从特征底层把ＣＡＤ、ＣＡＰＰ、ＮＣＰ有机地统一起来。     

薄壁框体零件优质高效加工工艺方法

以航空航天中常用的薄壁框体类零件为例,在提高加工效率和保证加工质量的前提下,研究走刀路径和装夹方案的优选方法,提出了针对薄壁框体类零件的加工策略,即粗加工装夹力应垂直于框体的最长边,刀具平行于框体最长边快速走刀是最高效的走刀路径,尽可能选用小的精加工余量可最大限度地提高框体零件的加工效率.制定了针对框体类零件的精加工余...     

复杂曲面毛坯荒加工算法的研究与实现

提出了一种新的毛坯荒加工算法，解决了在粗加工时大型复杂曲面毛坯变形严重、余量分布不均匀等问题．此算法根据测量的离散数据点进行自由曲面造型，通过曲面求交获得荒加工区域，剔除原有无用的走刀路径，并据此排列出优化的刀位轨迹．在算法中，将复杂的空间曲面求交问题简化为较为简单的代数曲面等高线求解问题，并采用四边形替代包容“荒岛”的最小凸包，不仅简化了刀具的轨迹排列，而且其计算结果也表明了此算法的简洁、高效．     

零件数控加工走刀路线的设计原则

数控加工技术是以计算机集成制造技术、数控机床技术、机械加工技术为基础,实现产品自动化加工的现代制造技术,是现代制造业的代表性技术。其加工过程中走刀路线的设计是非常重要的环节,文章主要就此在分析了零件数控加工一般性原则的基础上研究了零件数控加工走刀路线的设计原则。     

汽车回转类零件平衡的研究与实践

汽车运动的零部件中,回转类占的比重很高。回转件由于材料组织不均匀、装配误差、零件外形的误差和机构形状局部不对称等原因,存在转子质心的主惯性轴与旋转轴线不相重合,所以在旋转过程中,转子产生不平衡的离心力。本文着重研究了回转类零件的平衡原理,平衡工艺的实现和精度分析,以及回转类零件的工艺实践。     

回转类零件CAPP实用工具系统研究与实践

论述了基于知识与实例的回转类零件ＣＡＰＰ实用工具系统的体系结构，信息与知识的获取，表达和管理，以及工艺决策推理控制策略。     

航空零件数控加工技术初探

随着对桥式五轴加工中心的安装调试工作正式铺开，我公司拥有的数控机床设备达到了一定的规模。但要充分发挥这些设备的机加功效，使得公司的数控加工能力再上一个新台阶，这不仅要加强对数控操作人员的技能培训，而且要进一步加强对数控加工技术理论的学习和探讨，使其服务于实践、指导实践。     

汽车齿轮箱回转类零件CAPP系统的研究与开发

通过对汽车齿轮箱制造企业相关产品工艺路线的分析，详细描述了在企业中构建CAPP系统的方法。该系统运用数据库技术和先进软件工具实现信息集成，自动完成工艺设计。     

Matlab与C/C++语言接口的方法

通过 Matlab与 C/ C 语言的混合编程 ,将 Matlab的代码编译成 VC可识别的代码 ,并成为可独立执行的动态链接库 ,从而实现了在 VC中直接书写 Matlab语言 ,驱动 Matlab运行 ,该方法可以提高 Matlab的速度和安全     

常用微型打印机与单片机的接口和编程

介绍了TP—μP微型打印机、PP—40描绘器与单片机8031的接口电路和程序编写方法,同时介绍了单片机8031在PP—40上写汉字的一种新方法。     

MTS－810电控系统与微机控制系统之间的接口设计

对ＭＴＳ－８１０电液伺服材料试验系统ＰＤＰ－１１／３４小型机电控系统进行了分析，用通用的微机系统取代数字控制系统，这是保证早期引进的精密数字控制设备继续运行的有效途径．给出了采用微型计算机进行数字控制系统改造的实例．     

AUTOCAD图形环境下NC自动编程的实现

AUTOCAD是目前国内外最流行的CAD软件之一，它在机械、电子、化工、土木、服装等方面被广泛应用。然而由于其通用性目标，使AUTOCAD不可能在某一专项应用中有特别具体的辅助功能，本文叙述了在AUTOCAD（RELEASE11．0以上版本）图形环境下与C语言接口的一般方法，结合自己编程中的一些经验，介绍了在AUTOCAD图形环境下实现平面内含有多个不加工的岛的多个单连域的NC（NumericalControl）自动编程、干涉校验、轨迹仿真，该工作是对作者提出的复杂槽型机械加工普遍算法的具体实现，并输出了刀位数据文件，也可通过RS－232C串行通讯口直接送到数控机床实现DNC（DirectNumericalControl）控制。本文是AUTOCAD下用C语言进行二次开发的具体实例，实现了在CAD环境下直接利用CAD数据进行CAM（ComputerAidedManufacturing）。     

8086宏汇编语言与多种高级语言的通用软件接口

本文分析了宏汇编语言和高级语言各自的优点和缺点,阐述了这两者之间建立通用软件接口的必要性;指出了编译BASIC,FORTRAN,Pascal,C语言在过程调用和数据格式上存在的差异;介绍了8086宏汇编语言和数种高级语言通用接口的设计方法。该方法能使不同语言的主程序方便地调用汇编语言子程序。     

半导体ZnO薄层和金属Ni构成界面时的界面能

本文利用格林函数(GF)方法计算了ZnO半导体薄层和金属Ni构成界面时的界面能△E。讨论了界面能△E随NnO和Ni之间的相互作用势γ的变化.以及△E随半导体ZnO薄层的层数N(或厚度)的变化。     

Xbase与CD—ROM的接口技术

论述关系数据库Xbase与多媒体CD—ROM的接口技术.     

数字仪表与IBM_PC的接口问题

讨论数字仪表与IBM-PC的接口问题.如何将一个没有计算机I/O接口的数字仪表的数据送入计算机?文中提出了一种技术设计.在实践中达到了预期要求.     

Power Builder和Informix—Online的接口

介绍了Power Builder和Informix-Online的特点,并重点阐述了两者之间的ODBC接口和专用接口。     

激光再结晶多晶硅/二氧化硅界面性质的测定

我们用常规的高频和准静态C-V技术测量了氩离子激光再结晶多晶硅/二氧化硅界面的氧化物固定电荷密度N_f和界面态陷阱密度N_(it)。结果表明,和未再结晶的热退火样品相比,激光再结晶后,背界面的界面态密度大幅度下降。该界面态性质还与二氧化硅的生长方法和条件有关。在硅单晶抛光片上用氯化氢氧化法或三氯乙烯氧化法热生长约1400A的SiO_2层,然后用低压化学气相淀积法淀积约5000A多晶硅薄膜。使用氩离子激光器连续扫描辐照样品,功率选用4.5W、扫描速度2cm/s、束斑直径40μm,交叠50％,衬底温度300℃—400℃。经激光再结晶后多晶硅薄膜的晶粒由原来的100A长大到数微米。