用醋清洗芯片可大大减少污染

据英《新科学家》２００１年２月２４日报道 :芯片是现代电子产品的心脏 ,但在任何地方生产芯片都会对环境造成一定污染 ,因为制造厂在最后都要用数以千升的酸清除掉硅芯片上的化合物涂层 ,然后再用几百万吨水漂洗掉醋酸。现在新墨西哥洛斯阿拉莫斯国家实验室找到了一种用醋清洗硅片的方法 ,可以减少对环境的污染。方法是将硅片放入一个装有醋和二氧化碳的压力容器内 ,然后加温加压使醋和二氧化碳变成所谓的临界流体。它能像气体一样渗入到细小的空隙中 ,同时像溶剂一样溶解掉硅片上的化合物层。这种工艺比用传统的方法对环境的污染要小得多…     

超临界CO2萃取硅表面有机污染物研究

研究利用超临界CO2萃取方法去除硅片上有机污染物的效果。通过用润滑油模拟有机污染物,对污染量、萃取压力、萃取温度做正交实验,分析去除率;对萃取前后的硅片做电镜扫描实验、X射线光电子谱扫描实验,分析硅片型貌和电子结构变化。实验结果表明,去除率随着压力和温度的升高而升高,但温度的影响程度小于压力;去除效果随着污染量的增加而略有降低,但去除率均在92%以上;电镜扫描图片显示,萃取前后硅片型貌没有发生变化;X射线光电子谱扫描图显示,除了碳污染水平不同,萃取前后的硅片表面电子结构基本相同。     

用高压声波修理硅芯片

据英《新科学家》2002年11月16日报道 :美国硅谷大规模集成逻辑电路公司最近申请了一项用声波修理有故障的显微芯片的专利(专利号为6372520)。芯片在制造过程中 ,通常要把高速的离子发射到纯硅上 ,用这种方法制造出来的半导体芯片往往会在硅表面留下小坑和裂纹 ,使硅片质量存在缺陷。虽然用高温退火可以修理这些缺陷 ,但又可能破坏芯片的电路。为了避免这种两难的境地 ,大规模集成逻辑电路公司发明了用高压声波照射有故障的芯片的技术。它的原理是通过高压声波使表面分子产生运动 ,让有些分子运动到小坑和裂纹中去 ,以填补和修理损坏的硅片…     

基于PCA-聚类分析的终端二氧化碳排放量分布特征综合评价

针对高能源需求带来环境与减排压力这一问题,提出了对于终端控制二氧化碳排放量的评价方法;利用省际二氧化碳核算法得出30个省份终端二氧化碳排放量,并采用PCA-聚类分析法对终端二氧化碳排放分布特征进行分析。聚类分析在不知先验知识的情况下对指标变量进行分类,结合主成分分析综合得分进行人工判别分析,能更好地对终端二氧化碳的分布特征进行分析,两方法结合归纳总结了各省终端二氧化碳排放污染程度。研究结论表明:空气质量最差的省份是隶属华北地区的河北省,其次是整个华中地区以及华东、华南、华北地区的一些省份,空气质量最好的为西南、西北地区,加大对重大污染区域整改力度,对未来的能源结构调整和低碳环保具有一定借鉴意义和参考价值。     

国产磨料的杂质及研磨对硅片的污染分析

本文研究了国产磨料的成分、杂质和磨料、磨具对硅片的污染,分析了铁对硅器件的危害,提出了减少污染的方法.     

乙酸异戊酯合成实验的改进

采用强酸型阳离子交换树脂催化合成乙酸异戊酯，或不用催化剂直接用醋酐与异戊醇反应合成乙酸异戊酯．结果表明，两种改进方法均具有反应条件温和、反应时间短、后处理工艺简单、无腐蚀性、不污染环境及产率高等优点，有利于实验教材的改革。     

采用薄片溶解工艺制造微机械惯性仪表的实验研究

介绍了一种用以制造微机械惯性仪表（包括微陀螺和微加速度计）的微机械体加工方法——体硅溶解薄片法。它包括硅片工艺、玻璃工艺和组合片工艺。整个工艺过程只需单面处理,三次掩膜。硅片工艺包括刻凹槽,深扩散和干法刻蚀三次工艺过程。玻璃上用剥离的方法形成引线和电极的金属层。然后将硅片和玻璃倒接,进行静电键合。最后腐蚀掉硅片背面未掺杂的体硅,从而分离出结构。本文结合微陀螺的具体结构,详细阐述了每一工艺过程的要点,并着重介绍了硅上刻高深宽比槽的技术。该方法形成的结构与衬底不易粘附,成品率高,制造成本低,可形成的结构图形多种多样。     

半导体硅材料的清洗方法

半导体行业中的很重要的一道工序就是对半导体材料的清洗,这直接影响着半导体材料的质量及下游产品的性能。介绍了硅片表面污染的种类来源以及形成机理。对目前硅片主要清洗方法——RCA清洗法、超声清洗法、气相清洗法和其他清洗法的工作原理、清洗效果、适用范围等特点进行研究,分析了各种清洗方法的优缺点。最后,重点对半导体硅片传统的RCA清洗方法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限进行了详细介绍。生产企业可根据实际生产情况和产品要求选择合适的清洗方法。     

高阻硅片对紫外LED散热性能的影响研究

紫外LED因光谱单一、体积小、冷光源、无热辐射等特点逐渐取代传统汞灯,并广泛应用于油墨固化、医学光疗、消毒杀菌等领域,而功率型紫外LED器件散热问题是制约其性能提高和应用的瓶颈。基于陶瓷大功率LED封装平台制备了引入高阻硅片功率型紫外LED器件,研究发现引入高阻硅片的紫外LED的器件具有较高的光功率,但其热阻及结温均高于无硅片紫外LED,这归因于加入高阻硅片结构增加了芯片散热的传导路径。该工作对实际工业封装技术路线具有指导意义。     

阜新市大气环境质量现状模糊评价

通过对大气环境评价因子及方法的探讨,分析模糊综合评价方法的优越性,首次采用模糊数学方法,对阜新市及各个环境功能区大气质量污染现状进行评价.用普通赋权法对污染物权值进行确定,然后采用最大隶属度原则和模糊距离最小趋近原则对污染状况定级.由此得出了比使用综合指数法更加符合实际的评价结果,同时针对具体情况对此结果进行了简单的分析.     

利用椭圆偏振光谱法研究硅片上DNA分子杂交

将单晶硅片硅烷化后，用戊二醛做醛基修饰，将5′端氨基修饰寡核苷酸探针片段通过醛－氨共价键结合在硅片上，然后用椭圆偏振光谱法对探针和不同序列样品的杂交反应进行了研究。结果表明该方法能在不对样品进行荧光标记的情况下直接研究杂交反应的效率，从而得知样品的序列信息。     

石灰窑气中CO_2的净化回收

目前我国广大农村,在生产大好形势下,广大农民要求将原用悠久的生产石灰的传统简窑改进成为既生产能力大,又能够充分利用窑气,防止对环境的污染。本文着重讲述用石灰石在窑中烧制石灰时对窑气中二氧化碳的净化回收工艺。回收的CO_2是一种用途广泛的化工原料,可大量使用作灭火剂,制造汽水、啤酒、以及冷藏用的干冰等原料。     

对“向烧杯里倾倒二氧化碳”演示实验的探讨和改进

初中化学教材第111页,为了说明二氧化碳是比空气重的气体,安排了“向烧杯里倾倒二氧化碳”的演示实验。 实验方法是在天平的托盘上(教材未示明天平的分度值和称量的大小),放置一个250毫升的烧杯,用砝码使天平的两边达到平衡。然后将收集的二氧化碳气体,慢慢的倾注到托盘上的烧杯里,二氧化碳的注入,排出了烧杯里的空气,使其质量增加,     

NaOH溶液浓度对激光刻蚀多晶硅片表面织构的影响

利用扫描电镜表征硅片样品的表面形貌,用光谱仪测试硅片的反射率,并且用少子寿命测试系统测试硅片电学性能,研究了在进行多晶硅太阳能电池表面织构过程中NaOH溶液浓度对其的影响,结果表明:NaOH溶液浓度选择10%时,有效清除多晶硅片表面缺陷的同时,硅片表面织构减反射效果显著,并能兼顾硅片电学性能。     

基于纸质SIM卡基制作中常见问题的分析

目前国内外现行的SIM卡基,采用PVC或ABS作为原材料制作。SIM卡基制作中需要大量的能源消耗并且排放出二氧化碳,不符合国家节能减排政策。芯片小卡置入手机后,其余部分完全废弃,给环境造成很大的污染。纸质SIM卡基,作为中国移动"绿色行动计划"的一项内容正在全国推广。纸质SIM卡基,采用ABS混合材料小卡与纸质卡套镶嵌组合而成。由于卡套采用纸质材料生产可以循环利用,对环境的污染降到最低。目前纸质SIM卡基制作中还存在粘结力大小的确定、卡套变形、激光打码一致性等问题,需要通过完善后才能形成成熟的制作工艺。     

饮用水中2,4,6-三硝基甲苯测定：以EPA固相萃取气相色谱法为例

介绍了用EPA固相萃取—气相色谱法测定饮用水中2,4,6-三硝基甲苯的方法,本方法用带C18萃取膜的固相萃取仪处理样品,然后用带FID检测器的VARIAN CP-3800气相色谱仪测定,操作简便、萃取时间短、溶剂用量少、回收率较好,从而减少了对环境的污染和对人员的伤害。     

用Fuzzy积分比较区域环境质量

本文将环境被各污染指标污染的程度看作Fuzzy可测函数,用加权公式确定各污染指标在质量评价中所占的Fuzzy权重,然后应用模糊集理论中Fuzzy积分概念,对区域环境质量作出综合决断,从而给出几个区域环境质量的相对比较.     

科技短波

超大规律集成电路用硅片在沪制成前不久上海硅材料厂利用本厂和国内现有设备及工艺技术,开展超大规模集成电路用φ200毫米硅片研制,获得成功,并已通过专家鉴定。该项研制为今后上海大直径硅片的发展以及直径200毫米硅片生产线的建设奠定了技术基础。     

用于细胞成像的便携型微流控芯片检测系统

针对微流控芯片检测装置普遍需要大型数码显微镜的问题,使用自行设计的一套嵌入式微流控芯片小型成像系统拍摄芯片管道中的细胞,并提出在该条件下细胞自动检测与识别的算法。首先,用球形波进行图像背景校正,然后用基于局部方差的直方图均衡化算法进行细胞目标增强,并作滤波和背景去除处理,最后用C anny算子检测细胞边缘并返回原图对细胞进行标记。结果表明:小型的微流控芯片检测系统和处理方法可以使整个片上系统实现更高的集成化、自动化和便携性。     

对于基因芯片实验的动力学范围和结果可重复性的研究

杂交动力学和实验结果的可重复性是基因芯片研究中十分重要的内容，以单基因模拟芯片对DNA芯片的杂交动力学进行了初步的研究：将不同含量的植物cDNA点在玻片上制成DNA芯片，利用体外转录的方法得到植物基因的mRNA，然后通过反转录方法把荧光标记到cDNA上，用不同含量的荧光标记cDNA对芯片进行杂交，根据结果分析了靶基因和探针含量变化对芯片杂交信号产生的影响，利用多基因模拟芯片分析了不同基因的杂交动力学特点；利用12800点的高密度芯片进行了2组不同的表达谱实验，对芯片结果的可重复性做了验证。