共查询到14条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
本文对不同碳化温度下制备的PAN基碳纤维的电阻率、结构参数、微晶择优取向度Z°及层面内C-C原子键距a0进行了测量,给出了PAN基碳纤维的电阻率随结构参数(La、Lc、L002)的变化规律,同时对碳纤维的电子特性进行了初步讨论. 相似文献
4.
5.
Mueller矩阵偏振成像能够全面表征被测样品物的偏振信息,从而成为获取被测样品内部微观结构信息的重要测试方法.利用双旋转波片原理搭建了后向散射Mueller矩阵偏振显微成像系统,并结合新的数据处理算法实现对各向异性植物组织的Mueller矩阵显微成像.针对植物样品的Mueller矩阵的二维分布图像及极化参数图进行分析,并在不同时间进程下通过观察各极化参数图对植物样品的变化进行监测.实验结果表明:相较于普通强度成像,Mueller偏振参数成像可以更加灵敏地反映被测样品的微观结构变化. 相似文献
6.
7.
用三角对称下3d5组态离子的完全能量矩阵方法,通过理论模拟电子顺磁共振EPR谱,研究了Fe3+离子掺杂到石榴石晶体YAG(Y3Al5O12)和LAG(Lu3Al5O12)中形成的络合物离子(FeO6)9-的局域微观结构.结果表明,掺杂体系YAG:Fe3+中络合物离子(FeO6)9-的Fe-O键长R为2.017 4,LAG:Fe3+中络合物离子(FeO6)9-的R为2.029 6,与相应的实验数据吻合.并且YIG(Y3Fe5O12)和Fe2O3光谱数据计算值与实验观测数据也一致. 相似文献
8.
本文采用传统固相反应法制备(Bi0.94Na0.89Li0.05)0.5Ba0.06TiO3(缩写为BNLBT)压电陶瓷。同时,研究不同烧结温度对BNLBT陶瓷体密度、相结构、显微结构、压电性能和介电性能的影响。XRD和扫描电镜显示,所有的BNLBT陶瓷样品均形成了三方、四方固溶体,有较高的体密度。1 120℃烧结的陶瓷,体密度达到极值,此时陶瓷样品有很好的电性能(介电常数εr=810,压电常数d33=128 pC/N,平面机电耦合系数kp=0.30)。 相似文献
9.
10.
采用机械合金化方法制备N型赝三元半导体热电材料,经500℃高温烧结后,与纳米Al2O3粉体充分混合,在200℃下热压成型得到N型Al2O3-(Bi2Te3)0.9(Sb2Te3)0.05(Sb2Se3)0.05复合块体热电材料.微观结构分析和热电性能测试结果表明,高温烧结后材料的结晶度变高;随Al2O3掺杂浓度的增高,材料的电导率和热导率逐渐减小,而Seebeck系数几乎不变.在Al2O3掺杂浓度为0.5 wt%时,热电优值达到2.05×10-3 K-1. 相似文献
11.
采用固相反应法在1 200℃附近制备出钙钛矿复合氧化物LaFe1-xNixO3(x=0~1.0).利用XRD、SEM和TG-DSC分析手段对材料的物相组成、结构和形貌等方面进行了表征和分析.结果证明:合成的LaFe1-xNixO3(x=0~1.0)均形成了单一的钙钛矿结构.随着Ni掺杂量的增大,样品的结构由正交向菱方转变,粒径逐渐增大.用四探针法测量了样品的电导率.结果表明,在x<0.6时,LaFe1-xNixO3导电率随Ni掺入量的增大而增大,其中LaFe0.4Ni0.6O3的电导率最高,达到了400s/cm.进一步增大Ni的掺杂量,导电性能变差. 相似文献
12.
在乳液体系中,选择蜜胺甲醛、尿醛、聚脲、聚氨基甲酸酯四种壁材,以原位聚合法和界面聚合法制备了辣素同系物———N-香草基壬酰胺微胶囊.电镜与红外光谱显示了微胶囊的形成.以X射线衍射、光电子能谱和比表面分析探索了微胶囊的表面性质,根据微胶囊的外观和囊壁结晶状态,囊壁可分为有规则结晶状态的无孔膜和无明显结晶峰的有孔膜两类,其表面碳原子的化学位移类似碳单质sp3杂化态的构型,是导致各类壁材出现不同程度结晶区的重要原因.微胶囊颗粒间无明显孔分布、符合紧密堆积方式和Langumire解析式. 相似文献
13.
在乳液体系中,选择蜜胺甲醛、尿醛、聚脲、聚氨基甲酸酯四种壁材,以原位聚合法和界面聚合法制备了辣素同系物--N-香草基壬酰胺微胶囊.电镜与红外光谱显示了微胶囊的形成.以X射线衍射、光电子能谱和比表面分析探索了徽胶囊的表面性质,根据微胶囊的外观和囊壁结晶状态,囊壁可分为有规则结晶状态的无孔膜和无明显结晶峰的有孔膜两类,其表面碳原子的化学位移类似碳单质sp3杂化态的构型,是导致各类壁材出现不同程度结晶区的重要原因.微胶囊颗粒间无明显孔分布、符合紧密堆积方式和Langumire解析式. 相似文献
14.
陈岗 《湖南师范大学自然科学学报》1991,(3)
本文对A1N/128°Y-X LiNbO_3层结构的声表面波特性进行了研究。得到此层结构在较小的A1N膜厚时,不但具有延时温度系数(TCD)为零的特性;而且,在零TCD时,有高的机电耦合系数(k)及良好的频响特性。 相似文献